北京車(chē)規(guī)級(jí)芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”榜單任務(wù)擬立項(xiàng)項(xiàng)目公示

作者：劉沁宇 2023-06-08

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6月7日，北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)公示2023年度車(chē)規(guī)級(jí)芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”榜單任務(wù)擬立項(xiàng)項(xiàng)目。

其中，“MCU類(lèi)新一代車(chē)雙內(nèi)核異構(gòu)中央網(wǎng)關(guān)控制MCU芯片”項(xiàng)目的牽頭揭榜團(tuán)隊(duì)為北京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司，“電源類(lèi)具有低靜態(tài)電流雙路同步降壓控制器”項(xiàng)目的牽頭揭榜團(tuán)隊(duì)為北京智芯微電子科技有限公司，“MCU類(lèi)一種通用性車(chē)規(guī)級(jí)MCU”項(xiàng)目的牽頭揭榜團(tuán)隊(duì)為北京國(guó)科環(huán)宇科技股份有限公司。

以下是清單：