6月7日,北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)公示2023年度車(chē)規(guī)級(jí)芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”榜單任務(wù)擬立項(xiàng)項(xiàng)目。
其中,“MCU類(lèi)新一代車(chē)雙內(nèi)核異構(gòu)中央網(wǎng)關(guān)控制MCU芯片”項(xiàng)目的牽頭揭榜團(tuán)隊(duì)為北京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司,“電源類(lèi)具有低靜態(tài)電流雙路同步降壓控制器”項(xiàng)目的牽頭揭榜團(tuán)隊(duì)為北京智芯微電子科技有限公司,“MCU類(lèi)一種通用性車(chē)規(guī)級(jí)MCU”項(xiàng)目的牽頭揭榜團(tuán)隊(duì)為北京國(guó)科環(huán)宇科技股份有限公司。
以下是清單:
圖片來(lái)源:北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)
(校對(duì)/姜羽桐)