【編者按】2024年度IC風(fēng)云榜再度升級(jí)，獎(jiǎng)項(xiàng)擴(kuò)展至35個(gè)、榜單增至59項(xiàng)，不僅在形式和深度上煥然一新，而且分類(lèi)更加科學(xué)全面，產(chǎn)業(yè)觸達(dá)程度更深、行業(yè)影響力持續(xù)擴(kuò)大。本屆評(píng)委會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會(huì)員單位、500+半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任，獲獎(jiǎng)名單將于2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上隆重揭曉，激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新潛能，樹(shù)立產(chǎn)業(yè)新標(biāo)桿。
【候選企業(yè)】愛(ài)芯元智半導(dǎo)體（寧波）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：愛(ài)芯元智）
【候選獎(jiǎng)項(xiàng)】年度車(chē)規(guī)芯片優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品突破獎(jiǎng)
愛(ài)芯元智成立于2019年，致力于打造世界領(lǐng)先的人工智能感知與邊緣計(jì)算芯片，服務(wù)智慧城市、智能駕駛、機(jī)器人以及AR/VR等巨大的邊緣和端側(cè)設(shè)備市場(chǎng)。該公司專(zhuān)注于高性能、低功耗的邊緣側(cè)、端側(cè)人工智能芯片開(kāi)發(fā)，截至目前已完成四代多顆智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)工作。。
一直以來(lái)，愛(ài)芯元智都將“堅(jiān)持創(chuàng)新、自主研發(fā)”視為公司發(fā)展內(nèi)核，申請(qǐng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)近300項(xiàng)，包含專(zhuān)利250余項(xiàng)，自研的兩大核心技術(shù)——愛(ài)芯智眸AI-ISP和愛(ài)芯通元混合精度NPU集感知+計(jì)算于一體，已構(gòu)筑起堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘。
其中，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的AI-ISP自研IP（愛(ài)芯智眸AI-ISP）利用像素級(jí)的AI處理技術(shù)，在各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景中，全面提升成像效果，為后期智能處理提供高質(zhì)量的圖像、視頻素材；愛(ài)芯通元混合精度NPU采用多線(xiàn)程異構(gòu)多核設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了算子、網(wǎng)絡(luò)微結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)流和內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)優(yōu)化，高效支持混合精度算法設(shè)計(jì)，natively支持Transformer網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，為大模型在邊緣側(cè)、端側(cè)的應(yīng)用提供了良好的基礎(chǔ)。
目前，愛(ài)芯元智完善的產(chǎn)品路線(xiàn)圖覆蓋高中低端市場(chǎng)，可以滿(mǎn)足客戶(hù)不同場(chǎng)景的產(chǎn)品需求。同時(shí)，基于算法、芯片、產(chǎn)品的垂直整合，愛(ài)芯元智可為合作伙伴提供全棧式解決方案，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)最新技術(shù)的快速落地。
基于自研的兩大核心技術(shù)，愛(ài)芯元智在智駕芯片賽道上一路馳騁，并于近期正式發(fā)布車(chē)載品牌——愛(ài)芯元速，目前已研發(fā)出多個(gè)系列產(chǎn)品。其中，M76H是一款高性能異構(gòu)多核NPU V3架構(gòu)的車(chē)規(guī)級(jí)主控芯片，是全時(shí)行泊一體被動(dòng)散熱域控芯片，具備Transformer & BEV性能。
該產(chǎn)品可為智能駕駛提供強(qiáng)大的感知、計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力，滿(mǎn)足不同場(chǎng)景的需求；可以實(shí)現(xiàn)高速NOA，城市ICA，自動(dòng)泊車(chē)等功能；利于客戶(hù)靈活開(kāi)發(fā)部署算法，打造高性?xún)r(jià)比的行泊一體等方案適用于L2/L2+/L3，及以上高階輔助駕駛。
展望未來(lái)，愛(ài)芯元智直言，將致力于成為物理世界數(shù)字化、智能化的入口，使AI應(yīng)用不再遙不可及，以普惠AI為大眾提供便利，造就美好生活。
2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮將于2023年12月舉辦，獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)已啟動(dòng)，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報(bào)道正在進(jìn)行，歡迎報(bào)名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度車(chē)規(guī)芯片優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品突破獎(jiǎng)】
旨在表彰補(bǔ)短板、填空白或者實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，對(duì)于我國(guó)車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈自立自強(qiáng)發(fā)展具有重要意義的企業(yè)。
【報(bào)名條件】
1、深耕車(chē)規(guī)芯片某一細(xì)分領(lǐng)域，近一年內(nèi)實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品的研發(fā)；
2、產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新性強(qiáng)，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)生一定效益，促進(jìn)完善全國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片供應(yīng)鏈自立自強(qiáng)。
【評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)】
1、技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(biāo)（30%）
2、技術(shù)的創(chuàng)新性（40%）
3、產(chǎn)品銷(xiāo)量情況（30%）
