【編者按】2024年度IC風(fēng)云榜再度升級(jí)，獎(jiǎng)項(xiàng)擴(kuò)展至35個(gè)、榜單增至59項(xiàng)，不僅在形式和深度上煥然一新，而且分類更加科學(xué)全面，產(chǎn)業(yè)觸達(dá)程度更深、行業(yè)影響力持續(xù)擴(kuò)大。本屆評(píng)委會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會(huì)員單位、500+半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任，獲獎(jiǎng)名單將于2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上隆重揭曉，激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新潛能，樹(shù)立產(chǎn)業(yè)新標(biāo)桿。
【候選企業(yè)】北京中電科電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱：北京中電科）
【候選獎(jiǎng)項(xiàng)】年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)
封裝設(shè)備主要包括減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、切筋成型機(jī)等，隨著先進(jìn)封裝的不斷推進(jìn)，封裝設(shè)備需求也顯著增長(zhǎng)，相關(guān)廠商也迎來(lái)良機(jī)。作為國(guó)內(nèi)重要的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，北京中電科經(jīng)過(guò)多年的攻關(guān)與研發(fā)，在減薄機(jī)、劃片機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域已占據(jù)重要的一席之地。
北京中電科成立于2003年，注冊(cè)地在北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，注冊(cè)資本為1.6億元，是中國(guó)電科旗下電科裝備的全資控股公司，也是國(guó)家科技部02專項(xiàng)、863計(jì)劃、重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等多個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目的承擔(dān)單位。
多年以來(lái)，北京中電科致力于集成電路封裝設(shè)備、半導(dǎo)體材料加工設(shè)備的研發(fā)、制造與市場(chǎng)服務(wù)，主要從事集成電路、第三代半導(dǎo)體及其他分立器件領(lǐng)域用減薄機(jī)、劃片機(jī)、研磨機(jī)等設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，覆蓋4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圓的材料加工、芯片制造和封裝等工藝段，技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先。
在劃切機(jī)方面，HP-6103/6100、HP-802C、 HP-802、HP-1201、HP-1221等多種機(jī)型可供客戶選擇；在減薄機(jī)領(lǐng)域，WG-1281、WG-1271、WG-1261、WG-1251、WG-1250、WG-1240、WG-1230、WG-1220、WG-8501/8500等多樣化機(jī)型可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制，并根據(jù)客戶工藝路線、最終要求、加工材質(zhì)等不同情況進(jìn)行具體分析，給出具體的工藝方法。同時(shí)，公司自主研發(fā)的WP-4300精密研磨機(jī)、WP-301D晶片雙面研磨機(jī)即將面對(duì)市場(chǎng)銷售，將進(jìn)一步填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體加工設(shè)備的缺口，為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線全面國(guó)產(chǎn)化增添一份力量。
其中，WG-1261全自動(dòng)減薄機(jī)是一款適用于6-8英寸SiC襯底、晶圓量產(chǎn)的全自動(dòng)減薄機(jī)，由北京中電科自主研發(fā)，已獲得5項(xiàng)授權(quán)專利。
這款全自動(dòng)減薄機(jī)配置高功率高扭矩主軸，可實(shí)現(xiàn)高效率、高精度、無(wú)損傷鏡面加工；雙主軸三工位設(shè)計(jì)保證加工效率，配有實(shí)時(shí)在線測(cè)量單元（測(cè)量范圍 0-1800μm），精確控制減薄厚度；具備 SECS/GEM 聯(lián)網(wǎng)功能。此外，還配置 SMIF（選配），保持高清潔度的同時(shí)進(jìn)行穩(wěn)定減薄磨削。
WG-1261全自動(dòng)減薄機(jī)主要有三大關(guān)鍵技術(shù)及創(chuàng)新點(diǎn)：適用于硬脆材料磨削的大功率低振動(dòng)氣浮主軸和高剛度高精度氣浮載臺(tái)，100%自主研發(fā)，適配碳化硅材料減薄磨削；高剛度低振動(dòng)氣浮回轉(zhuǎn)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)晶圓在粗磨、精磨和裝卸片等工位間高精度、低振動(dòng)的平穩(wěn)切換；晶圓厚度分區(qū)域自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)微米級(jí)自動(dòng)調(diào)整，同時(shí)兼容抗振穩(wěn)定性，滿足磨削工藝要求。
目前，WG-1261全自動(dòng)減薄機(jī)主要應(yīng)用于6、8英寸碳化硅襯底及碳化硅器件，已與碳化硅襯底頭部企業(yè)天科合達(dá)、爍科晶體、山東天岳等取得合作，設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)符合客戶要求，現(xiàn)場(chǎng)使用效果良好。此外，還在碳化硅器件方面與中電13所、浙江芯科、中電55所等取得合作，現(xiàn)設(shè)備已進(jìn)入量產(chǎn)階段，加工數(shù)據(jù)滿足要求。
展望未來(lái)，北京中電科將繼續(xù)為國(guó)內(nèi)外客戶提供更為優(yōu)質(zhì)的減薄機(jī)、劃片機(jī)等設(shè)備，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出新的貢獻(xiàn)。
2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮將于2023年12月舉辦，獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)已啟動(dòng)，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報(bào)道正在進(jìn)行，歡迎報(bào)名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)】
旨在表彰補(bǔ)短板、填空白或?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自立自強(qiáng)發(fā)展具有重要意義的企業(yè)。
【報(bào)名條件】
1、深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，近一年內(nèi)實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；
2、產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新性強(qiáng)，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)生一定效益，促進(jìn)完善供應(yīng)鏈自立自強(qiáng)。、
【評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)】
1、技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(biāo)（30%）；
2、技術(shù)的創(chuàng)新性（40%）；
3、產(chǎn)品銷量情況（30%）。
