【編者按】2024年度IC風(fēng)云榜再度升級(jí)，獎(jiǎng)項(xiàng)擴(kuò)展至35個(gè)、榜單增至59項(xiàng)，不僅在形式和深度上煥然一新，而且分類更加科學(xué)全面，產(chǎn)業(yè)觸達(dá)程度更深、行業(yè)影響力持續(xù)擴(kuò)大。本屆評(píng)委會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會(huì)員單位、500+半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任，獲獎(jiǎng)名單將于2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上隆重揭曉，激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新潛能，樹(shù)立產(chǎn)業(yè)新標(biāo)桿。
【候選企業(yè)】深圳礪芯半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱：礪芯半導(dǎo)體）
【候選獎(jiǎng)項(xiàng)】年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)
礪芯半導(dǎo)體成立于2018年，是一家深耕半導(dǎo)體技術(shù)、專業(yè)服務(wù)芯片設(shè)計(jì)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，致力于為行業(yè)提供一站式的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)支持，核心業(yè)務(wù)包括芯片模擬版圖設(shè)計(jì)、芯片數(shù)字后端設(shè)計(jì)、芯片分析工程服務(wù)及晶圓測(cè)試（Chip Probing）。其以芯片設(shè)計(jì)服務(wù)為根基，可提供“芯片設(shè)計(jì)服務(wù)+晶圓測(cè)試”服務(wù)產(chǎn)品組合方案，打通設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)到量產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)。
礪芯半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)能力覆蓋國(guó)內(nèi)外各主要FAB廠的各類工藝平臺(tái)，包括HighEnd FinFET，Mixed-signal&RF，BCD，HV/UHV，CIS等工藝。該公司所服務(wù)的客戶產(chǎn)品覆蓋5G通訊、 Wi-Fi物聯(lián)、汽車電子、信號(hào)鏈、電源驅(qū)動(dòng)等。
礪芯半導(dǎo)體創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自紫光、比亞迪、國(guó)內(nèi)知名科研院所等，核心團(tuán)隊(duì)擁有超二十年的集成電路研發(fā)和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目超500項(xiàng)，具備豐富的芯片前后端設(shè)計(jì)、晶圓測(cè)試等能力，對(duì)技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)等有著深刻、獨(dú)到、全面的理解。
目前，礪芯半導(dǎo)體的團(tuán)隊(duì)規(guī)模已逾百人，團(tuán)隊(duì)掌握芯片設(shè)計(jì)、流片和測(cè)試等各環(huán)節(jié)要點(diǎn)，擁有6大類芯片設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)工種，熟悉芯片前后端設(shè)計(jì)流程，助力客戶項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)、交付流片量產(chǎn)和批量銷售。
在服務(wù)能力方面，礪芯半導(dǎo)體以芯片后端實(shí)現(xiàn)技術(shù)為核心，構(gòu)建覆蓋HighEnd~500nm工藝范圍的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)能力，具備高端FinFet工藝芯片后端設(shè)計(jì)服務(wù)能力和成功流片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，具備8~12英寸晶圓測(cè)試（CP）服務(wù)能力，可以為復(fù)雜大規(guī)模SoC芯片、射頻和通訊芯片、模擬、混合信號(hào)芯片等芯片產(chǎn)品晶圓提供定制化的CP測(cè)試服務(wù)支持。
經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的探索與總結(jié)，礪芯半導(dǎo)體已逐步構(gòu)筑起強(qiáng)大的服務(wù)管理體系。
在精細(xì)化管理流程方面，建立了與研發(fā)流程相匹配、跨部門(mén)協(xié)同合作的專業(yè)化流程管理體系，構(gòu)建跨部門(mén)協(xié)作、職責(zé)明確、快速溝通的決策模式，確保公司各部門(mén)與項(xiàng)目需求方目標(biāo)協(xié)調(diào)一致。每個(gè)流程管理體系包含數(shù)十個(gè)步驟并需確認(rèn)數(shù)百個(gè)工序任務(wù)，專業(yè)規(guī)范的項(xiàng)目計(jì)劃、服務(wù)方案、測(cè)試驗(yàn)證和評(píng)審驗(yàn)收體系，嚴(yán)格管控各環(huán)節(jié)服務(wù)流程，穩(wěn)定整個(gè)項(xiàng)目交付過(guò)程，確保交付質(zhì)量符合客戶項(xiàng)目要求。
在資深項(xiàng)目管理方面，根據(jù)項(xiàng)目需求情況，匹配相應(yīng)服務(wù)資源，建立相應(yīng)項(xiàng)目服務(wù)團(tuán)隊(duì)，通過(guò)市場(chǎng)、項(xiàng)目和PMO進(jìn)行項(xiàng)目協(xié)同管理，保障項(xiàng)目服務(wù)質(zhì)量和進(jìn)度。將項(xiàng)目服務(wù)內(nèi)容、服務(wù)要求、輸入輸出約定等標(biāo)準(zhǔn)化，設(shè)置項(xiàng)目交付質(zhì)量規(guī)則，嵌入各關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，通過(guò)任務(wù)里程碑管理進(jìn)行項(xiàng)目管控和保障項(xiàng)目交付成果。
在數(shù)字化信息化管理系統(tǒng)方面，通過(guò)數(shù)字化信息管理系統(tǒng)，打通各業(yè)務(wù)板塊及各部門(mén)的數(shù)據(jù)和信息孤島，將ERP、CRM、PMP、FIMA、OA等系統(tǒng)有機(jī)融合，建立數(shù)字化信息管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)各板塊、各部門(mén)間的數(shù)據(jù)和信息協(xié)同與共享，可實(shí)現(xiàn)對(duì)項(xiàng)目過(guò)程和業(yè)務(wù)流程的實(shí)時(shí)監(jiān)控和精細(xì)化管理。公司可通過(guò)數(shù)據(jù)分析，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題和優(yōu)化流程，保證高效完成項(xiàng)目任務(wù)的同時(shí)，使企業(yè)項(xiàng)目服務(wù)能力不斷積累，持續(xù)提升公司運(yùn)營(yíng)效率和管理水平。
此外，該公司的資質(zhì)也得到了顯著的提升，擁有ISO9001質(zhì)量管理體系、ISO27001信息安全管理體系和知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系的資質(zhì)認(rèn)證，可有力保障客戶項(xiàng)目質(zhì)量和信息安全。
展望未來(lái)，礪芯半導(dǎo)體將繼續(xù)堅(jiān)持“系統(tǒng)化、專業(yè)化、長(zhǎng)效化”發(fā)展，不斷優(yōu)化服務(wù)，讓更多的客戶更有效地發(fā)揮自身創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，幫助客戶企業(yè)降低項(xiàng)目成本和研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、縮短項(xiàng)目周期、提升項(xiàng)目成功率、增加項(xiàng)目收益，同時(shí)助力客戶取得更大的技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)成功。
2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮將于2023年12月舉辦，獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)已啟動(dòng)，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報(bào)道正在進(jìn)行中，歡迎報(bào)名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)】
旨在表彰這些具有成長(zhǎng)潛力的行業(yè)新興企業(yè)，助力投資人和項(xiàng)目方更好地洞悉市場(chǎng)環(huán)境和行業(yè)趨勢(shì)，推進(jìn)企業(yè)跨越式發(fā)展。
【報(bào)名條件】
1、在半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域中，技術(shù)與產(chǎn)品有所突破并即將進(jìn)入高速發(fā)展期，且得到知名機(jī)構(gòu)投資；或已形成較強(qiáng)細(xì)分領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，發(fā)展迅速的企業(yè)；
2、2023年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為500萬(wàn)——1億元的創(chuàng)業(yè)企業(yè)。
【評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)】
1、評(píng)委會(huì)由數(shù)百位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同組成；
2、每位評(píng)委限投5票，最終按企業(yè)得票數(shù)量評(píng)選出“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”。
