【編者按】2024年度IC風(fēng)云榜再度升級(jí)，獎(jiǎng)項(xiàng)擴(kuò)展至35個(gè)、榜單增至59項(xiàng)，不僅在形式和深度上煥然一新，而且分類更加科學(xué)全面，產(chǎn)業(yè)觸達(dá)程度更深、行業(yè)影響力持續(xù)擴(kuò)大。本屆評(píng)委會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會(huì)員單位、500+半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任，獲獎(jiǎng)名單將于2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上隆重揭曉，激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新潛能，樹立產(chǎn)業(yè)新標(biāo)桿。

【候選企業(yè)】東方晶源微電子科技（北京）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：東方晶源）

【候選獎(jiǎng)項(xiàng)】年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)

在集成電路生產(chǎn)制造領(lǐng)域，良率不僅關(guān)乎產(chǎn)品的成敗，同時(shí)也影響到生產(chǎn)資源等成本的管控，因此對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的生存和發(fā)展具有重大的意義，而良率管理以提高良率為目標(biāo)貫穿集成電路制造始終，成為半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營(yíng)發(fā)展和參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的重要課題之一。東方晶源專注的正是集成電路領(lǐng)域良率管理，并成功推出多款重量級(jí)產(chǎn)品，形成多元化的芯片制造良率管理產(chǎn)品矩陣，已與我國(guó)眾多集成電路制造頭部企業(yè)、第三代半導(dǎo)體等前沿企業(yè)建立起良好的合作關(guān)系。

東方晶源成立于2014年，總部位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，在深圳、上海、武漢、日本等地設(shè)有子公司，基于深厚的技術(shù)實(shí)力，公司承擔(dān)三項(xiàng)國(guó)家科技02重大專項(xiàng)、一項(xiàng)工信部工業(yè)強(qiáng)基項(xiàng)目以及一項(xiàng)發(fā)改委攻關(guān)工程項(xiàng)目，躋身集成電路“國(guó)家隊(duì)”行列，先后榮獲國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、博士后工作站等榮譽(yù)。

東方晶源秉承獨(dú)立自主創(chuàng)新精神，自成立以來就充分重視創(chuàng)新技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。在成立初期，創(chuàng)始人俞宗強(qiáng)即提出具有前瞻性的創(chuàng)新理念——HPO^TM（Holistic Process Optimization）良率最大化技術(shù)路線和產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念并申請(qǐng)了一系列發(fā)明專利。HPO^TM以納米級(jí)檢測(cè)裝備+ 核心EDA工具鏈無縫鏈接為核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打通芯片設(shè)計(jì)與制造過程中的信息差，提高效率、降低制造成本，實(shí)現(xiàn)芯片制造過程的可計(jì)算性、可視性和可測(cè)性以及無縫鏈接，使芯片制造過程從“藝術(shù)”到“科學(xué)”再到“智能”，最終降低芯片制造門檻。HPO^TM為集成電路領(lǐng)域良率管理提供了一種全新的思路，對(duì)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。

基于HPO^TM良率最大化技術(shù)路線和產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念，東方晶源快速布局，成功推出多款重量級(jí)產(chǎn)品，形成多元化的芯片制造良率管理產(chǎn)品矩陣。值得一提的是，其自主研發(fā)的計(jì)算光刻軟件（OPC）、納米級(jí)電子束缺陷檢測(cè)裝備（EBI）、12英寸和6/8英寸關(guān)鍵尺寸量測(cè)裝備（CD-SEM）四款產(chǎn)品，填補(bǔ)多項(xiàng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白，并在國(guó)內(nèi)率先經(jīng)過產(chǎn)線驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)訂單的應(yīng)用級(jí)產(chǎn)品，領(lǐng)跑相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域。

此外，東方晶源還深刻洞悉市場(chǎng)趨勢(shì)，推出更多貼近客戶需求的產(chǎn)品，包括電子束缺陷復(fù)檢設(shè)備（DR-SEM）、嚴(yán)格光刻仿真軟件（PanSim）、良率管理軟件（YieldBook）等，助力HPO^TM良率最大化技術(shù)路線和產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念由“虛”向“實(shí)”轉(zhuǎn)化落地。

目前，東方晶源三款經(jīng)過產(chǎn)線驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)的電子束檢測(cè)量測(cè)設(shè)備，通過不斷迭代升級(jí)，產(chǎn)品性能取得大幅提升。電子束缺陷檢測(cè)設(shè)備（EBI）升級(jí)為連續(xù)掃描模式，通過關(guān)鍵技術(shù)突破，較上一代機(jī)臺(tái)檢測(cè)速度平均可提升三倍。電子束關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備（CD-SEM）在12英寸上保持迭代，并且將技術(shù)擴(kuò)展到6/8英寸領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了第三代半導(dǎo)體產(chǎn)線量產(chǎn)；在EDA軟件工具方面，東方晶源自成立之初即預(yù)見性地提出GPU加速的全芯片反向光刻掩模優(yōu)化技術(shù)，歷經(jīng)十年的自主研發(fā)和迭代優(yōu)化，形成了PanGen計(jì)算光刻系列產(chǎn)品，成為全球首款全芯片反向光刻掩模（ILT）優(yōu)化工程軟件，解決我國(guó)集成電路領(lǐng)域在計(jì)算光刻方面的“卡脖子”問題，并得到客戶的高度認(rèn)可。

市場(chǎng)的領(lǐng)先、客戶的信賴得益于公司對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局的重視。東方晶源基于經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略規(guī)劃，多年來持續(xù)建設(shè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，通過建全的知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系，執(zhí)行各項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作，尤其通過專利對(duì)研發(fā)成果實(shí)施保護(hù)，并已初步建成技術(shù)防御墻。

據(jù)悉，東方晶源將知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作嵌入到研發(fā)項(xiàng)目中，依托HPO^TM創(chuàng)新理念，圍繞高精度良率檢測(cè)裝備和EDA軟件工具技術(shù)，在國(guó)內(nèi)外地區(qū)開展一系列相關(guān)核心技術(shù)專利+外圍技術(shù)專利布局，形成公司在集成電路良率管理領(lǐng)域的一套“專利池”。

截至目前，專利方面，東方晶源累計(jì)申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專利超過420項(xiàng)，其中申請(qǐng)發(fā)明專利390件，授權(quán)專利超過100項(xiàng)，上述專利布局于中國(guó)（含臺(tái)灣）、美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)等全球多個(gè)國(guó)家及地區(qū)；商標(biāo)方面，已獲得注冊(cè)商標(biāo)37項(xiàng)；軟著方面，已登記22項(xiàng)。

得益于專利方面的建設(shè)成果，東方晶源于2018年被北京市知識(shí)產(chǎn)權(quán)局評(píng)為“知識(shí)產(chǎn)權(quán)試點(diǎn)單位”；2021年獲“知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證”證書。

十年磨一劍，東方晶源初步實(shí)現(xiàn)了芯片制造的可計(jì)算性、可視性/可測(cè)性及無縫鏈接，使良率具有可預(yù)測(cè)性、可追索性和可控制性?；贖PO^TM平臺(tái)技術(shù)和關(guān)鍵工具鏈從根本上解決了芯片設(shè)計(jì)和制造的良率問題，走出一條全流程的良率最大化解決方案，并獲得驗(yàn)證和客戶認(rèn)可，為芯片制造從“藝術(shù)-科學(xué)-智能“奠定了基礎(chǔ)，致力于實(shí)現(xiàn)自主可控的GoldenFlow。

國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展道阻且長(zhǎng)，東方晶源表示將不忘初心，始終致力于解決集成電路制造良率管理系統(tǒng)問題，以持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值、滿足客戶需求為中心，不斷進(jìn)行技術(shù)突破與產(chǎn)品創(chuàng)新，向著成為集成電路領(lǐng)域良率管理領(lǐng)導(dǎo)者的目標(biāo)奮進(jìn)，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起貢獻(xiàn)“晶源”智慧與力量。

此外，人才是創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的源泉，也是企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力和未來發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力。對(duì)此，東方晶源表示，將強(qiáng)化人才建設(shè)作為企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略。目前，東方晶源團(tuán)隊(duì)近600人，研發(fā)團(tuán)隊(duì)占比超70%，其中核心成員擁有世界一流半導(dǎo)體科技公司的產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)化經(jīng)驗(yàn)，并形成了合理的年齡結(jié)構(gòu)和學(xué)歷結(jié)構(gòu)分布，保證團(tuán)隊(duì)持續(xù)的創(chuàng)新活力和發(fā)展能力，為企業(yè)快速發(fā)展提供穩(wěn)定的能力互補(bǔ)和長(zhǎng)期人才支撐。

【獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)入口】

2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮將于2023年12月舉辦，獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)已啟動(dòng)，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報(bào)道正在進(jìn)行，歡迎報(bào)名參與，共赴行業(yè)盛宴！

【年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)】

旨在表彰本年度半導(dǎo)體行業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域中，技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)軍以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)突出的優(yōu)勢(shì)企業(yè)。

【報(bào)名條件】

1、半導(dǎo)體行業(yè)某一細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁，有明顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在行業(yè)中具有一定影響力的企業(yè)；

2、具有持續(xù)且優(yōu)秀的知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局和積累，重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全面保護(hù)和綜合運(yùn)用，有效發(fā)明專利≥50件或有效專利≥100件；或集成電路布圖設(shè)計(jì)≥10件；或有效注冊(cè)商標(biāo)≥10件；

3、重視產(chǎn)品或技術(shù)的自主研發(fā)，在半導(dǎo)體前沿技術(shù)方向研發(fā)投入占比≥5%，且專利技術(shù)產(chǎn)品具有良好的市場(chǎng)認(rèn)可度和經(jīng)濟(jì)效益值。

【評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)】

1、企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)綜合實(shí)力—35%；

2、企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)行業(yè)影響—20%；

3、企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)國(guó)際視野—20%；

4、企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)濟(jì)創(chuàng)收—15%；

5、企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)—10%。