編者案：2021年，半導(dǎo)體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。后疫情時(shí)代、產(chǎn)能緊張、地緣政治等因素仍深刻地影響著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及生態(tài)。2022年，全球半導(dǎo)體行業(yè)如何發(fā)展？新的挑戰(zhàn)又會(huì)從何而來？為了厘清這些問題，集微網(wǎng)特推出【2021-2022專題】，圍繞熱點(diǎn)話題、熱門技術(shù)和應(yīng)用、重大事件等多維度梳理，為上下游企業(yè)提供參考鏡鑒。
2020年疫情席卷對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的影響十分深遠(yuǎn)，供應(yīng)鏈阻斷使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)如同推倒的多米諾骨牌，芯片緊缺、漲價(jià)令汽車、智能手機(jī)、家電等行業(yè)在2021年相繼陷入“失芯瘋”。為了搶產(chǎn)能，漲價(jià)搶購(gòu)已波及到上游的晶圓制造，不乏恐慌性情緒下單的需求激增導(dǎo)致晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張，只能漲價(jià)應(yīng)對(duì)。另一方面，缺芯和供應(yīng)鏈安全需求引發(fā)了一場(chǎng)創(chuàng)紀(jì)錄的晶圓廠投資熱潮，并推動(dòng)各國(guó)政府提供財(cái)政激勵(lì)以促進(jìn)晶圓制造本地化?？v觀全年晶圓代工領(lǐng)域，漲價(jià)、擴(kuò)產(chǎn)兩個(gè)關(guān)鍵詞貫穿始終。
聯(lián)電打出2021年晶圓代工漲價(jià)第一槍
2020年以來，疫情加上產(chǎn)能不足等諸多因素導(dǎo)致的芯片缺貨漲價(jià)潮此起彼伏。聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載，2021年1月初，繼8英寸晶圓代工價(jià)格陸續(xù)調(diào)漲后，12英寸晶圓代工價(jià)格也開始跟進(jìn)調(diào)漲，平均漲幅約15%。隨后世界先進(jìn)與力積電也紛紛跟進(jìn)調(diào)漲8英寸晶圓代工價(jià)格。此時(shí)需求最大的電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、指紋識(shí)別芯片、圖像傳感器（CIS）等主要采8英寸晶圓生產(chǎn)，導(dǎo)致8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)延續(xù)。
甚至產(chǎn)業(yè)鏈傳出，在2021年1、2月投片的訂單，已經(jīng)于前一年調(diào)漲約一成，客戶取貨時(shí)仍要再加價(jià)15%，等于同一批貨“被漲價(jià)兩次”，打破了過去晶圓代工漲價(jià)不曾溯及既往的“潛規(guī)則”。此次溯及既往的漲價(jià)方式，凸顯晶圓代工的火爆程度，只能任由“賣方說了算”。其中力積電對(duì)客戶態(tài)度更為強(qiáng)硬，到了“不加錢就沒有產(chǎn)能給你”的程度，客戶甚至無法確定每個(gè)月能分到多少產(chǎn)能。
隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能逐步放量，以及平均售價(jià)持續(xù)拉漲帶動(dòng)，第三季晶圓代工產(chǎn)值高達(dá)272.8億美元，季增11.8%，已連續(xù)九個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。
另外，臺(tái)積電據(jù)稱將從4月起逐季調(diào)升12英寸晶圓代工價(jià)格，每片約漲400美元，漲幅達(dá)25%，中芯國(guó)際則同樣自4月1日起將全線漲價(jià)，已上線的訂單維持原價(jià)格，已下單而未上線的訂單，不論下單時(shí)間和付款比例，都將按新價(jià)格執(zhí)行。產(chǎn)業(yè)鏈人士指出，其實(shí)中芯國(guó)際已于3月開始上調(diào)價(jià)格，漲價(jià)區(qū)間因客戶而異，且8英寸與12英寸訂單漲幅不同。整體來看，此輪漲價(jià)幅度大約在15%~30%之間。
5月初，聯(lián)電據(jù)稱計(jì)劃7月1日再次調(diào)漲其代工價(jià)格，28nm制程報(bào)價(jià)從1600美元調(diào)高至約1800美元。
8月底，臺(tái)積電宣布開始漲價(jià)，16/12nm以下的高端制程價(jià)格上漲10%，成熟制程價(jià)格上漲15～20％，明年第一季開始生效。隨后三星和韓國(guó)晶圓代工廠商Key Foundry也開始宣布漲價(jià)。
臺(tái)積電宣布漲價(jià)之后，聯(lián)電又再度傳出漲價(jià)消息。據(jù)稱，聯(lián)電從11月將平均代工價(jià)格再度上漲一成，其中驅(qū)動(dòng)芯片漲幅為10%到15%、特殊高壓制程漲幅10%以上，消費(fèi)電子芯片漲幅5%到10%。至此，晶圓行業(yè)所有代工廠都加入了漲價(jià)大軍，在晶圓產(chǎn)能本就緊缺的情況下，下游行業(yè)可能將承受更多的壓力。12月底，市場(chǎng)再度傳出，聯(lián)電將于明年3月起調(diào)升全品項(xiàng)晶圓代工報(bào)價(jià)，漲幅約5%至10%。多家IC設(shè)計(jì)公司也證實(shí)收到了聯(lián)電的漲價(jià)通知。
至此，各家主要晶圓代工廠預(yù)計(jì)2022年上半年的產(chǎn)能已經(jīng)預(yù)訂一空，下半年逾九成產(chǎn)能也已賣完，訂單能見度已看到2022年下半年，價(jià)格幾乎是每季度調(diào)漲一次。
多數(shù)客戶選擇簽訂2-3年長(zhǎng)約，不僅沒有議價(jià)的空間，更不敢隨意砍單，因只要削減訂單量，產(chǎn)能很快會(huì)被其他客戶取代。不過在代工廠屢屢漲價(jià)重壓下，部分“恐慌性下單”的情況有所減少，例如下半年起智能手機(jī)芯片就開始削減訂單。
群雄爭(zhēng)霸，全球開啟晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮
為了徹底解決缺芯問題，各大晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的動(dòng)作，也自2021年年開年以來始終不曾斷過。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)，全球芯片制造商今年的資本支出預(yù)計(jì)合計(jì)將達(dá)到1460億美元，比疫情暴發(fā)前的水平高出約50%，是五年前水平的兩倍。
晶圓代工龍頭臺(tái)積電先后啟動(dòng)了在美國(guó)亞利桑那州，中國(guó)南京，中國(guó)臺(tái)灣高雄等地的建廠和擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。今年的資本支出預(yù)計(jì)超過300億美元，三年內(nèi)支出更是高達(dá)1000億美元。其中，臺(tái)積電表示投資28.87億美元擴(kuò)增南京28nm產(chǎn)能，目標(biāo)2023年實(shí)現(xiàn)28nm芯片月產(chǎn)能4萬片。11月，日本設(shè)廠計(jì)劃也正式拍板定案，臺(tái)積電將攜手日本SONY半導(dǎo)體，在日本九州熊本市合資設(shè)立子公司Japan AdvancedSemiconductor Manufacturing（JASM），并自2022年開始興建12英寸晶圓廠，聚焦22納米及28納米制程，產(chǎn)能約達(dá)到4.5萬片，初期預(yù)估資本支出約70億美元。同時(shí)還宣布將于高雄設(shè)立生產(chǎn)7納米及28 納米制程的晶圓廠，預(yù)計(jì)于2022年開始動(dòng)工，并于2024年開始量產(chǎn)。
三星在今年初表示，2021年計(jì)劃將CMOS圖像傳感器產(chǎn)量擴(kuò)大20％，月產(chǎn)能將從2020年的10萬片晶圓提高至12萬至13萬片，同時(shí)正在評(píng)估晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)地點(diǎn)，選擇包括韓國(guó)華城、平澤以及美國(guó)德州奧斯汀(Austin)等地，投資額將“超過170億美元”。平澤廠新產(chǎn)線于6月中下旬陸續(xù)開始營(yíng)運(yùn)，該新廠也將擴(kuò)增5nm EUV產(chǎn)能，預(yù)計(jì)相關(guān)晶圓代工產(chǎn)能可增加2萬片。10月份該公司再次表示，計(jì)劃到2026年將其代工產(chǎn)能增加至當(dāng)前的三倍，并考慮在美國(guó)設(shè)立新工廠。三星集團(tuán)副會(huì)長(zhǎng)李在镕于11月訪美時(shí)終于敲定美國(guó)新廠將落地得州泰勒市，斥資170億美元興建以5納米先進(jìn)制程為主的12英寸晶圓廠。
英特爾新任CEO基辛格宣布了IDM 2.0戰(zhàn)略，其中一個(gè)重要?jiǎng)幼骶褪谴罅U(kuò)充產(chǎn)能，今年宣布了將投資200億美元，在美國(guó)亞利桑那州的Ocotillo園區(qū)新建兩座晶圓廠，同時(shí)在歐洲、以色列等地區(qū)尋求建設(shè)新廠。
聯(lián)電在4月底宣布將與部分客戶投資1000億新臺(tái)幣（約合232.27億元人民幣，35.9億美元）擴(kuò)大位于臺(tái)南科學(xué)園區(qū)28nm制程、月產(chǎn)能2.75萬片的Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能，保證客戶的長(zhǎng)期芯片供應(yīng)，并上調(diào)2021年的資本支出規(guī)模至23億美元，較去年大增1.3倍，也比原計(jì)劃多出五成。
格芯7月份宣布斥資10億美元在紐約大規(guī)模擴(kuò)廠，9月份再次宣布正在全球投資“超過60億美元”來擴(kuò)大產(chǎn)能，其中40億美元將用于新加坡工廠的擴(kuò)建，另外20億美元將分別用于美國(guó)和德國(guó)工廠的擴(kuò)建。
中芯國(guó)際今年10月宣布在北京、深圳、上海等地啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)斥資超過110億美元，新產(chǎn)能將于2023年陸續(xù)開出。其中上海臨港自貿(mào)區(qū)規(guī)劃興建12英寸28納米制程晶圓廠，計(jì)劃投資金額為88.7億美元，最高月產(chǎn)能將達(dá)到10萬片；于深圳市坪山區(qū)興建12 英寸28納米制程晶圓廠，鎖定驅(qū)動(dòng)芯片及電源管理芯片等產(chǎn)品，規(guī)劃月產(chǎn)能為4萬片。今年由于受到美國(guó)的出口限制，中芯國(guó)際的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度被拖慢，在今年ICCAD上，中芯國(guó)際資深副總裁彭進(jìn)指出，今年中芯國(guó)際的8英寸產(chǎn)能盡力擴(kuò)了45000片，12英寸擴(kuò)了1萬片，希望明年產(chǎn)能擴(kuò)張水平繼續(xù)超過今年。
除了上述廠商外，其余代工廠及全球主要的IDM廠商今年也大都宣布了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。根據(jù)集邦咨詢的報(bào)告，在歷經(jīng)連續(xù)兩年的芯片荒后，各大晶圓代工廠宣布擴(kuò)建的產(chǎn)能將陸續(xù)在2022年開出，且新增產(chǎn)能集中在40nm及28nm制程，預(yù)計(jì)現(xiàn)階段極為緊張的芯片供應(yīng)將稍為緩解。然而，由于新增產(chǎn)能貢獻(xiàn)產(chǎn)出的時(shí)間點(diǎn)落在2022下半年，屆時(shí)正值傳統(tǒng)旺季，在供應(yīng)鏈積極為年底節(jié)慶備貨的前提下，產(chǎn)能緩解的情況有可能不太明顯。此外，雖然部分40/28nm制程零部件可稍獲舒緩，但8英寸生產(chǎn)線主導(dǎo)的0.1微米級(jí)工藝和12英寸生產(chǎn)線的1Xnm工藝，增產(chǎn)幅度有限，屆時(shí)產(chǎn)能仍有可能不能滿足需求。
整體而言，2022年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的市況，漲價(jià)預(yù)計(jì)仍然難以避免。雖部分零部件可望紓解，但長(zhǎng)短料問題仍將持續(xù)沖擊部分終端產(chǎn)品，先進(jìn)工藝產(chǎn)能則依然是2022年晶圓代工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)。
（校對(duì)/holly)
