2025中國存儲模組上市公司研究報告 | 2025集微半導(dǎo)體大會

作者：愛集微 07-25 15:03

來源：愛集微 #集微大會# #集微報告# #存儲模組#

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7月3日—5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學(xué)會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發(fā)布了22份細(xì)分行業(yè)深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、硅片、電子化學(xué)品、高端通用計算芯片等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈。報告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準(zhǔn)的決策參考。

其中，《2025中國存儲模組上市公司研究報告》聚焦全球半導(dǎo)體存儲模組行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場規(guī)模、頭部企業(yè)運(yùn)營數(shù)據(jù)及未來趨勢等核心內(nèi)容。

中國存儲模組市場在過往數(shù)年展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢，從2019年的約2200億元攀升至2023年的超3500億元，期間年復(fù)合增長率（CAGR）約為12% 。步入2024年，這一市場延續(xù)了增長的步伐，并且在諸多因素的推動下，呈現(xiàn)出更為多元的發(fā)展格局，表現(xiàn)顯著高于全球均值。在產(chǎn)品類別上，中國大陸地區(qū)上市公司中，江波龍、德明利與佰維存儲在客戶和產(chǎn)品類別等方面較為接近，香農(nóng)芯創(chuàng)也計劃布局存儲模組業(yè)務(wù)；中國臺灣地區(qū)上市公司中，威剛、創(chuàng)見信息主要經(jīng)營存儲模組類產(chǎn)品的銷售，與佰維存儲產(chǎn)品類似，但缺少芯片類產(chǎn)品；群聯(lián)電子經(jīng)營主控芯片、嵌入式存儲芯片及存儲模組類產(chǎn)品的銷售。在經(jīng)營模式上，佰維存儲自建封測制造產(chǎn)能，而上述同行業(yè)公司主要依托委外代工。在嵌入式存儲領(lǐng)域，佰維存儲是國內(nèi)市場份額前列的自主品牌企業(yè)。

以下是報告內(nèi)容精選：

市場規(guī)模與趨勢

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2022年全球內(nèi)存模組供應(yīng)商主要來自美國、中國大陸以及中國臺灣，其中金士頓以78.12%的占比位列第一，海外龍頭模組廠商地位穩(wěn)固，中國大陸廠商記憶科技、嘉合勁威、金泰克分別以3.78%、2.88%、2.33%的市場份額位列第2、4、5位，合計市場份額為8.99%。2022年全球固態(tài)硬盤市場中，金士頓以28%的占比列第一，中國大陸廠商雷克沙（江波龍收購）、金泰克、朗科、七彩虹市占率分別為8%、8%、6%、5%，合計達(dá)27%。中國是全球最大的半導(dǎo)體市場之一，國產(chǎn)替代空間廣闊，隨著存儲芯片逐漸國產(chǎn)化替代進(jìn)程，國內(nèi)存儲模組廠商有望持續(xù)提升市場份額。

據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，全球存儲模組市場規(guī)模從2019年約800億美元攀升至2021年峰值近1500億美元，2022年深度回調(diào)至約1100億美元（需求疲軟+庫存高企），2023年觸底反彈至約1200億美元。未來五年，存儲模組行業(yè)的CAGR將回升至15%-20%，核心驅(qū)動力來源于四個方面：1)AI服務(wù)器（高帶寬HBM需求爆發(fā)，TrendForce預(yù)計2024年HBM市場增速超200%）；2)數(shù)據(jù)中心升級（DDR5/LPDDR5滲透率提升）；3)智能汽車存儲容量倍增（自動駕駛等級提升）；4)PC/手機(jī)換機(jī)潮（Win11+AI功能普及）。

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，DRAM產(chǎn)品合約價自2021年第四季開始下跌，連跌八季，至2023年第四季起漲。NAND Flash方面，合約價自2022年第三季開始下跌，連跌四季，至2023年第三季起漲。在面對2024年市場需求展望仍保守的前提下，二者價格走勢均取決于供應(yīng)商產(chǎn)能利用率情況。

2024Q1：2024年針對第一季價格趨勢，TrendForce集邦咨詢維持先前預(yù)測，DRAM合約價季漲幅約13~18%；NAND Flash則是18-23%；

2024Q2：雖然目前市場對2024Q2整體需求看法仍屬保守，但DRAM與NAND Flash供應(yīng)商已分別在2023Q4以及2024Q1調(diào)升產(chǎn)能利用率，NAND Flash下游采購方也將在2024Q1陸續(xù)完成庫存回補(bǔ)。因此，DRAM、NAND Flash在2024Q2合約價季漲幅皆收斂至3~8%；

2024Q3：進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，需求端預(yù)期來自北美云端服務(wù)廠商（CSP）的補(bǔ)貨動能較強(qiáng)，在預(yù)期DRAM及NAND Flash產(chǎn)能利用率均尚未恢復(fù)至滿載的前提下，兩者合約價季漲幅有機(jī)會同步擴(kuò)大至8~13%。其中，DRAM方面，因DDR5及HBM滲透率提升，受益于平均單價提高，DRAM季度漲幅有望持續(xù)擴(kuò)大；

2024Q4：第四季在供應(yīng)商能夠維持有效的控產(chǎn)策略的前提下，漲勢應(yīng)能延續(xù)，預(yù)估DRAM合約價季漲幅約8~13%：DRAM合約價漲幅擴(kuò)大的原因是來自DDR5與HBM產(chǎn)品市場滲透率上升，若僅觀察單一產(chǎn)品，例如DDR5仍可能出現(xiàn)季跌，這意味著2024年度的DRAM合約價上漲并非所有顆粒類別全面上揚(yáng)。NAND Flash合約價季漲幅則預(yù)估0~5%。

中國存儲模組市場從2019年約2200億元增至2023年超3500億元，CAGR約12%，顯著高于全球均值。在產(chǎn)品類別上，中國大陸地區(qū)上市公司中，江波龍、德明利與佰維存儲在客戶和產(chǎn)品類別等方面較為接近，香農(nóng)芯創(chuàng)也計劃布局存儲模組業(yè)務(wù)；中國臺灣地區(qū)上市公司中，威剛、創(chuàng)見信息主要經(jīng)營存儲模組類產(chǎn)品的銷售，與佰維存儲產(chǎn)品類似，但缺少芯片類產(chǎn)品；群聯(lián)電子經(jīng)營主控芯片、嵌入式存儲芯片及存儲模組類產(chǎn)品的銷售。在經(jīng)營模式上，佰維存儲自建封測制造產(chǎn)能，而上述同行業(yè)公司主要依托委外代工。在嵌入式存儲領(lǐng)域，佰維存儲是國內(nèi)市場份額前列的自主品牌企業(yè)。根據(jù)中國閃存市場調(diào)研數(shù)據(jù)，佰維存儲eMMC及UFS在全球市場占有率達(dá)到2.4%，排名全球第8，國內(nèi)第2。

市場動態(tài)分析

在半導(dǎo)體存儲模組行業(yè)，近一年來產(chǎn)品價格波動呈現(xiàn)出復(fù)雜態(tài)勢。以 NAND Flash 模組為例，自 2023 年下半年起市場回暖，但過程波折。2023 年 7 月 NAND Flash 價格觸底反彈，原廠通過擴(kuò)大減產(chǎn)推動價格回升，9 月下游補(bǔ)庫存，SSD 模組出貨量回升帶動 NAND Flash 漲價，11 月迎來量價齊升（TrendForce 數(shù)據(jù)）。進(jìn)入 2024 年，1 - 4 月 AI 服務(wù)器用 NAND Flash 需求大增，各容量規(guī)格缺貨，報價持續(xù)上漲，如西部數(shù)據(jù)、三星等紛紛發(fā)出漲價通知。然而，手機(jī)和 PC 應(yīng)用的 NAND Flash 需求增量較小，且從 2023 年第四季度開始，PC 和智能手機(jī)客戶的 NAND Flash 庫存攀升，導(dǎo)致 Client SSD、eMMC、UFS 等產(chǎn)品價格雖從低點反彈超 60%，但 2024 年第一季度因市場需求未跟上供應(yīng)增長，漲價勢頭減弱，部分廠商甚至降價搶單。

在需求端，2024 年，隨著 5G 技術(shù)的深度普及以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，對存儲模組的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。就拿企業(yè)級市場來說，數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模擴(kuò)建以及云計算服務(wù)的日益普及，促使對高性能、大容量存儲模組的需求急劇上升。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）數(shù)據(jù)顯示，2024 年中國企業(yè)級固態(tài)硬盤市場規(guī)模達(dá)到 62.5 億美元，與 2023 年相比增長 187.9% 。企業(yè)級 NVMe SSD（固態(tài)硬盤）作為數(shù)據(jù)中心、云計算、人工智能和高性能計算等領(lǐng)域的關(guān)鍵存儲設(shè)備，2023 年中國市場需求量約為 150 萬塊，市場規(guī)模達(dá)到 200 億元人民幣；到了 2024 年，需求量預(yù)計增長至 200 萬塊，市場規(guī)模有望突破 250 億元人民幣。這一增長趨勢主要源于云計算和 AI 服務(wù)提供商（如阿里云、騰訊云）對高性能存儲的強(qiáng)烈需求，以及從 SATA/SAS 到 NVMe 的技術(shù)升級趨勢。

在消費(fèi)級市場，智能手機(jī)、PC 等終端產(chǎn)品的更新?lián)Q代，對存儲模組的性能和容量提出了更高要求。全球智能手機(jī)市場自 2023Q3 起出現(xiàn)回暖趨勢，2023Q3 - 2024Q1 全球單季度智能手機(jī)出貨連續(xù)三季同比實現(xiàn)增長，為 2021 年以來首次。TechInsights 無線智能手機(jī)戰(zhàn)略高級總監(jiān)表示，2024 年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計將實現(xiàn) 3% 的年增長率。同時，單機(jī)搭載容量方面，TrendForce 預(yù)測 2024 年單機(jī)搭載容量有望成長 7.9% 。在 PC 領(lǐng)域，據(jù) TechInsight 預(yù)測，全球筆電市場在 2024 年迎來反彈，出貨量同比增長 11% 。搭載 Intel 新 CPU Meteor Lake 的機(jī)種在 2024 年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)，由于該平臺僅支持 DDR5 與 LPDDR5，加速了 DDR5 超越 DDR4 成為市場主流，促進(jìn) PC 平均搭載容量持續(xù)提升。集邦咨詢預(yù)測，2024 年 PC DRAM 平均搭載容量年成長率有望達(dá) 12.4% 。

從供給側(cè)來看，國內(nèi)存儲模組廠商在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)充方面持續(xù)發(fā)力。一些頭部企業(yè)加大了對主控芯片研發(fā)、先進(jìn)封裝技術(shù)等方面的投入，提升了產(chǎn)品的競爭力。2024 年，國產(chǎn)存儲模組在市場中的份額逐步擴(kuò)大。以內(nèi)存模組中的 DDR5 為例，它作為新一代的高性能內(nèi)存技術(shù)，主要用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和高端 PC 市場。2023 年中國 DDR5 內(nèi)存模組的市場需求量約為 3 億 GB，市場規(guī)模達(dá)到 300 億元人民幣；預(yù)計 2024 年需求量將增長至 4 億 GB，市場規(guī)模有望突破 400 億元人民幣。隨著 DDR5 技術(shù)的進(jìn)一步普及，預(yù)計到 2025 年，中國市場的 DDR5 內(nèi)存模組需求量將達(dá)到 5 億 GB，市場規(guī)模接近 500 億元人民幣。在 2024 年，DDR5 在中國內(nèi)存模組市場的占比約為 30% - 40%，到 2025 年預(yù)計占比將提升至 50% - 60% 。這一變化不僅反映了市場對高性能內(nèi)存技術(shù)的認(rèn)可，也體現(xiàn)了國內(nèi)廠商在技術(shù)追趕和市場拓展方面的成果。

在價格方面，2023H2 以來，隨著行業(yè)供需格局的逐漸改善，DRAM/NAND 價格指數(shù)已出現(xiàn)明顯復(fù)蘇，分別從低點反彈25.90%/82.85%（截至2024/7/2）。進(jìn)入 2024 年，雖然存儲晶圓價格存在一定波動，但整體上，隨著市場需求的增長以及廠商產(chǎn)能的合理調(diào)控，存儲模組價格在相對穩(wěn)定中呈現(xiàn)出因產(chǎn)品性能和應(yīng)用場景而異的差異化走勢。高性能、大容量的企業(yè)級存儲模組價格較為堅挺，而消費(fèi)級存儲模組價格則在競爭和技術(shù)進(jìn)步的雙重作用下，保持著一定的性價比優(yōu)勢。

綜合以上因素，2024年中國存儲模組市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，預(yù)計全年市場規(guī)模有望達(dá)到4000億元以上，增長率高于過往數(shù)年平均水平，達(dá)到15%左右。這一增長不僅得益于傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的需求復(fù)蘇，更得益于新興技術(shù)和產(chǎn)業(yè)帶來的新機(jī)遇。然而，市場也面臨著諸如國際競爭加劇、技術(shù)迭代加速等挑戰(zhàn)，國內(nèi)存儲模組廠商需不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，以在全球市場競爭中占據(jù)更有利的地位，實現(xiàn)市場規(guī)模的持續(xù)穩(wěn)健增長。

中國半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報告》以江波龍、佰維存儲、香農(nóng)芯創(chuàng)、德名利等7家上市企業(yè)為樣本，單獨拆分了每家公司存儲模組業(yè)務(wù)的財務(wù)數(shù)據(jù)，構(gòu)建了全方位對標(biāo)體系。

報告顯示，2024年，模組行業(yè)上市公司總收入309.31億元，同比增長86.46%，毛利率約17.75%，研發(fā)占比為4.26%。股價方面，行業(yè)全年震蕩調(diào)整，年末較年初上漲4.58%。

以下是報告內(nèi)容精選：

財務(wù)數(shù)據(jù)分析

（1）整體財務(wù)表現(xiàn)對比：

注：本表中“營業(yè)收入”、“毛利”為該公司存儲模組產(chǎn)品的營業(yè)收入與毛利。

2024年，模組行業(yè)上市公司總收入為309.31億元，同比增長86.46%（中位數(shù)）；毛利潤為56.29億元，毛率為17.75%（中位數(shù)），研發(fā)占比為4.26%（中位數(shù)）。

從營收表現(xiàn)來看，營業(yè)總收入前三分別是：江波龍（174.64億元）、佰維存儲（66.95億元）、德明利（47.73億元）。

營收同比增長前三的企業(yè)分別是：前三名：香農(nóng)芯創(chuàng)（210615%）、萬潤科技（302%）、德明利（168.74%）。

從毛利潤表現(xiàn)上來看，盈利前三名的企業(yè)分別是：江波龍（33.27億元）、佰維存儲（12.18億元）、德明利（8.47億元）。

從毛利率來看，前三名的企業(yè)是同有科技（41.61%）、江波龍（19.05%）、佰維存儲（18.19%）。

從研發(fā)費(fèi)用占比來看，前三名的企業(yè)是同有科技（20.91%）、佰維存儲（6.68%）、江波龍（5.21%）。

（2）營運(yùn)能力對比：

從營業(yè)周期來看，營業(yè)周期最長的三家是同有科技（448.16天）、德明利（322.93天）、佰維存儲（271.40天）；營業(yè)周期最短的三家是香農(nóng)芯創(chuàng)（45.84天）、萬潤科技（146.75天）、朗科科技（152.34天）。

從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是德明利（1482.70天）、佰維存儲（886.48天）、同有科技（768.74天）；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是香農(nóng)科技（274.73天）、萬潤科技（301.26天）、朗科科技（382.86天）。

從應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是同有科技（295.35天）、萬潤科技（262.31天）、朗科科技（193.00天）；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是香農(nóng)芯創(chuàng)（49.98天）、江波龍（56.44天）、德明利（59.19天）。

從應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是同有科技（336.89天）、萬潤科技（288.89天）、德明利（218.61天）；應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是香農(nóng)芯創(chuàng)（100.56天）、江波龍（118.38天）、朗科科技（125.42天）。

股價表現(xiàn)

2024年，存儲模組行業(yè)股價表現(xiàn)震蕩調(diào)整，年末相比年初上漲4.58%，振幅75.79%，最大回撤-40.47%。以1000點為基準(zhǔn)價，最高價1206.71（10月11日），最低價552.56（2月8日）。