7月3日—5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發(fā)布了22份細分行業(yè)深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設備、后道設備、硅片、電子化學品、高端通用計算芯片等覆蓋設備材料、設計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈。報告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準的決策參考。
其中，《2025中國EDA/IP行業(yè)上市公司研究報告》聚焦全球半導體EDA/IP行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場規(guī)模、頭部企業(yè)運營數(shù)據(jù)及未來趨勢等核心內(nèi)容。
近年來全球EDA市場規(guī)模穩(wěn)步增長，ESD Alliance數(shù)據(jù)顯示，2020-2024年，全球EDA市場從約115億美元攀升至157億美元，年均復合增長率6.4%，據(jù)Meticulous Research預測，到2030年將達174.7億美元，復合年增長率為10.7%；根據(jù)IPnest統(tǒng)計，2024年半導體設計IP市場的總規(guī)模為85億美元，同比增速20%為歷史最高。過去一年來，頭部四家公司的整體業(yè)績成長性多在25%左右，因此推動了其產(chǎn)業(yè)集中度進一步提升。
以下是報告內(nèi)容精選：
市場規(guī)模與趨勢
近年來全球 EDA 市場規(guī)模穩(wěn)步增長，ESD Alliance 數(shù)據(jù)顯示，2020 - 2024 年，全球EDA市場從約115 億美元攀升至 157 億美元，年均復合增長率6.4% 。據(jù) Meticulous Research預測，到2030年將達174.7億美元，復合年增長率為10.7%。
國內(nèi)EDA市場發(fā)展?jié)摿薮螅?023年規(guī)模達127億元人民幣，約占全球10%。2019-2024年期間，中國EDA市場規(guī)模從約72.9億元增長至142.57億元，保持較高增速。未來，在國家政策扶持、半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展及國產(chǎn)替代需求推動下，國內(nèi)市場有望繼續(xù)高速增長。
從全球市場看，經(jīng)過30余年的行業(yè)整合發(fā)展，目前新思科技（Synopsys）、鏗騰電子（Cadence）、西門子EDA（Siemens EDA）處于全球EDA行業(yè)第一梯隊。三家廠商具備對于半定制、全定制IC設計全流程的覆蓋能力，能夠為客戶提供整套的IC設計工具，已建立起相當完善的行業(yè)生態(tài)圈，形成了較高的行業(yè)壁壘和用戶粘性，占據(jù)了全球主要的EDA市場，根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2024 年全球EDA市場CR3為74%。其中，Synopsys占據(jù)全球EDA市場的32％，Cadence占29％，西門子占17％。我國本土企業(yè)華大九天超過了另外兩大國外企業(yè)Ansys、Keysight，市場份額占比達5.9%。
設計類 EDA是EDA核心細分領(lǐng)域，包括模擬電路、數(shù)字電路、SoC 等設計工具。隨著芯片復雜度提升和新興應用領(lǐng)域發(fā)展，對設計類 EDA 需求持續(xù)增長，尤其在先進制程設計方面，增長潛力巨大。
制造類EDA用于晶圓制造環(huán)節(jié)，如工藝開發(fā)、光刻掩膜版數(shù)據(jù)準備等。概倫電子集成電路制造類 EDA 營業(yè)收入在 2024 年有所增長，隨著晶圓制造技術(shù)不斷進步，先進制程對制造類 EDA 工具要求提升，市場規(guī)模有望持續(xù)擴大。例如在 3nm 及以下制程中，制造類 EDA 工具對于確保工藝準確性和良率至關(guān)重要，其市場需求將隨先進制程發(fā)展而增加。
隨著先進封裝技術(shù)如 Chiplet、3D 封裝興起，封測類 EDA 需求增加。先進封裝設計需要 EDA 工具支持復雜的基板和中介轉(zhuǎn)接板結(jié)構(gòu)設計、版圖設計等。雖然目前相關(guān)數(shù)據(jù)較少，但從行業(yè)趨勢看，其增長潛力不容小覷，將成為 EDA 市場新的增長點。
目前全球 EDA 市場被國際三巨頭壟斷，國內(nèi)市場同樣如此，國產(chǎn)化率不足 2% 。不過國產(chǎn) EDA 企業(yè)正逐步崛起，華大九天市場份額為 5.9%，位居國內(nèi)前列，在部分領(lǐng)域已具備與國際巨頭競爭的實力，如模擬電路設計全流程工具系統(tǒng)。
國家出臺多項政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，如《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》等，為 EDA 行業(yè)創(chuàng)造良好政策環(huán)境，推動技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)，助力國產(chǎn) EDA 企業(yè)突破技術(shù)瓶頸，提高國產(chǎn)化率。政策支持還引導資金流入，緩解企業(yè)研發(fā)資金壓力，促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，對 EDA 工具需求旺盛。本土芯片設計、制造企業(yè)為降低成本、提高供應鏈安全性，更傾向選擇國產(chǎn) EDA 產(chǎn)品，為國產(chǎn) EDA 企業(yè)提供廣闊市場空間。如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的發(fā)展，帶動對特定芯片需求，促使企業(yè)加大對相關(guān) EDA 工具研發(fā)投入，推動國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，2013年我國EDA企業(yè)數(shù)量為11家，2020年上升到28家；據(jù)21世紀經(jīng)濟報道網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2023年我國EDA企業(yè)數(shù)量超過120家，呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。但當前國內(nèi)EDA企業(yè)多只能提供點工具，整體競爭力較弱，且多為在中美科技戰(zhàn)背景下芯片投資熱潮中成立，隨著投資熱潮退去。
市場動態(tài)分析
近一年來，整體上 EDA 產(chǎn)品價格保持相對穩(wěn)定，但不同細分市場存在明顯價格差異。從設計類EDA來看，用于復雜SoC設計的高端工具價格昂貴，一套完整的高端設計流程工具可能售價數(shù)百萬美元。例如新思科技針對先進制程 SoC 設計的工具套件，因其具備全面且先進的功能，能滿足復雜芯片設計需求，價格處于高位。而一些面向基礎模擬電路設計的入門級工具，價格則相對親民，可能在數(shù)萬美元到數(shù)十萬美元之間。
這種價格差異主要源于功能復雜性與技術(shù)含量。復雜 SoC 設計工具需具備強大的算法和高度集成化的功能，涵蓋系統(tǒng)級設計、復雜邏輯綜合、高精度版圖實現(xiàn)及全面的驗證功能等，研發(fā)成本高昂，技術(shù)難度極大，故而價格居高不下。相比之下，基礎模擬電路設計工具功能較為單一，技術(shù)難度相對較低，研發(fā)成本少，價格也就更低。
制造類 EDA 工具中，用于先進制程工藝開發(fā)的產(chǎn)品價格同樣不菲。如針對 7nm 及以下制程工藝開發(fā)的光刻掩膜版數(shù)據(jù)準備和分析驗證工具，價格可達數(shù)百萬美元。因為先進制程對工藝精度要求極高，相關(guān)工具需采用前沿技術(shù)以確保工藝準確性和良率，開發(fā)成本高。而面向成熟制程的制造類 EDA 工具價格相對較低，如用于 28nm 及以上成熟制程的部分工藝開發(fā)工具，價格可能在數(shù)十萬美元。這是由于成熟制程技術(shù)相對穩(wěn)定，工具開發(fā)難度和成本降低。
從供給端看，主要 EDA 企業(yè)不斷調(diào)整產(chǎn)能。以新思科技、楷登電子等國際巨頭為例，它們憑借技術(shù)優(yōu)勢和市場份額，持續(xù)投入研發(fā)資源，擴大高端產(chǎn)品產(chǎn)能，推出更多功能先進、性能卓越的產(chǎn)品。同時，國內(nèi)企業(yè)如華大九天、概倫電子等逐步崛起，也在增加產(chǎn)能，不斷豐富產(chǎn)品種類。例如華大九天在模擬電路設計全流程 EDA 工具系統(tǒng)上持續(xù)優(yōu)化升級，并擴大產(chǎn)能以滿足市場需求。
需求方面，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，芯片設計企業(yè)數(shù)量增多、規(guī)模擴大，對 EDA 工具需求持續(xù)攀升。特別是在高性能 SoC 開發(fā)、5G 通信芯片設計、人工智能芯片設計等領(lǐng)域，對先進的、功能強大的 EDA 工具需求極為旺盛。如隨著 5G 基站建設推進，相關(guān)芯片設計企業(yè)對能滿足 5G 芯片高頻、高速等特性設計需求的 EDA 工具需求大增。
企業(yè)市場策略也深刻影響供需結(jié)構(gòu)和價格走勢。國際巨頭通過技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，推出高端差異化產(chǎn)品，維持較高價格水平，同時憑借品牌影響力和客戶粘性，占據(jù)高端市場主要份額。國內(nèi)企業(yè)則多采用差異化競爭策略，如針對國內(nèi)中小企業(yè)需求，提供高性價比產(chǎn)品，以價格優(yōu)勢和本地化服務爭奪市場份額。一些企業(yè)還通過與下游客戶合作研發(fā)，定制化產(chǎn)品，進一步滿足特定需求，提升市場競爭力，這種競爭一定程度上抑制了價格過快上漲，推動產(chǎn)品性能提升和功能優(yōu)化。
2024年全球半導體IP設計收入達到 85 億美元，創(chuàng)下20%的歷史新高 ，其中有線接口和處理器類別成為增長的主要驅(qū)動力，增幅分別達 23.5% 和 22.4%。從市場細分來看，以用途劃分，高速有線接口 IP 隨著 HPC 和 AI 的熱潮進一步走高，而智能手機、消費應用市場的半導體 IP 規(guī)模出現(xiàn)下降 。從區(qū)域來看，北美地區(qū)在全球半導體 IP 市場中占據(jù)領(lǐng)先地位，市場份額達到 48%，美國憑借龐大的 SiC 半導體用戶群以及對數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速投資，在市場中優(yōu)勢明顯。
國內(nèi)半導體 IP 市場也展現(xiàn)出良好的發(fā)展?jié)摿Γ?024年末，我國半導體IP企業(yè)累計申請專利達11962項，其中上海市專利申請量占全國總量的21.41%，位列各省份之首。有報告預計，2025-2029年全球半導體 IP 市場年均復合增長率為 7.19%，期末市場規(guī)模將突破 143.48 億美元；而我國半導體IP 市場有望展現(xiàn)出高于全球的增長潛力，預計到 2029 年國內(nèi)市場規(guī)模將突破 335.31 億元人民幣 。
根據(jù)IPnest統(tǒng)計，2024年半導體設計IP市場的總規(guī)模為85億美元，同比增速20%為歷史最高。過去一年來，頭部四家公司的整體業(yè)績成長性多在25%左右，因此推動了其產(chǎn)業(yè)集中度進一步提升。
不同的行業(yè)分布讓公司之間的成長性有所差異。IPnest指出，在過去九年來，半導體IP市場整體成長了145%，但排名第一的Arm共成長124%，排在第二和第三的新思科技和楷登電子分別成長了326%和321%。
如果從授權(quán)許可（license）口徑計算，2024年新思科技的市場份額（32%）甚至略高于Arm（30%）；從特許權(quán)使用費（royalty）口徑看，則Arm以66.7%的份額遠高于排在后列的廠商。
芯原股份作為中國大陸排名第一的半導體 IP 授權(quán)服務提供商，2024 年其知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費業(yè)務收入同比下降約28%，但芯片設計業(yè)務收入同比增長約 81%，量產(chǎn)業(yè)務收入同比增長約 32%，且與 AI 相關(guān)的 IP 授權(quán)業(yè)務在全年總營收中的占比在 40% 左右，集成了其 NPU IP 的 AI 類芯片全球出貨量超過 1 億顆 。
從國內(nèi)企業(yè)數(shù)量來看，2024 年國內(nèi)芯片設計企業(yè)有 3626 家，比上一年多了 175 家，但企業(yè)數(shù)量的增速進一步下降，一定程度上反映出行業(yè)發(fā)展速度有所放緩，市場競爭加劇。
5G、人工智能等新興領(lǐng)域的發(fā)展為半導體 IP 帶來新的增長動力，人工智能驅(qū)動的設計自動化和設計 IP 領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展。例如，芯原股份較早布局端側(cè) AI 以及 Chiplet，隨著這些技術(shù)的逐漸落地，有望在未來獲得不錯的業(yè)務收入增長。但同時，半導體 IP 廠商的模式?jīng)Q定了一款 IP 從開發(fā)到產(chǎn)生營收周期較長，且市場需求比較依賴下游客戶。2024 年因行業(yè)景氣原因，很多 fabless 倒閉，新開張的 fabless 銳減，若產(chǎn)業(yè)景氣不改善，IP 廠商的發(fā)展將面臨較大壓力 。
中國半導體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報告》以華大九天、翱捷科技、廣立微等5家上市企業(yè)為樣本，單獨拆分了每家公司EDA\IP業(yè)務的財務數(shù)據(jù)，構(gòu)建了全方位對標體系。
報告顯示，2024年，IP/EDA行業(yè)上市公司總收入41.57億元，同比增長20.98%，毛利率約76.32%，研發(fā)占比為55.36%。股價方面，行業(yè)全年震蕩調(diào)整，年末較年初下降12.68%。
以下是報告內(nèi)容精選：
財務數(shù)據(jù)分析
（1）整體財務表現(xiàn)對比：
注：本表中“營業(yè)收入”、“毛利”為該公司IP/EDA產(chǎn)品的營業(yè)收入與毛利。
2024年，IP/EDA行業(yè)上市公司IP/EDA產(chǎn)品總收入約為41.57億元，同比增長20.98%（中位數(shù)）；毛利潤約為25.64億元，毛利率平均值約為76.32%，研發(fā)占比平均值約為55.36%。
其中，EDA公司有華大九天、概倫電子和廣立微，總收入為18億，毛利為16.38，毛利率為91%。IP公司有芯原股份和翱捷科技，總收入為23.57億元，毛利為9.26，毛利率為39.29%。
從營收表現(xiàn)來看，營業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是芯原股份（23.22億元）、華大九天（12.22億元）和概倫電子（4.19億元）。
營收同比增長前三名的企業(yè)分別是：廣立微（70.33%）、概倫電子（27.42%）和華大九天（20.98%）。
從毛利潤表現(xiàn)上來看，盈利的企業(yè)分別是：華大九天（11.41億元）、芯原股份（9.26億元）和概倫電子（3.61億元）。
從毛利率來看，前三名的企業(yè)是華大九天（93.31%）、概倫電子（86.17%）、廣立微（85.96%）。
從研發(fā)費用占比來看，前三名的企業(yè)是華大九天（71.02%）、概倫電子（64.79%）、芯原股份（53.72%）。
（2）營運能力對比：
從營業(yè)周期來看，營業(yè)周期最長的兩家是廣立微（697.88天）、概倫電子（525.75天），營業(yè)周期最短的三家是翱捷科技-U（228.80天）、芯原股份（283.20天）、華大九天（373.20天）。
從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的兩家是廣立微（447.01天）、概倫電子（371.44天），存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是芯原股份（130.88天）、翱捷科技-U（196.58天）、華大九天（228.06天）。
從應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是廣立微（220.87天）、概倫電子（154.31天）、芯原股份（152.32天），應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的兩家是翱捷科技-U（33.22天）、華大九天（145.14天）。
從應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是華大九天（189.22天）、概倫電子（169.27天）、廣立微（84.38天），應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的兩家是翱捷科技-U（25.31天）、芯原股份（33.42天）。
股價表現(xiàn)
2024年，IP/EDA行業(yè)股價表現(xiàn)震蕩調(diào)整，年末相比年初下降12.68%，振幅65.50%，最大回撤-48.35%。以1000點為基準價，最高價1172.65（11月15日），最低價517.65（9月27日）。
從個股來看，2024年末，市值最高的是華大九天（657.50億元）。之后依次是芯原股份（262.34億元）、翱捷科技-U（226.26億元）、廣立微（104.29億元）、概倫電子（82.03億元）。
相比2024年初，漲幅最高的是華大九天（14.63%）；跌幅最大的是廣立微（-29.69%）、翱捷科技-U（-23.21%）。
從市盈率來看，除了虧損的企業(yè)，截至2024年末市盈率最高的是華大九天（748.30）、其次是廣立微（122.01）。
另外，報告還單獨詳細解析了5家上市公司2024年各自業(yè)績表現(xiàn)。
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