7月3日—5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發(fā)布了22份細分行業(yè)深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設備、后道設備、硅片、電子化學品、高端通用計算芯片等覆蓋設備材料、設計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈。報告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準的決策參考。
其中，《2025中國后道設備上市公司研究報告》聚焦全球半導體后道設備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場規(guī)模、頭部企業(yè)運營數(shù)據(jù)及未來趨勢等核心內(nèi)容。
報告顯示，2024年全球半導體后道測試設備市場銷售額達68.06億美元，預計到2031年將攀升至132.1億美元，2025-2031 年期間年復合增長率（CAGR）為 9.6%。回顧近5年，全球半導體后道設備市場規(guī)模呈現(xiàn)出波動增長態(tài)勢。早期因半導體產(chǎn)業(yè)整體增速放緩，市場規(guī)模增長較為平緩，甚至在個別年份因行業(yè)周期性調(diào)整出現(xiàn)下滑。但近年來，隨著 5G 通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)崛起，帶動半導體市場需求回暖，后道設備市場規(guī)模也隨之快速增長。
以下是報告內(nèi)容精選：
市場規(guī)模與趨勢
市場對芯片的強勁需求，驅(qū)動了芯片工藝持續(xù)迭代，并逐步向精密化、集成化方向演進。這一變化對集成電路裝備不斷提出挑戰(zhàn)，高端集成電路裝備的重要地位日益凸顯。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2024年全球集成電路裝備的銷售額達1,161億美元，創(chuàng)歷史新高。中國大陸作為全球最大的芯片消費市場，對集成電路裝備的需求保持增長，2024年中國大陸集成電路裝備銷售額為491億美元，繼續(xù)位居全球首位。
據(jù) QYResearch 統(tǒng)計及預測，2024 年全球半導體后道測試設備市場銷售額達 68.06 億美元，預計到 2031 年將攀升至 132.1 億美元，2025-2031 年期間年復合增長率（CAGR）為 9.6%?；仡櫧?5 年，全球半導體后道設備市場規(guī)模呈現(xiàn)出波動增長態(tài)勢。早期因半導體產(chǎn)業(yè)整體增速放緩，市場規(guī)模增長較為平緩，甚至在個別年份因行業(yè)周期性調(diào)整出現(xiàn)下滑。但近年來，隨著 5G 通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)崛起，帶動半導體市場需求回暖，后道設備市場規(guī)模也隨之快速增長。例如，5G 基站建設的大規(guī)模推進，對高性能、高可靠性的半導體器件需求猛增，促使半導體后道設備市場規(guī)模顯著擴大 。
在細分市場結(jié)構(gòu)方面，后道設備涵蓋封裝設備與測試設備兩大主要領(lǐng)域。封裝設備中，劃片機用于將晶圓切割成單個芯片，減薄機降低晶圓厚度，固晶機 / 貼片機負責芯片貼裝，引線鍵合機實現(xiàn)芯片與外部電路連接，塑封機為芯片提供保護外殼。測試設備則包括探針臺、分選機、測試機等，用于芯片功能和電參數(shù)測試。過去 5 年，先進封裝技術(shù)（如 3D 封裝、系統(tǒng)級封裝）的普及，推動了相關(guān)封裝設備市場規(guī)模增長。以 3D 封裝設備為例，其市場規(guī)模在近 5 年實現(xiàn)了年均兩位數(shù)的增長，因為這種技術(shù)能夠滿足電子產(chǎn)品小型化、高性能的需求。在測試設備領(lǐng)域，隨著芯片集成度提高和功能復雜化，對測試設備的測試速度、精度和多功能性要求提升，使得高端測試設備市場規(guī)模不斷擴大，如高精度射頻測試機市場規(guī)模增速高于測試設備市場平均增速 。
根據(jù)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）、Gartner及BCG等行業(yè)機構(gòu)發(fā)布的2023-2024年最新預測數(shù)據(jù)，2022年至2027年全球十大半導體設備市場體量將呈現(xiàn)顯著的結(jié)構(gòu)性增長與技術(shù)驅(qū)動分化：
（1）晶圓制造設備：2022年市場規(guī)模約980億美元，受2023年行業(yè)庫存調(diào)整影響短暫下滑至860億美元（SEMI，2024），但隨3nm/2nm先進制程擴產(chǎn)，2027年預計突破1200億美元，年復合增長率（CAGR）達4.2%。其中極紫外光刻機（EUV）需求增速領(lǐng)跑，2024-2027年CAGR將達18%（ASML年報）。
（2）刻蝕設備：因3D NAND堆疊層數(shù)增至500+層及邏輯芯片多重曝光工藝需求，2022年市場為230億美元，2027年將擴至350億美元（CAGR 8.7%）。Lam Research預測其導體刻蝕設備收入2025年較2022年增長60%。
（3）薄膜沉積設備：2022年規(guī)模195億美元，隨GAA晶體管技術(shù)普及（需超20層薄膜堆疊），2027年增至290億美元（CAGR 8.3%）。原子層沉積（ALD）設備占比將從2022年25%升至2027年35%（TECHCET）。
（4）過程控制與檢測設備：先進制程良率管理復雜度提升推動該領(lǐng)域2022年78億美元市場至2027年130億美元（CAGR 10.8%），KLA Corporation在晶圓缺陷檢測市占率超50%（Gartner）。
（5）清洗設備：2022年65億美元，2027年達95億美元（CAGR 7.9%）。單片清洗設備因高效去污需求替代槽式設備，份額從2022年45%升至2027年60%（SEMI）。
（6）化學機械拋光（CMP）：3D芯片堆疊推動拋光步驟激增，市場從2022年42億美元增至2027年68億美元（CAGR 10.1%），Applied Materials占據(jù)超70%份額（BCG分析）。
（7）離子注入設備：2022年22億美元，2027年30億美元（CAGR 6.4%），低能離子注入機因FinFET/GAA結(jié)構(gòu)精細化需求加速滲透。
（8）封裝設備：2022年78億美元，2027年150億美元（CAGR 14%），增速居首。先進封裝（如CoWoS、HBM）設備占比從2022年30%升至2027年55%（Yole Développement）。
（9）測試設備：2022年85億美元，2027年130億美元（CAGR 8.8%）。AI芯片測試時間較傳統(tǒng)芯片延長3-5倍，推動Teradyne高端測試機收入2023-2027年CAGR達22%（公司投資者報告）。
（10）硅片制造設備：300mm大硅片產(chǎn)能擴張帶動設備市場從2022年25億美元增至2027年40億美元（CAGR 9.8%），中國廠商新增產(chǎn)能占全球35%（SEMI全球晶圓廠預測）。
中國作為全球最大的芯片消費市場，對集成電路裝備的需求持續(xù)增長。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2021年中國大陸半導體設備市場規(guī)模約為296億美元，2022年為 283 億美元，2023年增長至391億美元，首次成為全球最大的半導體設備市場。近5年國內(nèi)市場規(guī)模增速顯著高于全球，主要得益于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展以及國家政策對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的大力扶持。
我國半導體設備銷售額快速增長的同時，國產(chǎn)化進程也在持續(xù)推進，雖然在高端設備領(lǐng)域仍面臨較大挑戰(zhàn)，不同細分領(lǐng)域進展并不均衡，但整體呈現(xiàn)加速趨勢。
從整體國產(chǎn)化率來看，據(jù)多方數(shù)據(jù)綜合分析，目前后道設備國產(chǎn)化率已超過 30%，部分環(huán)節(jié)甚至高達 80%。這一成績的取得，得益于國內(nèi)企業(yè)多年來在技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)投入，以及國家政策層面的大力扶持。不過，在不同細分設備領(lǐng)域，國產(chǎn)化進程存在明顯差異。
在封裝設備領(lǐng)域，劃片機方面，全球市場呈現(xiàn)日本 Disco、東京精密雙寡頭壟斷格局，Disco 全球市占率超 60%。而國內(nèi)國產(chǎn)化率約在 10%-15%，代表企業(yè)如大族激光、光力科技等，正在努力追趕國際先進水平，逐步擴大市場份額。減薄機領(lǐng)域，日本企業(yè)同樣占據(jù)主導，國產(chǎn)化率約 10%，國內(nèi)企業(yè)華海清科等積極投入研發(fā)，產(chǎn)品性能與國際差距不斷縮小。固晶機 / 貼片機的國產(chǎn)化率相對較高，約為 30%-40%，國內(nèi)新益昌、快克智能等企業(yè)已在中低端市場站穩(wěn)腳跟，但在高端市場，美國 Kulicke & Soffa、新加坡 ASM Pacific 等企業(yè)依舊強勢。引線鍵合機市場，美國 Kulicke & Soffa 全球市占率超 60%，國內(nèi)國產(chǎn)化率僅約 5%-10%，北方華創(chuàng)、奧特維等企業(yè)正積極突破技術(shù)瓶頸，推進國產(chǎn)替代。塑封機的國產(chǎn)化率處于 10%-20% 區(qū)間，國內(nèi)文一科技等企業(yè)可滿足部分基礎封裝需求，但在高端復雜多層封裝設備方面，與日本 TOWA、YAMADA 等國際企業(yè)仍有較大差距 。
測試設備領(lǐng)域也呈現(xiàn)類似態(tài)勢。探針臺市場由東京電子（45%）、東京精密（25%）、FormFactor（15%）寡頭壟斷，國內(nèi)國產(chǎn)化率約 5%-10%，矽電股份等企業(yè)在國內(nèi)市場積極開拓，技術(shù)水平不斷提升。分選機的國產(chǎn)化率約 10%-15%，長川科技、金海通等國內(nèi)企業(yè)在中低端產(chǎn)品方面已具備一定競爭力，但在高端分選機領(lǐng)域，仍需努力追趕國際先進水平。測試機市場，美國泰瑞達（50%）、日本愛德萬（40%）雙寡頭壟斷，國產(chǎn)化率約 20%。國內(nèi)企業(yè)如華峰測控、長川科技等在模擬 / 混合類測試領(lǐng)域已逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代，華峰測控推出的 STS8300 測試機進入 SoC 測試領(lǐng)域，長川科技相關(guān)產(chǎn)品也在研發(fā)中，不過在高端數(shù)字、RF 及存儲測試機市場，國外企業(yè)仍占據(jù)主導地位 。
中國半導體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報告》以晶盛機電、華興源創(chuàng)、長川科技、華峰測控等13家上市企業(yè)為樣本，單獨拆分了每家公司后道設備業(yè)務的財務數(shù)據(jù)，構(gòu)建了全方位對標體系。
報告顯示，2024年，后道設備行業(yè)上市公司總收入325.69億元，同比增長23.83%，毛利率約46.01%，研發(fā)占比為16.03%。股價方面，行業(yè)全年震蕩調(diào)整，年末較年初下跌 10.06%。
以下是報告內(nèi)容精選：
財務數(shù)據(jù)分析
（1）整體財務表現(xiàn)對比：
注：本表中“營業(yè)收入”、“毛利”為該公司后道設備產(chǎn)品的營業(yè)收入與毛利。
2024年，后道設備行業(yè)上市公司總收入約為325.69億元，同比增長23.83%（中位數(shù)）；毛利潤約為129.52億元，毛利率平均值約為46.01%，研發(fā)占比平均值約為16.03%。
從營收表現(xiàn)來看，營業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是晶盛機電（175.77億元）、賽騰股份（40.53億元）、長川科技（36.42億元）。
營收同比增長前三名的企業(yè)分別是：長川科技（105.15%）、偉測科技（46.21%）、耐科裝備（35.48%）。
從毛利潤表現(xiàn)上來看，盈利前三名的企業(yè)分別是：晶盛機電（58.62億元）、長川科技（19.97億元）、賽騰股份（17.33億元）。
從毛利率來看，前三的企業(yè)是華峰測控（73.31%）、光力科技（57.26%）、聯(lián)動科技（56.39%）。
從研發(fā)費用占比來看，前三的企業(yè)是聯(lián)動科技（37.77%）、長川科技（26.55%）、華興源創(chuàng)（21.62%）。
（2）營運能力對比：
從營業(yè)周期來看，營業(yè)周期最長的三家是金海通（791.06天）、光力科技（682.71天）、長川科技（609.02天）；營業(yè)周期最短的三家是偉測科技（114.64天）、精智達（301.31天）、賽騰股份（313.90天）。
從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是金海通（531.60天）、長川科技（483.61天）、光力科技（483.61天）；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是偉測科技（4.04天）、精智達（161.69天）、賽騰股份（200.23天）。
從應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是芯碁微裝（295.35天）、金海通（259.46天）、華興源創(chuàng)（254.87天）；應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是晶盛機電（56.44天）、偉測科技（110.60天）、耐科裝備（113.53天）。
從應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是華興源創(chuàng)（189.42天）、長川科技（181.06天）、晶盛機電（149.92天）；應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是華峰測控（56.88天）、聯(lián)動科技（62.69天）、賽騰股份（86.24天）。
股價表現(xiàn)
2024年，后道設備行業(yè)股價表現(xiàn)震蕩調(diào)整，年末相比年初下跌10.06%，振幅75.34%，最大回撤-44.64%。以1000點為基準價，最高價1269.89（11月15日），最低價539.04（2月8日）。
從個股來看，2024年末，市值最高的是晶盛機電（417.74億元），排列前五的還有長川科技（276.60億元）、華峰測控（141.53億元）、賽騰股份（138.54億元）、華興源創(chuàng)（120.70億元）。
相比2024年初，上漲的僅有長川科技（16.52%）；跌幅前五的企業(yè)分別是光力科技（39.17%）、芯碁微裝（31.59%）、日聯(lián)科技（-30.87%）、晶盛機電（-26.07%）、偉測科技（-24.85%）。
從市盈率來看，除了華興源創(chuàng)和光力科技虧損外，截至2024年末市盈率最高的是聯(lián)動科技（143.00）、其次是偉測科技（73.71）。
另外，報告還單獨詳細解析了13家上市公司2024年各自業(yè)績表現(xiàn)。
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