2025年上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷前兩年的周期性調(diào)整后迎來顯著復(fù)蘇。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售總額達(dá)到3460億美元，同比增長18.9%。在汽車電子、消費電子需求回暖以及人工智能AI爆發(fā)式增長的雙重推動下，封測環(huán)節(jié)作為產(chǎn)業(yè)鏈“后段”亦顯著受益。A股10家主要封測設(shè)備公司半年報顯示，行業(yè)營收、利潤、存貨及研發(fā)等核心指標(biāo)同步改善，后道設(shè)備市場正式走出低谷，開啟新一輪景氣周期。

2025年上半年，10家封測設(shè)備公司中，有8家營業(yè)收入實現(xiàn)正增長。長川科技以21.67億元的營收規(guī)模和41.8%的同比增長率位居榜首，展現(xiàn)出龍頭企業(yè)的強勁動力。華興源創(chuàng)以9.15億元營收穩(wěn)居第二。中科飛測增速最為亮眼，同比增長51.4%，反映其在檢測設(shè)備領(lǐng)域的快速成長。新益昌是唯一營收下滑（-28.3%）的公司，主要因LED固晶機(jī)需求疲弱，且公司主動收縮低毛利訂單，處于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整期。

凈利潤方面，長川科技同樣以4.26億元凈利潤領(lǐng)跑，同比增幅達(dá)88.8%，規(guī)模與增速雙雙領(lǐng)先。華峰測控以1.96億元凈利潤和74.0%的增速緊隨其后。金海通凈利潤增速高達(dá)91.6%，表現(xiàn)突出。值得注意的是，新益昌凈利潤大幅下滑90.8%，光力科技扭虧為盈，中科飛測雖仍虧損但虧損額收窄，反映行業(yè)內(nèi)部企業(yè)間盈利能力分化加劇。

從銷售毛利率來看，行業(yè)整體水平保持穩(wěn)定。華峰測控以74.7%的毛利率繼續(xù)保持行業(yè)最高水平，凸顯其技術(shù)壁壘和定價能力。聯(lián)動科技、光力科技毛利率均超過55%，盈利能力較強。新益昌毛利率下降至32.9%，同比下滑2.1個百分點，反映其面臨成本上升或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整壓力。中科飛測毛利率提升明顯，從46.2%升至54.3%，說明其產(chǎn)品競爭力和運營效率改善。

從運營狀況來看，10家公司合計存貨規(guī)模約86.5億元，同比增長約32.1%，高于營收增速，但整體存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)由2024年上半年的481天降至今年上半年的466天，行業(yè)主動去庫持續(xù)進(jìn)行中。合同負(fù)債合計約11.4億元，同比增長約7.5%，顯示在手訂單充足。其中華興源創(chuàng)合同負(fù)債從3608萬元大幅增長至1.09億元，預(yù)示訂單飽滿。中科飛測合同負(fù)債規(guī)模最大，達(dá)6.08億元，雖略有下降，仍顯示其市場需求旺盛。

在研發(fā)投入方面，長川科技以4.73億元研發(fā)費用居首，同比增長18.2%。中科飛測研發(fā)投入達(dá)2.85億元，同比增長37.8%，投入強度顯著高于同行，體現(xiàn)其通過高研發(fā)驅(qū)動成長的戰(zhàn)略。華興源創(chuàng)研發(fā)費用雖略有下降，但仍保持1.63億元的高位。多數(shù)公司研發(fā)費用呈上升趨勢，說明行業(yè)正通過技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)對市場變化。

整體而言，2025年上半年，半導(dǎo)體封測設(shè)備行業(yè)在AI、汽車電子等需求拉動下整體回暖，頭部企業(yè)如長川科技、華峰測控等表現(xiàn)突出，規(guī)模與盈利能力同步提升。另一方面，企業(yè)間分化加劇，部分公司在存貨管理、回款能力等方面仍面臨挑戰(zhàn)。

在“高研發(fā)+高訂單”雙輪驅(qū)動下，國產(chǎn)封測設(shè)備廠商有望分享全球半導(dǎo)體后道市場的新一輪成長紅利。但是盡管行業(yè)前景樂觀，但封測設(shè)備企業(yè)也面臨著諸多挑戰(zhàn)。一方面，市場競爭日益激烈，國內(nèi)外企業(yè)紛紛加大在封測設(shè)備領(lǐng)域的投入，產(chǎn)品同質(zhì)化問題逐漸凸顯。出現(xiàn)營收負(fù)增長的企業(yè)，就需要在產(chǎn)品差異化、成本控制等方面下功夫，以提升自身的競爭力。另一方面，半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)更新?lián)Q代速度極快，企業(yè)需要不斷投入大量資金進(jìn)行研發(fā)，以跟上技術(shù)發(fā)展的步伐。同時，國際貿(mào)易環(huán)境的不確定性、原材料價格波動等因素也可能對企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營造成一定的影響。

未來，隨著人工智能、高性能計算、先進(jìn)封裝等技術(shù)的持續(xù)推進(jìn)，封測設(shè)備行業(yè)有望保持高景氣度。具備技術(shù)優(yōu)勢、客戶資源和管理能力的龍頭企業(yè)有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額，行業(yè)整合或加速。