當(dāng)AI算力需求呈指數(shù)級增長、智能駕駛從L2向更高階加速演進，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來一場由“應(yīng)用革新”驅(qū)動的封裝技術(shù)變革。未來1-2年，這一變革將為行業(yè)帶來清晰機遇，AI芯片、車載攝像頭、激光雷達等關(guān)鍵設(shè)備，對封裝精度、集成度與可靠性的要求全面升級，既重構(gòu)了技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，也為封裝設(shè)備領(lǐng)域打開了千億級市場空間。

但機遇背后，挑戰(zhàn)同樣凸顯。一方面，Chiplet、異構(gòu)集成等先進封裝技術(shù)門檻高、迭代速度快，傳統(tǒng)設(shè)備與工藝已難以適配新需求；另一方面，國內(nèi)部分高端封裝設(shè)備仍依賴進口，“如何實現(xiàn)真正的技術(shù)適配，而非簡單的產(chǎn)品替代”，成為本土設(shè)備企業(yè)突破的核心課題。

在此背景下，9月10日-12日，第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）在深圳國際會展中心盛大舉辦，奧芯明以“賦能光電集成與智能感知封裝”為主題重磅參展，全面展示如何憑借ASMPT五十年全球技術(shù)積淀與本土化創(chuàng)新實踐，在產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)中尋找破局之道?，F(xiàn)在就跟隨小編一起走進奧芯明展臺，探尋我們?nèi)绾我浴跋到y(tǒng)協(xié)同+本土創(chuàng)新”雙輪驅(qū)動，助力智能光電產(chǎn)業(yè)邁向新階段。

三大展區(qū)透視：覆蓋“智能數(shù)據(jù)”全鏈路，破解多場景痛點

奧芯明展位，Cloud & Photonics、Sensing & Intelligence、Vision & Drive三大展區(qū)清晰呈現(xiàn)“智能數(shù)據(jù)”從產(chǎn)生到傳輸再到應(yīng)用的全鏈路技術(shù)布局，每一個展區(qū)都精準(zhǔn)對應(yīng)行業(yè)核心需求：

Cloud & Photonics：攻克高速數(shù)據(jù)傳輸封裝難題

針對AI數(shù)據(jù)中心、高速通信設(shè)備向800G/1.6T時代邁進的需求，該展區(qū)聚焦“數(shù)據(jù)傳輸與光電互連”場景，展示了面向AI集群的高速貼裝與耦合封裝能力。其解決方案可適配CPO（光學(xué)共封裝）、CoW、CoS等多種架構(gòu)，實現(xiàn)硅光子芯片、光引擎與算力芯片的高精度集成，破解“高速、低延遲”數(shù)據(jù)傳輸中的封裝瓶頸。

Sensing & Intelligence：以MEGA系統(tǒng)支撐智能感知算力升級

自動駕駛、空間感知領(lǐng)域?qū)鞲衅鞣庋b的“精度、熱管理、結(jié)構(gòu)復(fù)雜度”提出更高要求，而該展區(qū)的核心展品 ——MEGA多芯片固晶系統(tǒng)，正是應(yīng)對這一挑戰(zhàn)的關(guān)鍵，能支持異構(gòu)集成、Chiplet封裝等先進工藝，幫助客戶在有限空間內(nèi)實現(xiàn)更強算力，成為下一代智能設(shè)備的核心支撐。

Vision & Drive：從車載到終端，驅(qū)動智能應(yīng)用生態(tài)

"Drive"既是車輛的驅(qū)動，也是智能應(yīng)用生態(tài)的驅(qū)動。該板塊重點展示封裝設(shè)備在車載感知、智駕控制、AR 眼鏡等終端應(yīng)用中的落地能力，而CamSpector PRO全自動光學(xué)檢測系統(tǒng)的亮相，更是為這些高可靠性應(yīng)用的良率保駕護航。

明星產(chǎn)品亮相：精度與質(zhì)量雙軌并行，構(gòu)建全鏈路支撐

在本次展會上，奧芯明帶來了兩大明星產(chǎn)品MEGA固晶系統(tǒng)與CamSpector PRO AOI系統(tǒng)，分別從“性能提升”與“質(zhì)量保障”兩大維度，直擊行業(yè)痛點。

MEGA全自動多芯片封裝固晶系統(tǒng)：破解“精度與速度”兩難

封裝行業(yè)一直面臨“高精度、低速度”的困境，但MEGA系統(tǒng)打破了這個定律。這款專為Chiplet、異構(gòu)集成設(shè)計的設(shè)備，實現(xiàn)了±5μm的貼裝精度與14,000 UPH的高產(chǎn)能，還支持多種工藝自動切換。無論是高性能計算、邊緣AI，還是LiDAR Tx/Rx模組的光軸一致性需求，MEGA系統(tǒng)都能提供系統(tǒng)級封裝支撐，徹底解決“精度與速度難以兼顧”的行業(yè)難題。

CamSpector PRO全自動光學(xué)檢測系統(tǒng)：實現(xiàn)“0誤判”質(zhì)量管控

在CIS傳感器、車規(guī)芯片、醫(yī)療傳感器等對可靠性要求極高的領(lǐng)域，“微缺陷”與“質(zhì)檢成本”是客戶的核心顧慮。而CamSpector PRO搭載0.5μm級微缺陷檢測能力，支持2D+3D焊線成像檢測，還能集成工業(yè)4.0智能聯(lián)機，幾乎實現(xiàn)“0誤判”。它能幫助客戶大幅提升良率，同時降低人工質(zhì)檢成本。現(xiàn)場演示中，設(shè)備對焊球、焊線、焊接點的全方位檢測，讓觀眾直觀感受到其精準(zhǔn)度。

這兩款產(chǎn)品的聯(lián)合展出，標(biāo)志著奧芯明在封裝產(chǎn)線中“性能提升+質(zhì)量保障”雙軌并行的能力已具備全鏈路支撐能力，從貼裝到檢測、從設(shè)備到數(shù)據(jù)的系統(tǒng)控制能力，正是奧芯明的核心競爭力之一。

解鎖更多展會精彩，領(lǐng)略奧芯明明星產(chǎn)品非凡魅力，請觀看現(xiàn)場視頻！

感知未來布局：錨定三大趨勢，深化“本土創(chuàng)新”

面對AI與智能駕駛驅(qū)動下的行業(yè)變革，奧芯明團隊對光電集成與智能感知封裝領(lǐng)域的未來趨勢有著清晰判斷，并已規(guī)劃針對性布局。

趨勢一：異構(gòu)集成與Chiplet技術(shù)將成主流

單芯片性能提升已遇瓶頸，未來3-5年，將不同功能芯片集成的異構(gòu)集成與Chiplet技術(shù)會成為行業(yè)主導(dǎo)。奧芯明將重點研發(fā)更高集成度、更復(fù)雜工藝的解決方案，以MEGA系統(tǒng)為基礎(chǔ)，適配更多元的異構(gòu)集成需求。

趨勢二：光電融合集成進入產(chǎn)業(yè)化加速期

光通信、AI、智能感知領(lǐng)域?qū)怆娙诤霞夹g(shù)的需求日益迫切，但材料兼容性、工藝平臺仍是難點。奧芯明將依托ASMPT在光子器件和傳感器領(lǐng)域的專有技術(shù)，推動光電融合芯片的量產(chǎn)與應(yīng)用，目前已在光通信封裝設(shè)備的本地化適配中取得突破。

趨勢三：智能制造與工業(yè)4.0深度融合

工業(yè)4.0不是單點數(shù)字化，而是系統(tǒng)間的智能聯(lián)動。奧芯明正通過CamSpector PRO等智能檢測設(shè)備，推動封裝產(chǎn)線的“數(shù)據(jù)驅(qū)動管理”，未來還將進一步打通設(shè)備間的數(shù)據(jù)鏈路，實現(xiàn)整線智能化協(xié)同。

為應(yīng)對這些趨勢，奧芯明已形成“先進科技+本土落地”的戰(zhàn)略閉環(huán)：在上海臨港設(shè)立研發(fā)中心，專注固晶、焊線等核心設(shè)備的本地化工程化；采取“聚焦核心+柔性協(xié)作”的供應(yīng)鏈策略，聯(lián)合本地企業(yè)推動零部件國產(chǎn)化；同時吸引國際視野的本地工程師，構(gòu)建快速響應(yīng)的技術(shù)支持體系。目標(biāo)是要做‘連接全球技術(shù)，賦能中國芯’的橋梁，助力中國客戶在新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突圍。

從三大展區(qū)的全鏈路布局，到雙明星產(chǎn)品的技術(shù)突破，再到對行業(yè)趨勢的精準(zhǔn)把握，奧芯明通過CIOE 2025的亮相，清晰展現(xiàn)了我們在光電封裝領(lǐng)域的硬實力，更傳遞出“以本土創(chuàng)新服務(wù)中國市場”的堅定決心。未來，希望兼具全球基因與本土活力的奧芯明，與更多行業(yè)伙伴建立深度合作，共同成為推動中國先進封裝生態(tài)發(fā)展的重要力量。