近期，成都萬應(yīng)微電子有限公司（簡(jiǎn)稱“萬應(yīng)微電子”）完成A輪融資，由成都高投投資。此次投資旨在支持萬應(yīng)微電子在微電子先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展。

公開資料顯示，萬應(yīng)微電子成立于2021年8月，是一家專注于微電子先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的提供商。公司致力于打造集線焊、倒裝焊、可靠性與失效分析為一體的先進(jìn)封裝實(shí)驗(yàn)中試平臺(tái)及生產(chǎn)線，為客戶提供封裝方案及設(shè)計(jì)、仿真、打樣/量產(chǎn)、供應(yīng)商協(xié)調(diào)、可靠性實(shí)驗(yàn)/失效分析等一站式封裝服務(wù)。

萬應(yīng)微電子目前擁有三條先進(jìn)封裝產(chǎn)線，包括高可靠塑封產(chǎn)線、金屬/陶瓷封裝產(chǎn)線、FCBGA及系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)線。（校對(duì)/趙月）