近日，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯德半導(dǎo)體”）再次完成近4億元融資，前段時(shí)間剛完成最新一輪總額近4億元的融資，將進(jìn)一步鞏固其在移動(dòng)產(chǎn)品及異質(zhì)性封裝模組領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。本輪融資由南京市、區(qū)兩級(jí)機(jī)構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投，江蘇南京先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項(xiàng)母基金、元禾璞華和雨山資本跟投。融資資金將主要用于進(jìn)一步加速布局SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）、FOWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）、Chiplet 2.5D/3D及異質(zhì)性封裝模組等高端封測(cè)技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)，將進(jìn)一步助力企業(yè)加速突破高端封裝技術(shù)壁壘，為產(chǎn)業(yè)鏈自主可控注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

公開(kāi)資料顯示，芯德半導(dǎo)體成立于2020年9月，是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)。歷經(jīng)近5年的發(fā)展，芯德半導(dǎo)體已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體后道工藝領(lǐng)軍企業(yè)之一，是國(guó)內(nèi)首家同時(shí)具備2.5/3D集成、玻璃通孔（TGV）、硅通孔（TMV）、LPDDR存儲(chǔ)封裝、光感（CPO）封裝等前沿高端技術(shù)領(lǐng)域服務(wù)公司，可為客戶提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)和服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、人工智能（AI）芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。

芯德半導(dǎo)體具備國(guó)內(nèi)少數(shù)的芯粒（Chiplet）封裝技術(shù)的獨(dú)立封測(cè)能力，成功推出CAPiC晶粒及先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，通過(guò)異構(gòu)集成不同工藝節(jié)點(diǎn)芯片，突破傳統(tǒng)SoC在集成度、功耗與散熱上的瓶頸，實(shí)現(xiàn)資源高效利用與設(shè)計(jì)靈活度提升，可滿足高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Ω邘?、低延遲、高可靠性的需求。

今年6月，芯德半導(dǎo)體人工智能先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目正式開(kāi)工，該項(xiàng)目總投資55億元。該項(xiàng)目一期投資10億元，規(guī)劃建設(shè)15.3萬(wàn)平方米現(xiàn)代化廠房，配置先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，打造兩大國(guó)際領(lǐng)先的高端封裝產(chǎn)線，全力攻克AI算力芯片封裝難題，精準(zhǔn)滿足5G通信、車(chē)規(guī)級(jí)芯片的高性能封裝需求。一期建成達(dá)產(chǎn)后可年產(chǎn)1.8萬(wàn)片2.5D封裝產(chǎn)品和3億顆晶圓級(jí)高密度芯片封裝產(chǎn)品。（校對(duì)/李梅）