蘋果2026年的Mac產(chǎn)品線外觀可能變化不大，但在內(nèi)部，處理器的制造方式將有細微變化。這一變化將為未來幾年性能的大幅提升和能效的提高奠定基礎(chǔ)。行業(yè)分析師郭明錤表示，蘋果高端MacBook Pro搭載的下一代M5芯片將采用新的LMC（液態(tài)環(huán)氧塑封料）封裝，該材料由中國臺灣的長興材料獨家供應(yīng)。

長興材料的LMC封裝材料專為臺積電CoWoS封裝技術(shù)的嚴苛標(biāo)準(zhǔn)量身定制——該標(biāo)準(zhǔn)同樣應(yīng)用于高性能計算（HPC）芯片與AI加速器。CoWoS技術(shù)支持多個Chiplet堆疊或并排集成于單一封裝之中，最終實現(xiàn)帶寬與計算密度的雙重提升。

需要注意的是，2026年發(fā)布的M5版Mac尚未采用完整CoWoS技術(shù)，但此次轉(zhuǎn)型仍具戰(zhàn)略意義——當(dāng)前采用兼容性材料（LMC）實則為未來迭代鋪路的明智之舉。短期來看，LMC將帶來三大實質(zhì)效益：結(jié)構(gòu)強度提升、散熱效能優(yōu)化及生產(chǎn)效率提高，這些均有助于實現(xiàn)更穩(wěn)定的性能與更高的能效表現(xiàn)。郭明錤同時透露，明年iPhone 20周年推出的A20系列芯片也將迎來重大革新，將采用WMCM（晶圓級多芯片模塊）技術(shù)進行封裝。

從供應(yīng)鏈角度看，長興材料此次擊敗日本供應(yīng)商Namics與Nagase贏得合約，標(biāo)志著蘋果采購策略的重大轉(zhuǎn)變——一方面提升中國臺灣供應(yīng)商在先進芯片材料領(lǐng)域的話語權(quán)，另一方面為自身爭取到更大的研發(fā)合作與供應(yīng)鏈掌控靈活度。值得注意的是，蘋果此舉正在為未來M6/M7系列芯片鋪路，屆時可能全面采用CoWoS乃至更先進的CoPoS技術(shù)。

這一技術(shù)突破將使蘋果能夠打造更大規(guī)模、更復(fù)雜的處理器，可輕松應(yīng)對從AI模型訓(xùn)練到高端3D渲染等日益嚴苛的工作負載，并實現(xiàn)內(nèi)存吞吐量的大幅提升。至于2026年Mac將搭載的M5芯片，其性能表現(xiàn)不僅符合用戶預(yù)期，還能帶來顯著的能效優(yōu)化。

蘋果M5芯片的發(fā)布時間預(yù)計已推遲至2026年初，將跟隨新一代MacBook Pro亮相。蘋果還計劃在2026年下半年推出搭載M6芯片的MacBook Pro升級款。（校對/李梅）