編者按：一直以來，愛集微憑借強(qiáng)大的媒體平臺和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力，全方位跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)熱點(diǎn)，為全球用戶提供專業(yè)的資訊服務(wù)。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導(dǎo)體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動態(tài)和深度分析，敬請關(guān)注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業(yè)包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導(dǎo)體主要生產(chǎn)和消費(fèi)地的上市公司，目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過110家，后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫。

上周，日月光投控7月營收515.42億元新臺幣，月增4.1%；臺積電7月銷售額3231.7億臺幣；晶圓出貨量減少，世界先進(jìn)7月營收大減近20%；傳三星將增加72億美元投資，在美建設(shè)先進(jìn)封裝廠；日本Rapidus沖刺2nm芯片量產(chǎn)；環(huán)球晶圓獲美2億芯片撥款，攜手蘋果擴(kuò)產(chǎn)；韓國AI芯片創(chuàng)企FuriosaAI完成1.25億美元C輪融資；臺積電將在兩年內(nèi)逐步停止6英寸晶圓生產(chǎn)；戴爾PC陷博通芯片高危漏洞危機(jī)；SK電訊打造英偉達(dá)GPU集群。

財報與業(yè)績

1.日月光投控7月營收515.42億元新臺幣，月增4.1%——8月11日，日月光投控公布的財報顯示，該公司7月營收達(dá)515.42億元新臺幣，月增4.1%，年減0.1%，若以美元計價，該公司7月營收17.69億美元，月增6.5%、年增11.2%。日月光投控7月受惠人工智能（AI）和高性能計算（HPC）芯片先進(jìn)封測需求，不過整體營收仍受新臺幣匯率升值變數(shù)影響。日月光投控累計前7月營收3504.45億元新臺幣，較2024年同期增長7.95%。

2.臺積電7月銷售額3231.7億臺幣，前7月累計增37.6%——臺積電今日公布7月銷售數(shù)據(jù)，顯示公司7月銷售額達(dá)到3231.7億元臺幣，同比增長25.8%。今年前7個月累計銷售額更是突破2.1萬億元臺幣，同比增長37.6%。臺積電公告顯示，7月份單月銷售額為3231.7億元臺幣，相較于去年同期的2579.2億元臺幣，增長了25.8%。這一數(shù)據(jù)再次印證了臺積電在全球半導(dǎo)體市場的強(qiáng)勁競爭力和穩(wěn)健增長態(tài)勢。

3.晶圓出貨量減少，世界先進(jìn)7月營收大減近20%——8月8日，世界先進(jìn)公布的財報顯示，該公司7月營收36.13億元新臺幣，較上月大幅減少19.26％，對于7月營收減少原因，世界先進(jìn)公司發(fā)言人黃惠蘭副總經(jīng)理暨財務(wù)長表示，主要由于晶圓出貨量減少所致。

世界先進(jìn)累計今年前7個月合并營收為272.61億元新臺幣，與去年同期的242.55億元新臺幣相比則增加約12.40％。

投資與擴(kuò)產(chǎn)

1.傳三星將增加72億美元投資，在美建設(shè)先進(jìn)封裝廠——據(jù)報道，在8月25日韓美峰會召開前，三星決定將向其位于美國的芯片制造工廠額外投資72億美元，以建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠。該信息尚未得到三星官方證實(shí)。由于對芯片生產(chǎn)不樂觀，三星去年在美國的投資從440億美元降至370億美元。然而，隨著特朗普政府近期為推動美國芯片制造業(yè)發(fā)展所做的努力，這家韓國巨頭預(yù)計將加大投資，特別是用于開發(fā)尖端的2nm生產(chǎn)線和專用的先進(jìn)封裝設(shè)施。有傳言稱，三星正在迅速增加在美國的投資，投資總額度可能高達(dá)500億美元。

2.日本Rapidus沖刺2nm芯片量產(chǎn)，亟需B計劃——2025年7月，Rapidus在其位于日本北海道的千歲工廠成功在硅晶圓上形成2nm晶體管結(jié)構(gòu)，這是自2009年至2010年以來，日本公司首次在本土生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體元件。作為行業(yè)資深人士，首席執(zhí)行官Atsuyoshi Koike在宣布這一成就的新聞發(fā)布會上顯得激動不已。但該公司目前還不能松一口氣。前方道路依然艱難。即使Rapidus擁有這項(xiàng)技術(shù)，仍然存在一個重大問題：如何找到足夠的客戶來維持生產(chǎn)線的滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰落并非源于尖端工廠的消失，而是因?yàn)槿狈ο衩绹ミ_(dá)這樣能夠設(shè)計先進(jìn)芯片的公司。

3.環(huán)球晶圓獲美2億芯片撥款，攜手蘋果擴(kuò)產(chǎn)——GlobalWafers在今年6月從美國《芯片法案》中獲得了超過2億美元的撥款，約占該公司去年獲得撥款的一半。這筆資金是去年12月拜登政府宣布的4.06億美元獎勵的一部分，旨在支持GlobalWafers在德克薩斯州和密蘇里州的項(xiàng)目，以大幅提升美國硅晶片的產(chǎn)量。作為Apple供應(yīng)鏈的一部分，GlobalWafers周三宣布將在美國額外投資1000億美元，并與iPhone制造商合作，從其德克薩斯州工廠供應(yīng)300毫米硅晶圓。

4.韓國AI芯片創(chuàng)企FuriosaAI完成1.25億美元C輪融資——韓國人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司FuriosaAI宣布已完成1.25億美元C輪融資，成為韓國少數(shù)估值超過1萬億韓元（約合7.201億美元）的深度科技公司之一，從而躋身“獨(dú)角獸”行列。該公司總?cè)谫Y額已達(dá)2.46億美元。本輪融資將用于AI芯片RNGD的量產(chǎn)以及第三代產(chǎn)品的早期開發(fā)。隨著RNGD開始滲透大型企業(yè)市場，生產(chǎn)前的儲備已成為滿足未來需求的必要舉措。

市場與輿情

1.臺積電將在兩年內(nèi)逐步停止6英寸晶圓生產(chǎn)——臺積電周二表示，將在未來兩年內(nèi)逐步淘汰其6英寸晶圓制造業(yè)務(wù)，并繼續(xù)整合其8英寸晶圓產(chǎn)能以提高效率。臺積電在一份聲明中提到，該決定是經(jīng)過全面評估后做出的，是基于市場狀況并符合公司的長期業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。

臺積電表示，正與客戶密切合作，以確保平穩(wěn)過渡，并將繼續(xù)致力于滿足客戶在此期間的需求。該公司表示，此舉不會影響其先前宣布的財務(wù)目標(biāo)。

2.傳英特爾18A芯片量產(chǎn)推遲至2026年——英特爾備受期待的Intel 18A（1.8nm）制程目前充滿不確定性，有傳言稱，由于良率低，大規(guī)模生產(chǎn)（HVM） 將推遲至2026年。更重要的是，由于政治和經(jīng)濟(jì)動蕩，該公司目前面臨著代工部門未來發(fā)展的不確定性。據(jù)報道，英特爾內(nèi)部消息人士表示，Intel 18A工藝可能會推遲到2026年，因?yàn)槟壳暗牧悸适沟霉緹o法進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。英特爾最初的計劃是在2025年底前量產(chǎn)采用Intel 18A工藝的筆記本電腦CPU“Panther Lake”，并吸引外部客戶。然而，英特爾內(nèi)外都有傳言稱，由于良率低，Intel 18A工藝的全面量產(chǎn)已被推遲到2026年。

3.戴爾PC陷博通芯片高危漏洞危機(jī)——近日，戴爾公司發(fā)布重要安全通告，警示其多款PC產(chǎn)品因博通芯片中的安全漏洞面臨較高的網(wǎng)絡(luò)攻擊風(fēng)險。據(jù)悉，博通BCM5820X芯片中發(fā)現(xiàn)的嚴(yán)重漏洞，主要影響戴爾的Precision和Latitude系列筆記本電腦，這些設(shè)備廣泛應(yīng)用于企業(yè)辦公和專業(yè)場景，部分個人用戶也在使用。預(yù)計受影響的設(shè)備數(shù)量可能達(dá)到數(shù)千萬臺，尤其是在商務(wù)環(huán)境中廣泛使用的戴爾Precision和Latitude系列筆記本電腦。戴爾早在6月13日已私下通知部分客戶，但出于安全考慮，直到漏洞有統(tǒng)一修復(fù)方案后才公開披露。

技術(shù)與合作

1.SK電訊打造英偉達(dá)GPU集群：配備超過1000個B200芯片——SK電訊宣布，已推出基于英偉達(dá)最新人工智能（AI）半導(dǎo)體Blackwell B200的自主GPU即服務(wù) (GPUaaS)。GPUaaS是一項(xiàng)提供GPU云基礎(chǔ)設(shè)施的服務(wù)，旨在用于大規(guī)模AI模型訓(xùn)練和推理。該GPUaaS的顯著特點(diǎn)是提供了由1000多塊英偉達(dá)B200 GPU組成的單一集群。它被評為韓國規(guī)模最大、性能最高的GPU集群。由于這比去年12月推出的基于H100的GPUaaS更加先進(jìn)，預(yù)計未來將為韓國AI產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)張做出巨大貢獻(xiàn)。

2.三星得州廠將代工生產(chǎn)蘋果iPhone芯片——蘋果公司于當(dāng)?shù)貢r間8月6日宣布：“蘋果正與三星合作開發(fā)一項(xiàng)創(chuàng)新的芯片制造技術(shù)，該技術(shù)將在三星位于得克薩斯州奧斯汀的半導(dǎo)體工廠首次在全球范圍內(nèi)應(yīng)用。通過首先在美國推出這項(xiàng)技術(shù)，該工廠將為包括iPhone在內(nèi)的全球蘋果產(chǎn)品提供能夠優(yōu)化其能效和性能的芯片?！笔袌鲇^察人士猜測，三星電子的芯片很可能是用于下一代iPhone和其他設(shè)備的圖像傳感器（CIS）。