A20和A20 Pro可能是蘋果首批應用于iPhone 18系列的2nm芯片。得益于臺積電的持續(xù)努力，蘋果將轉(zhuǎn)向更新的光刻技術(shù)。可惜的是，這種轉(zhuǎn)變代價不菲，因為使用這種尖端工藝制造的每片晶圓預計成本高達3萬美元，這使得這家科技巨頭成為少數(shù)幾家加入2nm潮流的公司之一。據(jù)分析師郭明錤表示，蘋果正在研究其他封裝技術(shù)，以提升芯片的性能并降低成本，預計A20將在2026年從InFO（集成扇出型）封裝轉(zhuǎn)向WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝 。

郭明錤稱，隨著蘋果尋求提高成本效率和提升A20芯片的性能，傳統(tǒng)的InFO封裝技術(shù)可能正在被WMCM取代。今年早些時候，臺積電推出了CyberShuttle服務，通過共享同一測試晶圓來幫助其合作伙伴降低芯片成本，但蘋果似乎一直在探索另一種技術(shù)。WMCM封裝將采用MUF（Molding Underfill，模塑底部填充）技術(shù)，該技術(shù)集成了底部填充和模塑工藝。

這項技術(shù)有助于減少材料消耗，同時提高良率和效率。盡管臺積電在2nm試產(chǎn)期間的良率估計為60%，但當其每月晶圓產(chǎn)量提升至6萬片時，良率究竟會達到多少，目前尚無定論。由于臺積電可能不會對蘋果的缺陷晶圓給予特殊處理，這家iPhone制造商將采用其他替代方案來降低芯片支出。

除了WMCM封裝之外，蘋果還將轉(zhuǎn)向SoIC（System on Integrated Chips，集成芯片系統(tǒng)）技術(shù)，即將兩塊先進的芯片直接堆疊在一起。這種工藝允許堆疊芯片之間實現(xiàn)超高密度連接，從而降低延遲、提升性能并提高效率。遺憾的是，蘋果可能會將這項技術(shù)僅限于其M5系列芯片，據(jù)說該系列芯片將應用于蘋果明年初升級的14 英寸和16英寸MacBook Pro系列。（校對/李梅）