ACCON 2025高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)議題和首輪嘉賓揭曉，速來(lái)圍觀

作者：愛集微 2小時(shí)前

來(lái)源：高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟 #ACCON#

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當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入全新發(fā)展階段，技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同成為驅(qū)動(dòng)未來(lái)的核心動(dòng)力。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)已從單一技術(shù)競(jìng)賽轉(zhuǎn)向全鏈條協(xié)同創(chuàng)新的生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)。在這一背景下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)既面臨供應(yīng)鏈安全的挑戰(zhàn)，也迎來(lái)技術(shù)躍遷與市場(chǎng)擴(kuò)張的重大機(jī)遇。

為深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體從“單點(diǎn)突破”邁向“系統(tǒng)集成”，促進(jìn)智能化技術(shù)與芯片產(chǎn)業(yè)深度融合，同時(shí)探索全球化合作與自主可控的平衡發(fā)展之路，武漢大學(xué)、武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟，將于2025年11月6日在武漢共同舉辦“ACCON 2025高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”。

大會(huì)將匯聚全球頂尖專家、領(lǐng)軍企業(yè)、創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，共同探索芯片產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展之路，以智慧創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來(lái)，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高水平。

本屆大會(huì)以“芯鏈共進(jìn)，智創(chuàng)未來(lái)”為主題，聚焦三大核心方向：

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、材料、設(shè)備等全環(huán)節(jié)深度聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈從“單點(diǎn)突破”邁向“系統(tǒng)集成”

促進(jìn)上下游企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接，打造開放、融合的產(chǎn)業(yè)生態(tài)

智能化技術(shù)賦能

AI驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)（EDA 2.0）、智能工廠（半導(dǎo)體智能制造）、存算一體架構(gòu)等前沿趨勢(shì)，提升產(chǎn)業(yè)效率與競(jìng)爭(zhēng)力

探索“芯片+場(chǎng)景”的智能化應(yīng)用，推動(dòng)汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新落地

全球化合作與自主可控并行

在復(fù)雜國(guó)際環(huán)境下，加強(qiáng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈韌性，同時(shí)推動(dòng)高水平國(guó)際合作，構(gòu)建安全、高效的全球芯片供應(yīng)鏈

聚焦關(guān)鍵設(shè)備、先進(jìn)材料等“卡脖子”環(huán)節(jié)，加速國(guó)產(chǎn)替代與技術(shù)創(chuàng)新

大會(huì)基本信息

主辦單位

武漢大學(xué)

武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院

高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟

協(xié)辦單位

矢量集團(tuán)

武漢帝爾激光科技股份有限公司

武漢華康世紀(jì)潔凈科技股份有限公司

時(shí)間

2025年11月6日（周四）

地點(diǎn)

武漢萬(wàn)達(dá)瑞華酒店 3F大宴會(huì)廳

規(guī)模

800-1000人

出席嘉賓

4個(gè)分會(huì)場(chǎng)，輕松Get前沿趨勢(shì)

ACCON 2025聚焦AI芯片、設(shè)備、材料、先進(jìn)封裝等行業(yè)熱門與重要議題，涵蓋從技術(shù)到市場(chǎng)、從理論到實(shí)踐等多方面信息，邀請(qǐng)領(lǐng)軍企業(yè)代表、專家學(xué)者、科研機(jī)構(gòu)及新興創(chuàng)新力量齊聚一堂，解讀行業(yè)最新趨勢(shì)！