7月3日—5日,2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉辦。峰會(huì)期間,愛(ài)集微發(fā)布了22份細(xì)分行業(yè)深度研究報(bào)告,包括晶圓代工、封裝測(cè)試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、硅片、電子化學(xué)品、高端通用計(jì)算芯片等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈。報(bào)告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析,旨在為投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準(zhǔn)的決策參考。
其中,《2025中國(guó)被動(dòng)元器件上市公司研究報(bào)告》聚焦全球半導(dǎo)體被動(dòng)元器件行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及中國(guó)上市公司企業(yè)表現(xiàn),系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢(shì),涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場(chǎng)規(guī)模、頭部企業(yè)運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)及未來(lái)趨勢(shì)等核心內(nèi)容。
全球被動(dòng)元件市場(chǎng)規(guī)模從2019年的281億美元增長(zhǎng)至2022年的346億美元,2023年達(dá)到363億美元,預(yù)計(jì)2027年將提升至428.2億美元。整體呈現(xiàn)逐年上升趨勢(shì),市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。這主要得益于消費(fèi)電子、汽車電子、通信等行業(yè)的持續(xù)發(fā)展,對(duì)被動(dòng)元器件的需求不斷增加。
以下是報(bào)告內(nèi)容精選:
市場(chǎng)規(guī)模與趨勢(shì)
根據(jù)電子元件協(xié)會(huì)(ECIA)數(shù)據(jù),全球被動(dòng)元件市場(chǎng)規(guī)模從2019年的281億美元增長(zhǎng)至2022年的346億美元,2023年達(dá)到363億美元,預(yù)計(jì)2027年將提升至428.2億美元。整體呈現(xiàn)逐年上升趨勢(shì),市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。這主要得益于消費(fèi)電子、汽車電子、通信等行業(yè)的持續(xù)發(fā)展,對(duì)被動(dòng)元器件的需求不斷增加。
國(guó)內(nèi)市場(chǎng):根據(jù)觀知海內(nèi)信息咨詢數(shù)據(jù),中國(guó)被動(dòng)元件市場(chǎng)規(guī)模從2019年的754.59億元增長(zhǎng)至2023年的1237.65億元,預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)到1423.1億元。
中國(guó)在全球被動(dòng)元件市場(chǎng)中占據(jù)重要地位,占比約43%,是全球最大的被動(dòng)元件市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng),一方面是由于國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,另一方面也受益于全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平的提升。
未來(lái),AI和新能源行業(yè)將成為被動(dòng)元件市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。在AI領(lǐng)域,AI服務(wù)器和AI終端設(shè)備對(duì)被動(dòng)元件的功率、頻率和散熱性能提出更高要求,推動(dòng)了芯片電感等高端產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。中信建投證券預(yù)計(jì)到2030年,AI領(lǐng)域?qū)LCC和芯片電感的年均需求增速將超過(guò)30%。
在新能源汽車領(lǐng)域,隨著汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的推進(jìn),單車MLCC用量有望突破2萬(wàn)顆,市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)萬(wàn)億顆。新能源汽車的單車MLCC用量是傳統(tǒng)燃油車的6倍,達(dá)到約1.8萬(wàn)顆。
潛在趨勢(shì):被動(dòng)元件將朝著高性能、小型化、高可靠性和集成化的方向發(fā)展。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)和智能家居等新興技術(shù)的普及,被動(dòng)元件的應(yīng)用場(chǎng)景將進(jìn)一步拓展,市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)大。
電容:電容在被動(dòng)元件市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位,市場(chǎng)份額占比達(dá)65%。其中,多層陶瓷電容器(MLCC)市場(chǎng)規(guī)模占比超過(guò)60%,是推動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的核心力量。隨著新能源汽車、AI服務(wù)器等領(lǐng)域的發(fā)展,MLCC的需求持續(xù)增長(zhǎng),且對(duì)其高性能、小型化的要求也越來(lái)越高。
電感:電感市場(chǎng)中,隨著AI和新能源行業(yè)對(duì)芯片電感需求的增加,金屬軟磁粉芯電感等高端產(chǎn)品市場(chǎng)前景廣闊。鉑科新材、龍磁科技等國(guó)內(nèi)企業(yè)在該領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的技術(shù)突破,并逐步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。
電阻:電阻在電子設(shè)備中也發(fā)揮著重要作用,雖然市場(chǎng)份額相對(duì)較小,但隨著電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用,其需求也較為穩(wěn)定。
國(guó)產(chǎn)化率現(xiàn)狀:全球被動(dòng)元件市場(chǎng)主要集中在亞洲,尤其是日本、韓國(guó)和中國(guó)。日韓企業(yè)在高端產(chǎn)品領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,而中國(guó)企業(yè)則在中低端市場(chǎng)占據(jù)一定份額,并逐步向高端化邁進(jìn)。近年來(lái),隨著國(guó)內(nèi)廠商在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張方面的持續(xù)投入,國(guó)產(chǎn)被動(dòng)元件的市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。
市場(chǎng)需求影響:國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子、汽車電子、通信等行業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)被動(dòng)元件的需求不斷增加,為國(guó)內(nèi)被動(dòng)元件企業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。同時(shí),國(guó)內(nèi)新能源汽車、AI等新興產(chǎn)業(yè)的崛起,也促使國(guó)內(nèi)企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新,滿足市場(chǎng)對(duì)高端被動(dòng)元件的需求,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析
近一年來(lái),被動(dòng)元器件市場(chǎng)價(jià)格呈現(xiàn)出“結(jié)構(gòu)性分化”特征。以電容、電感、電阻三大核心品類為例:
電容市場(chǎng):MLCC(多層陶瓷電容器)價(jià)格在2024年一季度因消費(fèi)電子需求疲軟出現(xiàn)約5%-8%的下滑,但隨著下半年AI服務(wù)器、新能源汽車訂單回升,高端MLCC(如車規(guī)級(jí)、高頻高速產(chǎn)品)價(jià)格環(huán)比上漲3%-5%,而消費(fèi)級(jí)MLCC價(jià)格仍維持低位。據(jù)順絡(luò)電子年報(bào)數(shù)據(jù),2024年其汽車電子相關(guān)產(chǎn)品收入同比增長(zhǎng)62.1%,帶動(dòng)高附加值電容產(chǎn)品價(jià)格企穩(wěn)回升。
電感市場(chǎng):功率電感受AI服務(wù)器需求拉動(dòng),價(jià)格漲幅顯著。順絡(luò)電子在AI服務(wù)器領(lǐng)域的高功率密度電感產(chǎn)品,因技術(shù)壁壘高、供應(yīng)集中,價(jià)格同比上漲10%-15%,而傳統(tǒng)消費(fèi)電子用普通電感價(jià)格僅微漲2%-3%。2024年其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入快速增長(zhǎng),推動(dòng)高端電感產(chǎn)品溢價(jià)明顯。
電阻市場(chǎng):高端電阻(如高精度合金電阻)價(jià)格因汽車電子、工業(yè)控制需求增長(zhǎng),同比上漲5%-8%,而普通碳膜電阻價(jià)格因產(chǎn)能過(guò)剩維持平穩(wěn)。
細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格差異的核心原因在于以下幾個(gè)方面。
技術(shù)壁壘與產(chǎn)品附加值:高端產(chǎn)品(如車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí))因認(rèn)證周期長(zhǎng)、技術(shù)要求高,供應(yīng)商集中度高(如TDK、村田等),價(jià)格抗周期能力強(qiáng);消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品技術(shù)成熟,廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈,價(jià)格對(duì)需求波動(dòng)更敏感。
供需錯(cuò)配:AI、新能源等新興領(lǐng)域需求爆發(fā),但產(chǎn)能釋放滯后。以車規(guī)MLCC為例,2024年全球需求同比增長(zhǎng)25%,但頭部廠商產(chǎn)能集中在日本、韓國(guó),國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)能爬坡緩慢,導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)堅(jiān)挺。
原材料成本波動(dòng):電容所需的陶瓷粉體、電感用鐵氧體材料價(jià)格在2024年上漲10%-15%,推高高端產(chǎn)品成本,而消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品因規(guī)模化生產(chǎn),成本轉(zhuǎn)嫁能力較弱。
頭部企業(yè)通過(guò)產(chǎn)能優(yōu)化與技術(shù)升級(jí)影響供需結(jié)構(gòu)。例如,順絡(luò)電子2024年持續(xù)加大汽車電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的產(chǎn)能投入,新增產(chǎn)能中約60%用于高端產(chǎn)品,同時(shí)縮減消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品產(chǎn)能10%,推動(dòng)高端電感、電容產(chǎn)品市占率提升。國(guó)際巨頭村田、TDK則通過(guò)并購(gòu)整合產(chǎn)能,2024年村田收購(gòu)某歐美電感廠商,進(jìn)一步鞏固高端市場(chǎng)地位,導(dǎo)致部分高功率電感價(jià)格上漲。
國(guó)內(nèi)企業(yè)中,風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)等加速擴(kuò)產(chǎn),但中低端產(chǎn)品產(chǎn)能過(guò)剩,價(jià)格承壓;高端產(chǎn)品因技術(shù)突破(如薄型化、高容值MLCC),價(jià)格隨需求增長(zhǎng)而上升。
新能源汽車、AI服務(wù)器成為需求主力。2024年全球新能源汽車銷量同比增長(zhǎng)30%,推動(dòng)車規(guī)MLCC價(jià)格同比上漲8%-12%。AI服務(wù)器搭載8個(gè)GPU時(shí),MLCC使用量較傳統(tǒng)型號(hào)增加7-8倍,相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格季度環(huán)比上漲5%-8%。而智能手機(jī)、PC等傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求疲軟,消費(fèi)級(jí)被動(dòng)元器件價(jià)格同比下降3%-5%。
企業(yè)產(chǎn)能策略與需求結(jié)構(gòu)變化形成“剪刀差”:高端市場(chǎng)因供給有限、需求爆發(fā),價(jià)格持續(xù)上行;中低端市場(chǎng)因產(chǎn)能過(guò)剩、需求疲軟,價(jià)格承壓。例如,順絡(luò)電子通過(guò)聚焦高端市場(chǎng),2024年毛利率同比提升1.15個(gè)百分點(diǎn)至36.50%,印證高端產(chǎn)品溢價(jià)能力。
中國(guó)半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)方面,《報(bào)告》以三環(huán)集團(tuán)、順絡(luò)電子、振華科技、風(fēng)華高科等9家上市企業(yè)為樣本,單獨(dú)拆分了每家公司被動(dòng)元器件業(yè)務(wù)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),構(gòu)建了全方位對(duì)標(biāo)體系。
報(bào)告顯示,2024年,被動(dòng)元件行業(yè)上市公司總收入336.91億元,同比增長(zhǎng)3.99%,毛利率約34.57%,研發(fā)占比為6.88%。股價(jià)方面,行業(yè)全年震蕩調(diào)整,年末較年初上漲0.16%。
以下是報(bào)告內(nèi)容精選:
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
(1)整體財(cái)務(wù)表現(xiàn)對(duì)比:
注:本表中“營(yíng)業(yè)收入”、“毛利”為該公司電子特氣產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入與毛利。
2024年,被動(dòng)元件行業(yè)上市公司總收入約為336.91億元,同比增長(zhǎng)3.99%(中位數(shù));凈利潤(rùn)約為55.89億元,同比增長(zhǎng)3.21%(中位數(shù));毛利率平均值約為34.57%,研發(fā)占比平均值約為6.88%。其中10家公司全部盈利。
從營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看,營(yíng)業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是三環(huán)集團(tuán)(73.75億元)、順絡(luò)電子(58.97億元)、振華科技(52.19億元)。
營(yíng)收同比增長(zhǎng)前三的企業(yè)分別是:三環(huán)集團(tuán)(28.78%)、風(fēng)華高科(17.00%)、順絡(luò)電子(16.99%)。下降前兩名的企業(yè)為振華科技(-32.99%)、火炬電子(-20.04%)。
從毛利潤(rùn)表現(xiàn)上來(lái)看,前三的企業(yè)分別是:三環(huán)集團(tuán)(31.70億元)、振華科技(25.94億元)、順絡(luò)電子(21.52億元)。
從毛利率來(lái)看,前三的企業(yè)是宏達(dá)電子(57.63%)、振華科技(49.70%)、三環(huán)集團(tuán)(42.98%)。
從研發(fā)費(fèi)用占比來(lái)看,前三的企業(yè)是燦勤科技(9.63%)、宏達(dá)電子(8.71%)、順絡(luò)電子(8.56%)。
(2)營(yíng)運(yùn)能力對(duì)比:
從營(yíng)業(yè)周期來(lái)看,營(yíng)業(yè)周期最長(zhǎng)的三家是宏達(dá)電子(834.56天)、振華科技(618.52天)、鴻遠(yuǎn)電子(582.64天);營(yíng)業(yè)周期最短的三家是風(fēng)華高科(172.65天)、麥捷科技(176.42天)、泰晶科技(214.21天)。
從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來(lái)看,存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最長(zhǎng)的三家是宏達(dá)電子(524.32天)、鴻遠(yuǎn)電子(298.24天)、振華科技(297.55天);存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是麥捷科技(63.42天)、風(fēng)華高科(75.80天)、順絡(luò)電子(89.48天)。
從應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來(lái)看,應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長(zhǎng)的三家是振華科技(320.97天)、宏達(dá)電子(310.24天)、鴻遠(yuǎn)電子(284.41天);應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是三環(huán)集團(tuán)(85.38天)、風(fēng)華高科(96.85天)、泰晶科技(99.90天)。
從應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來(lái)看,應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長(zhǎng)的三家是燦勤科技(277.39天)、宏達(dá)電子(160.08天)、振華科技(145.64天);應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是順絡(luò)電子(62.55天)、鴻遠(yuǎn)電子(63.02天)、三環(huán)集團(tuán)(64.73天)。
股價(jià)表現(xiàn)
2024年,被動(dòng)元件行業(yè)股價(jià)表現(xiàn)震蕩調(diào)整,年末相比年初上漲0.16%,振幅51.06%,最大回撤-32.77%。以1000點(diǎn)為基準(zhǔn)價(jià),最高價(jià)1192.84(11月15日),最低價(jià)682.21(2月8日)。
從個(gè)股來(lái)看,2024年末,市值最高的是三環(huán)集團(tuán)(738.04億元),排列前五的還有順絡(luò)電子(253.83億元)、振華科技(233.69億元)、風(fēng)華高科(166.03億元)、火炬電子(139.79億元)。
相比2024年初,漲幅超過(guò)30%的企業(yè)有三環(huán)集團(tuán)(32.08%)、麥捷科技(30.87%);下跌的企業(yè)分別是鴻遠(yuǎn)電子(-27.10%)、振華科技(-26.38%)、泰晶科技(-7.83%)。
從市盈率來(lái)看,除了虧損企業(yè),截至2024年末市盈率最高的是燦勤科技(106.70)。
另外,報(bào)告還單獨(dú)詳細(xì)解析了9家上市公司2024年各自業(yè)績(jī)表現(xiàn)。
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