7月3日—5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學(xué)會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發(fā)布了22份細(xì)分行業(yè)深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、硅片、電子化學(xué)品、高端通用計算芯片等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈。報告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準(zhǔn)的決策參考。
其中，《2025中國硅片上市公司研究報告》聚焦全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場規(guī)模、頭部企業(yè)運營數(shù)據(jù)及未來趨勢等核心內(nèi)容。
全球半導(dǎo)體硅片市場2024年銷售額約115億美元，出貨面積12,266百萬平方英寸，同比下降2.7%，創(chuàng)近年新低，其300mm硅片出貨面積微漲2%，200mm及以下尺寸下滑明顯，100-150mm跌幅達(dá)20%，主要因工業(yè)半導(dǎo)體需求疲軟、成熟制程庫存調(diào)整及消費電子復(fù)蘇滯后。
以下是報告內(nèi)容精選：
市場規(guī)模與趨勢
根據(jù)機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體硅片市場2024年銷售額約115億美元，出貨面積12,266百萬平方英寸，同比下降 2.7%，創(chuàng)近年新低，其300mm硅片出貨面積微漲2%，200mm及以下尺寸下滑明顯，100-150mm跌幅達(dá)20%，主要因工業(yè)半導(dǎo)體需求疲軟、成熟制程庫存調(diào)整及消費電子復(fù)蘇滯后。國內(nèi)方面，2024 年半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模約150億元，300mm硅片國內(nèi)產(chǎn)能釋放顯著，上海新昇等企業(yè) 300mm硅片出貨量同比增長超70%，推動國內(nèi)大尺寸硅片市場占比提升至50%以上，但國產(chǎn)化率仍較低，約15%-20%，300mm硅片國產(chǎn)化率約10%。
預(yù)計到2027年，硅晶圓出貨量將繼續(xù)強勁增長，以滿足與人工智能和先進制程相關(guān)的日益增長的需求，全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能利用率提高。此外，先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）生產(chǎn)中新應(yīng)用需要額外的晶圓，這導(dǎo)致了對硅晶圓需求的增加。國內(nèi)市場在政策與需求雙輪驅(qū)動下，300mm硅片、特色工藝硅片將成為核心增長點，中芯國際、華虹宏力等本土晶圓廠擴產(chǎn)計劃明確，對本土硅片采購需求提升，預(yù)計2025年車規(guī)級半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率可提升至20%，未來5-10年國內(nèi)企業(yè)在全球市場份額有望提升至30%以上。
細(xì)分市場方面，300mm硅片2024年全球銷售額約85億美元，占比超70%，國內(nèi)市場規(guī)模約75億元，增速達(dá) 50% 以上，未來復(fù)合增長率有望達(dá)10%-15%；200mm 及以下硅片全球市場規(guī)模約30億美元，國內(nèi)約50億元，車規(guī)級IGBT、工業(yè)控制芯片對其需求保持10%左右增長；邏輯芯片用硅片占全球需求40%以上，2024 年市場規(guī)模約46億美元，國內(nèi)約60億元，2025-2030年增速 8%-10%；存儲芯片用硅片占比約30%，2024年市場規(guī)模約34.5億美元，國內(nèi)約45億元，復(fù)合增長率達(dá)12%；新興領(lǐng)域如功率、射頻、傳感器2024年全球市場規(guī)模約34.5億美元，國內(nèi)約30億元，復(fù)合增長率超20%。
政策上，國家“02 專項”持續(xù)支持大硅片研發(fā)，地方政府對產(chǎn)能擴張項目提供補貼，滬硅產(chǎn)業(yè)2024年研發(fā)投入占比達(dá)7.88%，同比提升0.92個百分點。市場需求方面，本土晶圓廠擴產(chǎn)拉動明顯，滬硅產(chǎn)業(yè)2024年300mm硅片銷量同比增長70%，收入增長超50%，客戶覆蓋國內(nèi)所有主要芯片制造商。
市場動態(tài)分析
2024年半導(dǎo)體硅片價格呈現(xiàn)“大尺寸穩(wěn)中小尺寸跌”的分化態(tài)勢。300mm硅片因AI芯片、存儲芯片需求支撐，價格保持相對穩(wěn)定，部分高端產(chǎn)品（如超低氧、高阻硅片）價格逆勢微漲；200mm及以下尺寸硅片受消費電子復(fù)蘇滯后、工業(yè)半導(dǎo)體需求疲軟影響，價格跌幅顯著，其中200mm外延片均價同比下滑超15%，150mm拋光片價格跌幅達(dá)20%以上，細(xì)分市場價格差異原因有以下幾個原因。
（1）技術(shù)壁壘與產(chǎn)能集中度：300mm 硅片生產(chǎn)技術(shù)門檻高，全球僅信越化學(xué)、SUMCO等少數(shù)企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)僅滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等少數(shù)企業(yè)實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，供需格局更穩(wěn)定。2024年滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片產(chǎn)能達(dá)65萬片/月，國內(nèi)市占率約10%，但全球前五大廠商仍占據(jù)90%市場份額，寡頭壟斷格局支撐其價格韌性。
下游需求分化：300mm 硅片主要用于邏輯芯片（如 CPU、GPU）、存儲芯片（DRAM、NAND Flash）等領(lǐng)域，AI 算力需求爆發(fā)推動其需求增長；200mm 及以下硅片主要應(yīng)用于功率器件、傳感器等成熟制程領(lǐng)域，受消費電子庫存調(diào)整影響，需求疲軟導(dǎo)致價格下跌。例如，新能源汽車驅(qū)動的IGBT對200mm硅片需求增速放緩至 10%，而AI服務(wù)器用300mm硅片需求增速超 30%。
（2）供需結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。全球前五大硅片廠商2024年產(chǎn)能擴張放緩，信越化學(xué)、SUMCO等企業(yè)因半導(dǎo)體行業(yè)周期調(diào)整，主動控制300mm硅片產(chǎn)能釋放節(jié)奏；國內(nèi)企業(yè)如滬硅產(chǎn)業(yè)逆勢擴產(chǎn)，太原300mm硅片中試線投產(chǎn)，新增產(chǎn)能5萬片/月，全球產(chǎn)能結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)“海外穩(wěn)、國內(nèi)增”的特點。AI、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)?00mm硅片需求旺盛，但消費電子、傳統(tǒng)工業(yè)芯片需求疲軟，導(dǎo)致整體市場呈現(xiàn)“結(jié)構(gòu)性供不應(yīng)求與局部過剩并存”。2024年全球300mm硅片需求增速約5%，而200mm及以下需求下滑約10%。
（3）海外龍頭控量保價。信越化學(xué)、SUMCO 通過減少200mm及以下硅片產(chǎn)能，集中資源保障300mm高端產(chǎn)品供應(yīng)，維持高毛利。2024年信越化學(xué)300mm硅片毛利率超40%，而200mm產(chǎn)品毛利率降至25%以下。國內(nèi)企業(yè)以量換價搶占市場，滬硅產(chǎn)業(yè)等國內(nèi)企業(yè)通過擴大 300mm 硅片產(chǎn)能（2024 年銷量同比增長70%），以低于國際龍頭10%-15%的價格搶占中低端市場，推動國內(nèi)300mm硅片價格較國際水平低約20%，加速進口替代。例如，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm拋光片國內(nèi)售價約1500元/片，而信越化學(xué)同類產(chǎn)品售價約1800元/片。
2024 年硅片下游應(yīng)用市場呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化發(fā)展態(tài)勢，不同領(lǐng)域?qū)杵男枨笞儎又苯佑绊懠?xì)分行業(yè)走向。
邏輯芯片與存儲芯片領(lǐng)域?qū)?00mm硅片需求形成核心支撐。全球邏輯芯片用 300mm硅片2024年出貨量約5500萬片，同比增長8%，占300mm硅片總需求比例超40%，AI服務(wù)器、高性能計算等場景推動7nm及以下先進制程邏輯芯片產(chǎn)能擴張，帶動300mm硅片在邏輯領(lǐng)域需求增速超30%。存儲芯片方面，DRAM和NAND Flash對300mm硅片需求穩(wěn)定，長存、長鑫等國內(nèi)存儲廠商擴產(chǎn)計劃明確，2024 年國內(nèi)存儲芯片用300mm硅片市場規(guī)模約45億元，同比增長12%，全球存儲芯片用300mm硅片市場規(guī)模約34.5億美元，占300mm硅片整體需求的30%左右。
功率器件與傳感器領(lǐng)域?qū)?00mm及以下硅片需求呈現(xiàn)分化。新能源汽車驅(qū)動的 IGBT、車載傳感器對200mm硅片需求保持10%左右增長，工業(yè)控制領(lǐng)域?qū)?00mm硅片需求增速放緩至5%以下，消費電子復(fù)蘇滯后導(dǎo)致150mm及以下硅片需求同比下滑15%以上。國內(nèi)車規(guī)級功率器件用200mm硅片市場規(guī)模2024年約30億元，隨著新能源汽車銷量增長，預(yù)計2025年車規(guī)級半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率可提升至 20%。
新興應(yīng)用領(lǐng)域如射頻、硅光等為特色硅片創(chuàng)造增量空間。5G 通信推動射頻 SOI 硅片需求，2024年全球射頻 SOI 硅片市場規(guī)模約 15 億美元，國內(nèi)新傲科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等企業(yè)在200mm射頻 SOI 硅片領(lǐng)域加速國產(chǎn)替代，出貨量同比增長超 50%。硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心光模塊領(lǐng)域的應(yīng)用逐步落地，300mm硅光SOI硅片開始進入客戶認(rèn)證階段，預(yù)計 2025 年相關(guān)產(chǎn)品將實現(xiàn)小批量供貨，帶動特色硅片市場增長。
下游應(yīng)用市場的結(jié)構(gòu)性需求變化直接影響硅片行業(yè)供需格局。AI、新能源汽車等領(lǐng)域的高增長推動300mm硅片供需緊平衡，2024年全球300mm硅片產(chǎn)能約 650 萬片/月，需求約620萬片/月，供需缺口促使價格保持穩(wěn)定；消費電子、傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域需求疲軟導(dǎo)致200mm及以下硅片供過于求，全球200mm硅片產(chǎn)能約500萬片/月，需求約420萬片/月，價格承壓明顯，國內(nèi)中芯國際、華虹宏力等晶圓廠對本土硅片采購需求提升。
中國半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報告》以TCL中環(huán)、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、上海合晶等6家上市企業(yè)為樣本，單獨拆分了每家公司硅片業(yè)務(wù)的財務(wù)數(shù)據(jù)，構(gòu)建了全方位對標(biāo)體系。
報告顯示，2024年，硅片行業(yè)上市公司總收入134.53億元，同比增長10.58%，毛利率約21.14%，研發(fā)占比為8.07%。股價方面，行業(yè)全年震蕩下跌，年末較年初下跌25.13%。
以下是報告內(nèi)容精選：
財務(wù)數(shù)據(jù)分析
（1）整體財務(wù)表現(xiàn)對比：
注：本表中“營業(yè)收入”、“毛利”為該公司硅片產(chǎn)品的營業(yè)收入與毛利。
2024年，硅片行業(yè)上市公司硅片產(chǎn)品總收入約為134.53億元，同比增長10.58%（中位數(shù)）；毛利潤約為13.82億元；毛利率平均值約為21.14%，研發(fā)占比平均值約為8.07%。
從營收表現(xiàn)來看，營業(yè)總收入前兩名的企業(yè)分別是TCL中環(huán)（46.87億元）、滬硅產(chǎn)業(yè)（33.88億元）。
營收同比增長較快的企業(yè)是神工股份（96.74%）、TCL中環(huán)（30.46%）。
從毛利潤表現(xiàn)上來看，盈利前兩名的企業(yè)分別是：TCL中環(huán)（6.20億元）、有研硅（3.65億元）。
從毛利率來看，前三的企業(yè)是神工股份（60.22%）、有研硅（36.67%）、上海合晶（29.04%）。
從研發(fā)費用占比來看，前三的企業(yè)是立昂微（9.39%）、上海合晶（9.01%）、神工股份（8.26%）。
（2）營運能力對比：
從營業(yè)周期來看，營業(yè)周期最長的三家是神工股份（315.45天）、立昂微（260.71天）、滬硅產(chǎn)業(yè)（227.80天）；營業(yè)周期最短的三家是TCL中環(huán)（153.00天）、有研硅（187.10天）、上海合晶（215.79天）。
從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是神工股份（229.83天）、立昂微（165.73天）、上海合晶（150.09天）；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是TCL中環(huán)（88.42天）、有研硅（118.50天）、滬硅產(chǎn)業(yè)（145.81天）。
從應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是立昂微（94.98天）、神工股份（85.62天）、有研硅（81.99天）；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是TCL中環(huán)（64.59天）、上海合晶（65.70天）、有研硅（68.60天）。
從應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是TCL中環(huán)（135.54天）、立昂微（117.45天）、神工股份（78.18天）；應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是上海合晶（31.52天）、滬硅產(chǎn)業(yè)（38.75天）、有研硅（61.98天）。
股價表現(xiàn)
2024年，硅片行業(yè)股價表現(xiàn)震蕩下跌，年末相比年初下跌25.13%，振幅47.19%，最大回撤-41.51%。以1000點為基準(zhǔn)價，最高價1058.56（11月15日），最低價586.63（9月20日）。
從個股來看，2024年末，市值最高的是滬硅產(chǎn)業(yè)（517.02億元），排列前三的還有TCL中環(huán)（358.62億元）、立昂微（166.30億元）。
相比2024年初，上漲的僅有滬硅產(chǎn)業(yè)（8.95%）；跌幅前三的企業(yè)分別是TCL中環(huán)（-41.41%）、神工股份（-33.55%）、立昂微（-9.19%）。
從市盈率來看，除了虧損企業(yè)，截至2024年末市盈率最高的是上海合晶（116.44）。
另外，報告還單獨詳細(xì)解析了6家上市公司2024年各自業(yè)績表現(xiàn)。
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