2025中國(guó)前道設(shè)備上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

作者：愛集微 8小時(shí)前

來源：愛集微 #集微大會(huì)# #集微報(bào)告# #前道設(shè)備#

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7月3日—5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉辦。峰會(huì)期間，愛集微發(fā)布了22份細(xì)分行業(yè)深度研究報(bào)告，包括晶圓代工、封裝測(cè)試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、硅片、電子化學(xué)品、高端通用計(jì)算芯片等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈。報(bào)告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準(zhǔn)的決策參考。

其中，《2025中國(guó)前道設(shè)備上市公司研究報(bào)告》聚焦全球半導(dǎo)體前道設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及中國(guó)上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢(shì)，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場(chǎng)規(guī)模、頭部企業(yè)運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)及未來趨勢(shì)等核心內(nèi)容。

市場(chǎng)對(duì)芯片的強(qiáng)勁需求，驅(qū)動(dòng)了芯片工藝持續(xù)迭代，并逐步向精密化、集成化方向演進(jìn)。這一變化對(duì)集成電路裝備不斷提出挑戰(zhàn)，高端集成電路裝備的重要地位日益凸顯。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2024年全球集成電路裝備的銷售額達(dá)1,161億美元，創(chuàng)歷史新高。中國(guó)大陸作為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，對(duì)集成電路裝備的需求保持增長(zhǎng)，2024年中國(guó)大陸集成電路裝備銷售額為491億美元，繼續(xù)位居全球首位。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將目光聚焦于先進(jìn)封裝技術(shù)，其通過異構(gòu)集成（如Chiplet）、三維堆疊等創(chuàng)新工藝，為延續(xù)芯片性能提升提供了新的路徑。據(jù)Yole Group預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的378億美元增至2029年的695億美元。

以下是報(bào)告內(nèi)容精選：

市場(chǎng)規(guī)模與趨勢(shì)

2024年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將目光聚焦于先進(jìn)封裝技術(shù)，其通過異構(gòu)集成（如Chiplet）、三維堆疊等創(chuàng)新工藝，為延續(xù)芯片性能提升提供了新的路徑。據(jù)Yole Group預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的378億美元增至2029年的695億美元。

這一增長(zhǎng)主要得益于AI、高性能計(jì)算及5G/6G技術(shù)對(duì)算力密度的極致需求，以及數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)Φ凸?、高可靠性封裝的迫切需要。同時(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)也沿著多元化方向發(fā)展。2.5D/3D封裝成為AI芯片的核心封裝方案；系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）通過微型化集成技術(shù)，在可穿戴設(shè)備、AR/VR領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)；扇出型封裝（FOPLP）加速布局，以更低成本和更大靈活性滿足5G與消費(fèi)電子需求；混合鍵合技術(shù)作為下一代高密度集成的關(guān)鍵，各個(gè)頭部廠家等正推動(dòng)其量產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代對(duì)先進(jìn)封裝裝備提出更高要求，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入增量發(fā)展新階段。

根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）、Gartner及BCG等行業(yè)機(jī)構(gòu)發(fā)布的2023-2024年最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2022年至2027年全球十大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)體量將呈現(xiàn)顯著的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)與技術(shù)驅(qū)動(dòng)分化：

（1）晶圓制造設(shè)備：2022年市場(chǎng)規(guī)模約980億美元，受2023年行業(yè)庫(kù)存調(diào)整影響短暫下滑至860億美元（SEMI，2024），但隨3nm/2nm先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)，2027年預(yù)計(jì)突破1200億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)4.2%。其中極紫外光刻機(jī)（EUV）需求增速領(lǐng)跑，2024-2027年CAGR將達(dá)18%（ASML年報(bào)）。

（2）刻蝕設(shè)備：因3D NAND堆疊層數(shù)增至500+層及邏輯芯片多重曝光工藝需求，2022年市場(chǎng)為230億美元，2027年將擴(kuò)至350億美元（CAGR 8.7%）。Lam Research預(yù)測(cè)其導(dǎo)體刻蝕設(shè)備收入2025年較2022年增長(zhǎng)60%。

（3）薄膜沉積設(shè)備：2022年規(guī)模195億美元，隨GAA晶體管技術(shù)普及（需超20層薄膜堆疊），2027年增至290億美元（CAGR 8.3%）。原子層沉積（ALD）設(shè)備占比將從2022年25%升至2027年35%（TECHCET）。

（4）過程控制與檢測(cè)設(shè)備：先進(jìn)制程良率管理復(fù)雜度提升推動(dòng)該領(lǐng)域2022年78億美元市場(chǎng)至2027年130億美元（CAGR 10.8%），KLA Corporation在晶圓缺陷檢測(cè)市占率超50%（Gartner）。

（5）清洗設(shè)備：2022年65億美元，2027年達(dá)95億美元（CAGR 7.9%）。單片清洗設(shè)備因高效去污需求替代槽式設(shè)備，份額從2022年45%升至2027年60%（SEMI）。

（6）化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）：3D芯片堆疊推動(dòng)拋光步驟激增，市場(chǎng)從2022年42億美元增至2027年68億美元（CAGR 10.1%），Applied Materials占據(jù)超70%份額（BCG分析）。

（7）離子注入設(shè)備：2022年22億美元，2027年30億美元（CAGR 6.4%），低能離子注入機(jī)因FinFET/GAA結(jié)構(gòu)精細(xì)化需求加速滲透。

（8）封裝設(shè)備：2022年78億美元，2027年150億美元（CAGR 14%），增速居首。先進(jìn)封裝（如CoWoS、HBM）設(shè)備占比從2022年30%升至2027年55%（Yole Développement）。

（9）測(cè)試設(shè)備：2022年85億美元，2027年130億美元（CAGR 8.8%）。AI芯片測(cè)試時(shí)間較傳統(tǒng)芯片延長(zhǎng)3-5倍，推動(dòng)Teradyne高端測(cè)試機(jī)收入2023-2027年CAGR達(dá)22%（公司投資者報(bào)告）。

（10）硅片制造設(shè)備：300mm大硅片產(chǎn)能擴(kuò)張帶動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)從2022年25億美元增至2027年40億美元（CAGR 9.8%），中國(guó)廠商新增產(chǎn)能占全球35%（SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)）。

中國(guó)作為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，對(duì)集成電路裝備的需求持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為296億美元，2022年為 283 億美元，2023年增長(zhǎng)至391億美元，首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。近5年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模增速顯著高于全球，主要得益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展以及國(guó)家政策對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的大力扶持。

但是，不同類型的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率呈現(xiàn)出差異化的態(tài)勢(shì)。在去膠設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率表現(xiàn)突出，屹唐股份、盛美上海等企業(yè)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位；清洗設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率約為20%，其中盛美上海的設(shè)備中標(biāo)數(shù)量在國(guó)內(nèi)僅次于日本迪恩士，至純科技、北方華創(chuàng)、芯源微等也是推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代的主要力量，且各家在產(chǎn)品類型上各有側(cè)重；氧化擴(kuò)散/熱處理設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率約28%，北方華創(chuàng)、屹唐股份、盛美上海在中標(biāo)設(shè)備數(shù)量方面較為靠前；刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約為 23%，中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐股份在國(guó)內(nèi)排名前三；高端化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率較低，華海清科為國(guó)內(nèi)該細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)；薄膜沉積設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升，拓荊科技、北方華創(chuàng)、盛美上海在中標(biāo)設(shè)備數(shù)量上領(lǐng)先；離子注入設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約3.1%，爍科中科是少數(shù)獲得采購(gòu)的國(guó)產(chǎn)廠商之一，萬業(yè)企業(yè)子公司凱世通半導(dǎo)體也在推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中發(fā)揮重要作用；光刻設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率極低，僅約1%，主要由上海微電子承擔(dān)相關(guān)工作。

我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額快速增長(zhǎng)的同時(shí)，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也在持續(xù)推進(jìn)，雖然在高端設(shè)備領(lǐng)域仍面臨較大挑戰(zhàn)，不同細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)展并不均衡，但整體呈現(xiàn)加速趨勢(shì)。

中國(guó)半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報(bào)告》以北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、拓荊科技等11家上市企業(yè)為樣本，單獨(dú)拆分了每家公司前道設(shè)備業(yè)務(wù)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，構(gòu)建了全方位對(duì)標(biāo)體系。

報(bào)告顯示，2024年，前道設(shè)備行業(yè)上市公司總收入650.73億元，同比增長(zhǎng)37.05%，毛利率約40.52%，研發(fā)占比為14.95%。股價(jià)方面，行業(yè)全年震蕩調(diào)整，年末較年初上漲0.68%。

以下是報(bào)告內(nèi)容精選：

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析

（1）整體財(cái)務(wù)表現(xiàn)對(duì)比：

注：本表中“營(yíng)業(yè)收入”、“毛利”為該公司前道設(shè)備產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入與毛利。

2024年，前道設(shè)備行業(yè)上市公司前道設(shè)備產(chǎn)品總收入約為596.03億元，同比增長(zhǎng)35.82%（中位數(shù)）；毛利潤(rùn)約為253.05億元，毛利率平均值約為41.06%，研發(fā)占比平均值約為16.92%。

從營(yíng)收表現(xiàn)來看，營(yíng)業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是北方華創(chuàng)（298.38億元）、中微公司（90.65億元）、盛美上海（56.18億元）。

營(yíng)收同比增長(zhǎng)前三的企業(yè)分別是：中科飛測(cè)（54.94%）、拓荊科技（51.70%）、中微公司（44.73%）。

從毛利潤(rùn)表現(xiàn)上來看，盈利前三名的企業(yè)分別是：北方華創(chuàng)（127.87億元）、中微公司（37.22億元）。

從毛利率來看，前三名的企業(yè)是中科飛測(cè)（48.90%）、盛美上海（48.86%）、北方華創(chuàng)（42.85%）。

從研發(fā)費(fèi)用占比來看，前三名的企業(yè)是中科飛測(cè)（36.07%）、萬業(yè)企業(yè)（31.73%）、精測(cè)電子（28.23%）。

（2）營(yíng)運(yùn)能力對(duì)比：

從營(yíng)業(yè)周期來看，營(yíng)業(yè)周期最長(zhǎng)的三家是萬業(yè)企業(yè)（1559.68天）、拓荊科技（974.34天）、京儀裝備（875.11天）；營(yíng)業(yè)周期最短的三家是中微公司（432.84天）、北方華創(chuàng)（494.50天）、華海清科（591.88天）。

從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最長(zhǎng)的三家是萬業(yè)企業(yè)（1482.70天）、拓荊科技（886.48天）、京儀裝備（768.74天）；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是中微公司（382.86天）、至純科技（435.15天）、北方華創(chuàng)（435.31天）。

從應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長(zhǎng)的三家是至純科技（262.31天）、精測(cè)電子（193.00天）、盛美上海（119.27天）；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是中微公司（49.98天）、北方華創(chuàng)（59.19天）、華海清科（60.28天）。

從應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長(zhǎng)的三家是萬業(yè)企業(yè)（336.89天）、京儀裝備（288.89天）、精測(cè)電子（218.61天）；應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是中微公司（100.56天）、芯源微（118.38天）、中科飛測(cè)（125.42天）。

股價(jià)表現(xiàn)

2024年，前道設(shè)備行業(yè)股價(jià)表現(xiàn)震蕩調(diào)整，年末相比年初下降5.50%，振幅65.42%，最大回撤-43.23%。以1000點(diǎn)為基準(zhǔn)價(jià)，最高價(jià)1206.71（10月11日），最低價(jià)552.56（2月8日）。