近日，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯德半導(dǎo)體”或“公司”）新一輪融資正式落地，本輪融資由市/區(qū)兩級(jí)機(jī)構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投，元禾璞華、省戰(zhàn)新基金、雨山資本跟投。本輪融資金額達(dá)近4億元人民幣，將主要用于進(jìn)一步加速布局SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝），F(xiàn)OWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質(zhì)性封裝模組等高端封測(cè)技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)。

江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家專注半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)。歷經(jīng)四年多發(fā)展，公司已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體后道工藝領(lǐng)軍企業(yè)之一，是國(guó)內(nèi)首家同時(shí)具備2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存儲(chǔ)、光感(CPO)等前沿高端技術(shù)的封裝技術(shù)服務(wù)公司。

公司具備國(guó)內(nèi)少數(shù)的芯粒封裝技術(shù)的獨(dú)立封測(cè)能力，通過(guò)異構(gòu)集成不同工藝節(jié)點(diǎn)芯片，突破傳統(tǒng)SoC在集成度、功耗與散熱上的瓶頸，實(shí)現(xiàn)資源高效利用與設(shè)計(jì)靈活度提升，可滿足高性能計(jì)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Ω邘挕⒌脱舆t、高可靠性的需求。

近年來(lái)，公司技術(shù)成果豐碩：

1、光通信領(lǐng)域：公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)打造的2.5D/3D結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，采用5nm制程top die wafer技術(shù)，到業(yè)內(nèi)頂尖水平并已實(shí)現(xiàn)出貨，目前與國(guó)內(nèi)GPU龍頭設(shè)計(jì)公司達(dá)成合作意向。

2、TGV：該封裝技術(shù)憑借其超高頻性能、低損耗互連和卓越的熱穩(wěn)定性，正成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的核心解決方案,芯德科技經(jīng)過(guò)近一年的集中研發(fā)攻關(guān)，該技術(shù)取得顯著進(jìn)展，預(yù)計(jì)于2025年7月底聯(lián)合東南大學(xué)完成樣品制作。

3、TMV：通過(guò)塑封通孔技術(shù)，在塑封體內(nèi)加工垂直高銅柱，銅柱連接雙面的RDL重布線層，進(jìn)而降低信號(hào)延遲，提高信號(hào)傳輸速度和完整性。為攻克這一技術(shù)，公司歷經(jīng)多年持續(xù)研發(fā)，從工藝方案設(shè)計(jì)到反復(fù)試驗(yàn)優(yōu)化，不斷突破技術(shù)難點(diǎn)。目前該技術(shù)已取得階段性成果，預(yù)計(jì)7月完成樣品制作，并與國(guó)內(nèi)頭部人工智能設(shè)計(jì)公司達(dá)成合作意向。

4、2D/3D光感產(chǎn)品：具備環(huán)境光感知功能的2D/3D光感產(chǎn)品完成工程批驗(yàn)證，滿足客戶要求，正順利導(dǎo)入量產(chǎn)；多款ToF系列光學(xué)封裝產(chǎn)品進(jìn)入可行性評(píng)估與投資方案討論階段，后續(xù)將引入專業(yè)設(shè)備拓寬生產(chǎn)線。

5、LPDDR：該項(xiàng)目采用多芯片堆疊結(jié)構(gòu)及ECF、TFV工藝，實(shí)現(xiàn)更薄封裝厚度、高集成度和快傳輸速度，廠內(nèi)第一代樣品制樣完成，第二代樣品已研發(fā)過(guò)半，預(yù)計(jì)7月底完成，與客戶達(dá)成深度合作。

目前芯德處于產(chǎn)能升級(jí)階段，正多基地同步推進(jìn)，全力沖刺年產(chǎn)值20億目標(biāo)。

依托封裝領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備與可靠的產(chǎn)品與服務(wù)，公司與多家知名集成電路企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系。公司下游客戶以集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)為主，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、人工智能芯片等多類產(chǎn)品。

本輪融資市/區(qū)兩級(jí)機(jī)構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投方代表表示：新一代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)在提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)多功能集成、推動(dòng)芯片小型化、延續(xù)摩爾定律、激發(fā)行業(yè)創(chuàng)新等方面具有重要意義。芯德半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)的先進(jìn)封測(cè)經(jīng)驗(yàn)積淀深厚，技術(shù)處于高端封測(cè)領(lǐng)域前列。非常期待本輪融資后，芯德半導(dǎo)體能夠在南京浦口繼續(xù)深耕，更好地助推南京浦口形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，為區(qū)域產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入長(zhǎng)效動(dòng)能。

本輪投資方元禾璞華董事總經(jīng)理陳瑜表示：隨著高性能計(jì)算、AI、5G、新能源汽車的快速發(fā)展，半導(dǎo)體芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，而半導(dǎo)體先進(jìn)封裝特別是高端先進(jìn)封裝的產(chǎn)能仍有巨大缺口。芯德半導(dǎo)體覆蓋封測(cè)全流程的能力，在高端先進(jìn)封裝技術(shù)儲(chǔ)備全面，量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富，未來(lái)發(fā)展前景非常值得期待。元禾璞華希望通過(guò)本輪投資，芯德能夠進(jìn)一步擴(kuò)大高端先進(jìn)封裝的產(chǎn)能，進(jìn)一步研發(fā)布局2.5D/3D等高端封裝工藝，構(gòu)建更為全面的自主可控的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈。