雙喜盈門(mén)，載譽(yù)前行！ 繼今年年初《集成電路先進(jìn)封裝劃片關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用》項(xiàng)目榮膺2023年度遼寧省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步三等獎(jiǎng)之后，近日，和研科技在科技創(chuàng)新征程上再添碩果——《先進(jìn)封裝晶圓去環(huán)關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用》項(xiàng)目再度摘得此項(xiàng)殊榮！

連續(xù)兩年在遼寧省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)的舞臺(tái)上收獲認(rèn)可，這不僅是項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新能力的雙重印證，更是和研科技深耕集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域、聚焦關(guān)鍵技術(shù)突破的有力彰顯！在此，和研科技衷心感謝遼寧省科學(xué)技術(shù)局、各級(jí)主管部門(mén)、評(píng)審專(zhuān)家以及業(yè)界同仁對(duì)和研科技創(chuàng)新工作的高度認(rèn)可與大力支持！榮譽(yù)屬于過(guò)去，創(chuàng)新永無(wú)止境。和研科技將繼續(xù)秉持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、技術(shù)引領(lǐng)的發(fā)展理念，在集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的星辰大海中勇毅探索、精益求精，致力于攻克更多“卡脖子”難題，為推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更強(qiáng)的技術(shù)支撐與解決方案！未來(lái)，步履不停，創(chuàng)新不止！ 期待與您共同見(jiàn)證更多突破！