臺積電（2330）先進制程的進展，放眼市場，持續(xù)上演“一個人的武林”。臺積電先前已表示，2納米制程今年下半年量產(chǎn)，預(yù)期量產(chǎn)曲線將與N3制程相似。臺積電最先進的A14制程技術(shù)開發(fā)按計劃進行且進展良好，預(yù)計2028年量產(chǎn)，且后續(xù)針對A14制程持續(xù)強化，包括2029年推出采用超級電軌的方案。

臺積電近日提到，預(yù)期在智慧型手機與高效能運算（HPC）應(yīng)用的推動下，2納米制程技術(shù)在頭兩年的產(chǎn)品設(shè)計定案（tape outs）數(shù)量將高于3納米和5納米的同期表現(xiàn)。2納米制程相較于N3E制程，在相同功耗下，速度增加10％至15％；或在相同速度下，功耗降低達25％至30％，同時芯片密度增加大于15％。

臺積電已規(guī)劃后續(xù)推出N2P制程技術(shù)，標(biāo)榜N2P在N2制程的基礎(chǔ)上，具備更佳的效能及功耗優(yōu)勢。N2P將為智慧型手機與HPC應(yīng)用提供支持，規(guī)劃于2026年下半年量產(chǎn)。

依照臺積電的制程發(fā)展藍圖，后續(xù)將推出采用超級電軌（SPR）的A16制程。相較于N2P制程，A16在相同功耗下，速度增快8％至10％，或在相同速度下，功耗降低15％至20％；芯片密度提升7％至10％。A16制程是具有復(fù)雜訊號布線及密集供電網(wǎng)路的HPC產(chǎn)品最佳解決方案，按計劃將于2026年下半年進入量產(chǎn)。