臺(tái)積電持續(xù)加速2nm以下制程推進(jìn)，據(jù)悉其晶圓代工報(bào)價(jià)高達(dá)3萬美元。近日市場消息傳出，臺(tái)積電2nm制程在2025年下半量產(chǎn)后，月產(chǎn)能可達(dá)4萬片外，2028年更上看20萬片，將創(chuàng)下新高。

供應(yīng)鏈廠商表示，除了合作多年的手機(jī)、高性能計(jì)算（HPC）芯片客戶，如蘋果、英偉達(dá)、高通等大廠外，投入特定芯片（ASIC）等AI相關(guān)芯片開發(fā)的廠商，也正不斷增加中。

OpenAI、馬斯克旗下的xAI與Tesla，及眾多AI新創(chuàng)公司，為確保取得產(chǎn)能，早在2023年起，就與臺(tái)積電展開研發(fā)合作。

供應(yīng)鏈廠商強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電2nm制程產(chǎn)能規(guī)模較3nm再提高，預(yù)計(jì)下半年開始2nm制程進(jìn)入量產(chǎn)，竹科寶山F20廠月產(chǎn)能現(xiàn)已提高至3萬片，高雄F22廠則為6000片。

到2025年12月，竹科、高雄兩廠合計(jì)估達(dá)4萬片，2026年1月再提高至5.3萬片，年中8.5萬片，2026年底將達(dá)10萬片，2028年月產(chǎn)能更將沖上20萬片。

目前英偉達(dá)的Blackwell架構(gòu)，仍停在4nm，2026年中轉(zhuǎn)進(jìn)3nm。到了2028年左右，F(xiàn)eyman才會(huì)切入2nm制程。

報(bào)道稱，盡管如此，臺(tái)積電仍逆勢擴(kuò)大2nm產(chǎn)能，臺(tái)積向來謹(jǐn)慎，應(yīng)是大單在手、估算產(chǎn)能后，才會(huì)擴(kuò)大生產(chǎn)。（校對/趙月）