根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，近期整體服務(wù)器市場(chǎng)趨于平穩(wěn)，各大ODM廠(chǎng)商紛紛將重心轉(zhuǎn)向AI服務(wù)器的發(fā)展。從第二季度開(kāi)始，英偉達(dá)的Blackwell新平臺(tái)產(chǎn)品，如GB200 Rack和HGX B200已逐步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，而更新一代的B300和GB300系列則已進(jìn)入樣品驗(yàn)證階段。

集邦咨詢(xún)預(yù)估，今年Blackwell GPU將占英偉達(dá)高端GPU出貨比例的80%以上。

集邦咨詢(xún)表示，北美云服務(wù)提供商巨頭甲骨文(Oracle)正在擴(kuò)建AI數(shù)據(jù)中心，這不僅為富士康帶來(lái)訂單增長(zhǎng)，也對(duì)超微電腦和廣達(dá)等廠(chǎng)商形成利好。預(yù)計(jì)超微電腦今年的主要增長(zhǎng)動(dòng)力將來(lái)自AI服務(wù)器，近期已成功獲得部分GB200 Rack項(xiàng)目。廣達(dá)則憑借與Meta、AWS和Google等大客戶(hù)的深厚合作基礎(chǔ)，成功拓展GB200/GB300 Rack業(yè)務(wù)，再加上爭(zhēng)取到甲骨文訂單，近期在AI服務(wù)器領(lǐng)域表現(xiàn)搶眼。緯穎科技持續(xù)深化與Meta和Microsoft的合作關(guān)系，預(yù)計(jì)將推動(dòng)今年下半年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，該公司以ASIC AI服務(wù)器為發(fā)展重點(diǎn)，目前已成為AWS Trainium AI機(jī)型的主要供應(yīng)商。

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，隨著GB200/GB300 Rack在2025年擴(kuò)大出貨，液冷散熱方案在高端AI芯片中的采用率持續(xù)提高。與傳統(tǒng)氣冷系統(tǒng)相比，液冷架構(gòu)涉及更復(fù)雜的配套設(shè)施建設(shè)，如機(jī)柜與機(jī)房層級(jí)的冷卻液管線(xiàn)布局、冷卻水塔和流體分配單元(CDU)。因此，當(dāng)前新建數(shù)據(jù)中心多在設(shè)計(jì)初期就導(dǎo)入"液冷兼容"理念(Liquid Cooling Ready)，以提升整體熱管理效率和擴(kuò)展靈活性。（校對(duì)/李梅）