天眼查顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司近日“二次倒角方法、二次倒角系統(tǒng)、計算設(shè)備及介質(zhì)”專利公布，申請公布日為2025年3月14日，申請公布號為CN119610427A。

本公開涉及二次倒角方法、二次倒角系統(tǒng)、計算設(shè)備及介質(zhì)。在一方面中，提供了一種二次倒角方法，其包括：對待進(jìn)行二次倒角的硅片的厚度進(jìn)行測量，以判斷測量值是否為期望值，其中，期望值根據(jù)用于二次倒角的磨輪的修正槽的槽型確定；在測量值不為期望值時，對硅片的厚度進(jìn)行調(diào)整，以使厚度達(dá)到期望值；以及利用修正槽對調(diào)整過的硅片進(jìn)行二次倒角。由此，能夠使厚度波動的來料硅片的邊緣經(jīng)過二次倒角加工后達(dá)到期望形狀。