天眼查顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司“雙面研磨裝置及方法”專利公布，申請公布日為2025年3月14日，申請公布號(hào)為CN119609908A。

本發(fā)明提供了一種雙面研磨裝置及方法，屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域。所述雙面研磨裝置包括上定盤、下定盤、承載盤和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述上定盤與所述下定盤相對設(shè)置，所述承載盤設(shè)置在所述下定盤朝向所述上定盤的一側(cè)且包括多個(gè)工件承載盤孔；所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能夠驅(qū)動(dòng)所述承載盤相對于所述上定盤和所述下定盤轉(zhuǎn)動(dòng)；其中，所述上定盤設(shè)置有朝向所述下定盤的表面的至少一個(gè)凈水導(dǎo)流孔，用于向所述下定盤方向噴灑凈水。本發(fā)明的技術(shù)方案能夠解決研磨后硅片被吸附在上定盤、升至空中時(shí)掉落至下定盤表面導(dǎo)致碎片的問題。