5月15日晚上，小米CEO雷軍在微博上宣布重大消息，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫 玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。

目前行業(yè)普遍預(yù)測(cè)玄戒O1將采用4nm工藝，性能對(duì)標(biāo)蘋果A16。當(dāng)前國內(nèi)7nm以內(nèi)先進(jìn)制程芯片產(chǎn)品主要集中在車規(guī)芯片、手機(jī)配套小芯片等領(lǐng)域。玄戒O1的發(fā)布意味著內(nèi)地手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片實(shí)現(xiàn)了5nm以內(nèi)工藝設(shè)計(jì)的突破。

此前爆料稱，小米自研芯片玄戒團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)千人，成立獨(dú)立公司運(yùn)作。

2023年10月，小米第二家玄戒芯片公司成立，注冊(cè)資本達(dá)30億元。經(jīng)營范圍包含：集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路設(shè)計(jì)等。

北京玄戒技術(shù)有限公司是小米旗下的第二家“玄戒技術(shù)”。早在2021年12月，上海玄戒技術(shù)有限公司成立，注冊(cè)資本 15億人民幣，法定代表人也是曾學(xué)忠。

資料顯示，上海玄戒技術(shù)有限公司的經(jīng)營范圍包括：半導(dǎo)體科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù)；信息系統(tǒng)集成服務(wù)；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路設(shè)計(jì)等。由X-Ring Limited全資控股。