天眼查顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司“邊緣研腐設(shè)備的控制方法和邊緣研磨設(shè)留”專利公布，申請(qǐng)公布日為2025年2月28日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN119526254A。

本申請(qǐng)?zhí)峁┝诉吘壯心ピO(shè)備的控制方法和邊緣研磨設(shè)備，所述方法包括：在硅片的邊緣研磨過(guò)程中，檢測(cè)所述邊緣研磨設(shè)備的至少一個(gè)磨輪的位置是否出現(xiàn)偏差；在一個(gè)或多個(gè)磨輪的位置出現(xiàn)偏差且偏差時(shí)長(zhǎng)大于目標(biāo)時(shí)長(zhǎng)的情況下，執(zhí)行報(bào)警操作。本申請(qǐng)可以在硅片邊緣研磨過(guò)程中有效監(jiān)控磨輪的精度，及時(shí)發(fā)現(xiàn)磨輪位置的異常偏差，減少因磨輪精度問(wèn)題導(dǎo)致的邊緣形貌異常，減少磨輪精度異常引起的主軸異常作業(yè)，減少設(shè)備磨損和經(jīng)濟(jì)損失，能夠有效攔截出現(xiàn)Chipping和邊緣參數(shù)異常的產(chǎn)品，提高硅片邊緣工藝參數(shù)的穩(wěn)定性。