天眼查顯示，龍芯中科技術(shù)股份有限公司“封裝基板、芯片、主板及電子設(shè)備”專利公布，申請公布日為2025年3月7日，申請公布號為CN119581453A。

本發(fā)明提供了一種封裝基板、芯片、主板及電子設(shè)備，所述封裝基板包括基本焊盤單元，所述基本焊盤單元包括：兩個接地焊盤，所述接地焊盤用于傳輸接地信號；第一差分對焊盤，包括第一差分信號焊盤和第二差分信號焊盤，用于傳輸?shù)谝徊罘中盘?；第二差分對焊盤，包括第三差分信號焊盤和第四差分信號焊盤，用于傳輸?shù)诙罘中盘?；所述第一差分信號焊盤、所述第二差分信號焊盤和所述第三差分信號焊盤沿第一方向排列形成一排，兩個所述接地焊盤和所述第四差分信號焊盤沿第一方向排列形成另一排，且兩排焊盤彼此錯位排布。本發(fā)明實施例調(diào)整了差分信號對應(yīng)的焊盤之間的相對位置，從而可以降低相鄰差分信號之間的串?dāng)_，能夠提高信號的傳輸質(zhì)量。