據(jù)業(yè)內(nèi)人士5月25日透露，三星電子已確定計(jì)劃在2028年將玻璃中介層（Interposer）引入先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，其要點(diǎn)是用“玻璃中介層”取代“硅中介層”，這也是三星電子玻璃基板路線圖首次被確認(rèn)。

一位知情人士表示：“三星電子已經(jīng)制定了一項(xiàng)計(jì)劃，將在2028年將硅中介層轉(zhuǎn)換為玻璃中介層，以滿足客戶需求?！?/p>

中介層（Interposer），又稱中間基板，是AI芯片的重要組成部分。AI半導(dǎo)體采用2.5D封裝結(jié)構(gòu)，將圖形處理器（GPU）置于中心，高帶寬內(nèi)存（HBM）環(huán)繞其周圍，中介層作為連接GPU和HBM的通道。

目前，中介層由硅制成，業(yè)界正嘗試以玻璃取代中介層及主板，但預(yù)期中介層向玻璃的轉(zhuǎn)變將比主板更快。例如，AMD正在推行一項(xiàng)計(jì)劃，到2028年將玻璃中介層應(yīng)用于其半導(dǎo)體。

據(jù)確認(rèn)，三星電子正在與供應(yīng)鏈企業(yè)商談，在根據(jù)芯片尺寸定制的“單元”中使用玻璃中介層。

另一方面，據(jù)悉三星電子選擇在100×100㎜以下的玻璃上實(shí)施該工藝。業(yè)內(nèi)人士分析稱，這是“為了加快技術(shù)實(shí)施和樣機(jī)生產(chǎn)速度的策略”、“為了快速進(jìn)入市場(chǎng)”。但據(jù)報(bào)道，由于尺寸較小，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)生產(chǎn)率可能會(huì)較低。（校對(duì)/趙月）