據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃將用于制造內(nèi)存芯片的光掩模生產(chǎn)外包。此前，為了防止技術(shù)泄露，這家芯片巨頭使用的所有光掩模都是自行生產(chǎn)的。

三星目前正在評(píng)估生產(chǎn)低端光掩模（i-line、KrF）的潛在供應(yīng)商，包括Tekscend Photomask和PKL。前者是日本凸版控股的子公司，后者則歸美國(guó)掩模公司Photronics所有。評(píng)估仍在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)將于第三季度完成。

三星決定將光掩模生產(chǎn)外包的原因有很多。三星自己的i-line和Krf設(shè)備已經(jīng)老化，但這些設(shè)備已停產(chǎn)，因此很難獲得。

雖然過(guò)去人們擔(dān)心技術(shù)泄露，但三星在技術(shù)上不再像以前那樣占據(jù)明顯優(yōu)勢(shì)。

因此，這家芯片巨頭考慮外包低端光掩模，其技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)可能較小。不過(guò)，消息人士稱，目前三星自行生產(chǎn)這些光掩模仍然比外包更具成本效益。

光掩模是用于復(fù)制晶圓上的電路圖案的關(guān)鍵部件。通過(guò)使用不同波長(zhǎng)的光，可以繪制不同復(fù)雜度的電路圖案。

該產(chǎn)品根據(jù)所用光的波長(zhǎng)進(jìn)行分類：i-line使用365nm波長(zhǎng)來(lái)繪制簡(jiǎn)單的電路圖案。Krf波長(zhǎng)為 248nm，用于中等分辨率。ArF波長(zhǎng)為193nm，用于繪制比KrF更先進(jìn)的圖案。EUV（極紫外光）波長(zhǎng)為13.5nm，用于繪制最先進(jìn)的圖案。

消息人士稱，三星計(jì)劃通過(guò)外包，將自身用于i-line和Krf工藝的資源轉(zhuǎn)移到更先進(jìn)的ArF和EUV工藝上。

韓國(guó)光掩模市場(chǎng)規(guī)模約為7000億韓元。韓國(guó)本土企業(yè)的總開(kāi)工率超過(guò)90%。中國(guó)無(wú)晶圓廠的需求推動(dòng)了這一增長(zhǎng)。由于三星也將其光掩模生產(chǎn)外包，DB Hitek等其他代工廠可能面臨光掩模供應(yīng)困難。