據(jù)報道，一位業(yè)內(nèi)人士表示，目前，三星電子的HBM3E 12層產(chǎn)品已經(jīng)基本通過了英偉達(dá)的“單芯片認(rèn)證”，英偉達(dá)也評價其“可用”。該人士補(bǔ)充道，“目前正在進(jìn)行成品認(rèn)證流程?！?/p>

據(jù)悉，三星電子一直在改進(jìn)其12層HBM3E產(chǎn)品以滿足英偉達(dá)的要求，目前正在進(jìn)行交付質(zhì)量測試。HBM質(zhì)量測試分為評估單個DRAM芯片性能的“單芯片認(rèn)證”和通過堆疊來驗證成品狀態(tài)下性能的“成品認(rèn)證”。三星電子此前曾兩次通過8層HBM3E產(chǎn)品的單芯片認(rèn)證，但兩次成品認(rèn)證均失敗。

報道稱，由于單芯片認(rèn)證是質(zhì)量測試中難度最低的一項，因此其是否會進(jìn)入供應(yīng)鏈仍存在不確定性。不過，業(yè)界認(rèn)為，三星電子通過質(zhì)量考驗的幾率較往年有所增加。如果這樣的話，英偉達(dá)芯片認(rèn)證測試有可能在今年上半年內(nèi)通過。

一位前官員解釋道，“三星電子迄今為止未能通過質(zhì)量測試的原因在于其在速度和功耗方面未達(dá)到英偉達(dá)的期望”，并補(bǔ)充道，“但問題還不至于嚴(yán)重到需要徹底修改設(shè)計”。

報道稱，即使三星電子通過了英偉達(dá)的12層HBM3E質(zhì)量測試，也不可能立即獲得可觀的利潤。雖然由于迄今為止的產(chǎn)品改進(jìn)工作，今年下半年通過質(zhì)量測試的可能性比往年有所增加，但有分析稱，由于已經(jīng)搶先進(jìn)入供應(yīng)鏈的SK海力士預(yù)計將獲得大部分訂單，因此三星電子在獲得大規(guī)模訂單分配方面將受到限制。

然而，如果英偉達(dá)對供應(yīng)鏈多元化有需求，且考慮到SK海力士的高價格和美光的低良率，三星電子的HBM產(chǎn)品質(zhì)量提升后，其在英偉達(dá)的HBM市場份額有望增加。（校對/趙月）