晶圓代工廠力積電今天（5月27日）召開股東常會(huì)，總經(jīng)理朱憲國表示，中國大陸推動(dòng)半導(dǎo)體自給自足政策，以及美系客戶因地緣政治敏感而調(diào)整供應(yīng)鏈，加劇全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重組，高度不確定性帶來很多新商機(jī)，力積電將吸引大型歐、美、日客戶導(dǎo)入新產(chǎn)品線。

朱憲國指出，力積電2024年?duì)I收447億元新臺(tái)幣，年增1.6%；因面臨中國大陸廠商在半導(dǎo)體成熟制程積極擴(kuò)充產(chǎn)能的挑戰(zhàn)，加上銅鑼廠還沒有達(dá)到經(jīng)濟(jì)規(guī)模，導(dǎo)致稅后虧損68億元新臺(tái)幣。

朱憲國表示，中國大陸推動(dòng)半導(dǎo)體自給自足政策，以及美系客戶因地緣政治敏感而調(diào)整供應(yīng)鏈的高度不確定性也帶來很多新的商機(jī)，首先是美系代工客戶積極重組供應(yīng)鏈，并調(diào)降在中國大陸代工比重，使得中國臺(tái)灣成為中國大陸以外全球半導(dǎo)體成熟制程代工最具有競爭力的區(qū)域。力積電將持續(xù)吸引大型歐、美、日客戶導(dǎo)入新產(chǎn)品線，開創(chuàng)新商機(jī)。

朱憲國說，為了避免與中國大陸廠商競爭，力積電已積極轉(zhuǎn)型至AI相關(guān)產(chǎn)品線，自2019年起著手開發(fā)能夠整合邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及多層存儲(chǔ)芯片的晶圓3D堆疊技術(shù)，已完成開發(fā)并獲得多個(gè)國際廠商采用及試產(chǎn)，未來銅鑼新廠的擴(kuò)充將以硅中介層和3D代工業(yè)務(wù)為主軸，以因應(yīng)AI應(yīng)用增長的市場需求。

展望2025年，朱憲國表示，隨著全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重組逐步完成，5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能及自動(dòng)駕駛技術(shù)快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體市場將在未來數(shù)年內(nèi)持續(xù)增長。力積電將積極把握市場機(jī)遇，通過不斷研發(fā)、創(chuàng)新和緊密的客戶合作，提供市場更加高效和優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體解決方案。（校對/趙月）