“在造芯這件事上，小米作為后來者開始肯定不完美，被嘲笑，被懷疑，但后來者總有機會?！?月22日，小米玄戒O1的發(fā)布現(xiàn)場，雷軍說得大聲而動情。
135億元的投入，2500人的團隊建制，4年時間，小米悶聲造出來一顆超出很多芯片從業(yè)者預(yù)期的旗艦手機SoC。
二度踏上造芯之路的小米，始終憋著一口氣。玄戒O1，憑借誠意十足的堆料，眾多自研設(shè)計，旗艦SoC第一陣營的性能和能效，一掃七年前折戟的陰霾，有力回擊了外界對于小米創(chuàng)新能力的質(zhì)疑，極大激勵和振奮了國內(nèi)手機和芯片企業(yè)，也證明了一個道理：先贏的人不能堵死所有的路，迎難而上才能后來居上。
旗艦芯片，必須拿下的高地
旗艦SoC是數(shù)字芯片的天花板，3nm先進制程工藝因為技術(shù)難度高，投資大一直是“少數(shù)人的游戲”。過去幾年，在3nm的競逐中，投資百億的哲庫戛然而止，即便是強如三星這樣的手機大廠，也因良率問題苦苦掙扎。
在小米之前，3nm手機SoC對于大陸芯片設(shè)計企業(yè)還是空白。對小米來而言，說玄戒O1是自公司成立以來干的最難的一件事情，也不為過。
既然這么難，小米為何還要做？
2020年，小米提出“持續(xù)投資底層核心技術(shù)，致力成為全球新一代的硬核領(lǐng)導(dǎo)者”的新十年目標，踏上高端化的轉(zhuǎn)型之路。
在小米看來，優(yōu)秀的科技創(chuàng)新公司必須具備旗艦芯片的設(shè)計能力。只有做高端旗艦SoC，才能完全吃透底層芯片技術(shù)，掌握微架構(gòu)層運行邏輯、各個IP模塊底層的數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)鏈路、各子系統(tǒng)的協(xié)作模式，才能更好的發(fā)揮硬件性能，才能基于芯片硬件特性開發(fā)更高效的軟件架構(gòu)，真正通過軟硬融合，為用戶帶來更好的整機使用體驗。
這也是為什么蘋果、三星、華為等高科技公司，既是全球領(lǐng)先的手機廠商，也是全球領(lǐng)先的芯片巨頭的原因。芯片集成眾多的領(lǐng)先技術(shù)，可以達到真正的技術(shù)護城河。
因此，無論是成為一家偉大硬核科技公司的愿景，還是面向未來更加激烈的市場競爭，芯片是小米必須拿下的技術(shù)高地，是繞不過去的一場硬仗。真正掌握先進的芯片技術(shù)，才能更好支持小米的高端化戰(zhàn)略。
而造芯最終的目標，是為用戶帶來更好的體驗。比如更強的性能，更低的功耗，提升在拍照、游戲、續(xù)航等方面的表現(xiàn)等。此外，小米已經(jīng)形成涵蓋汽車、手機、PC、可穿戴、家電以及IoT硬件布局，通過自研芯片實現(xiàn)跨終端的深度協(xié)同和賦能，能夠更好地圍繞設(shè)備互聯(lián)，提升全場景交互的體驗。
第一陣營，用實力擊碎質(zhì)疑
長久以來，小米的產(chǎn)品以“性價比”、“親民”的形象深入人心，但因此也遭遇到“沒有自研能力”，“組裝廠”等質(zhì)疑和誤解。
在玄戒發(fā)布會現(xiàn)場，看到展示玄戒O1能力表現(xiàn)，以及在設(shè)計上的創(chuàng)新思路時，總有一種小米在這款芯片上，憋著一口氣，咬著后槽牙打磨的既視感。
在工藝上，玄戒O1采用臺積電第二代3nm工藝（N3E），是目前包括蘋果A18 Pro、高通驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9400等主流旗艦SoC的同款工藝。也是時隔多年，大陸手機旗艦SoC在先進制程方面，首度與海外龍頭站在同一起跑線。
在CPU架構(gòu)上，相比于業(yè)界普遍采用的三叢集八核心，玄戒O1安排了四叢集十核心，GPU業(yè)界一般采用10-12核心，玄戒O1干了16個。這顆109平方毫米的芯片中，集成了190億顆晶體管，11種處理器、46個核心以及超過200個不同類型的關(guān)鍵IP。
你說我造不了芯片是吧，好，我就選3nm做最難的給你看。
你說用的Arm公版是吧，好，我轟出公版架構(gòu)下安卓陣營最高主頻，拉出媲美蘋果A180 Pro的能耗曲線給你看。
你說我不能自研是吧，4級低能耗架構(gòu)、三段式ISP架構(gòu)、自研邊緣供電技術(shù)，標準單元（StdCell）、高速寄存器……
既和別人不一樣，還要比別人做得好。在自研旗艦SoC上，小米用第一陣營的性能和能效表現(xiàn)，打了一場漂亮的正名之戰(zhàn)，也付出了艱辛和努力。
近年來，國際環(huán)境復(fù)雜多變，全球高科技競爭日益激烈，友商造芯終止等多重因素影響，在高端手機SoC以及先進制程上，我國芯片設(shè)計企業(yè)漸漸遠離全球核心舞臺，一定程度上也影響了國內(nèi)行業(yè)的士氣。
在這樣的背景下，小米在自研旗艦SoC上的成功，在造芯上實現(xiàn)“逆襲”，在為我國手機和芯片行業(yè)注入更多信心的同時，有了更大的精神和戰(zhàn)略層面的價值和意義。
小米在高端手機SoC上的自研探索和實踐，對于尖端芯片技術(shù)設(shè)計能力的觸碰和掌握，對于中國頂尖芯片人才的集聚，為中國先進工藝研發(fā)設(shè)計留下了珍貴火種的同時，也為更多手機廠商和我國芯片行業(yè)帶來激勵、振奮和更多信心。
“希望中國高端芯片能夠遍地開花?！焙芏嘈酒袠I(yè)人士在同集微網(wǎng)的交流中表達了這樣的共識。
重啟造芯路，懷揣敬畏心
2014年，小米造芯激情啟幕，盡管雷軍稱“十年起步，九死一生”，但彼時的小米，還是低估了造芯的難度。
由于認知、定位、工藝、技術(shù)能力水平等多方面原因，澎湃S1這顆中端芯片的試水之作問世后，市場反應(yīng)平平，小米的SoC大芯片計劃也被迫按下暫停鍵，轉(zhuǎn)而投入到外圍“小芯片”領(lǐng)域，不斷積累技術(shù)，保持著對于芯片的探索。從2021年起，小米陸續(xù)發(fā)布了澎湃 C1、P1、 G1、T1、R1 等芯片，涉及影像、快充、電池、天線等多個領(lǐng)域，并且持續(xù)迭代。
如今，伴隨玄戒O1的發(fā)布，小米的芯片家族日漸龐大且有了牽引的靈魂產(chǎn)品。
相比于初代的澎湃S1，從玄戒O1的發(fā)布看，芯片業(yè)務(wù)二次起航的小米最大不同，就是對芯片行業(yè)的規(guī)律有了更深刻的認知，系統(tǒng)性的規(guī)劃，滿懷敬畏之心。
據(jù)雷軍介紹，在2021年小米重啟造芯計劃時，便定下了十年投入500億的規(guī)劃，首代即瞄準國際先進制程，未來三代產(chǎn)品同步規(guī)劃，滾動推進的明確目標。截至2024年4月，玄戒研發(fā)已投入135億元，今年預(yù)計研發(fā)投入60億元。
此外，據(jù)集微網(wǎng)了解，為了保證高效深入地開展芯片業(yè)務(wù)，小米還組建了內(nèi)部最明星陣容的研發(fā)團隊，截至2025年3月，共計約2500人的研發(fā)團隊，這個規(guī)模在國內(nèi)手機SoC芯片設(shè)計領(lǐng)域已排到前三。其中，碩士以上學(xué)歷占比超過80%，博士比例更是小米集團最高。
在組織架構(gòu)上，不同于過往澎湃S1的獨立子公司模式，此次芯片業(yè)務(wù)從立項之初，就從屬于手機部，系統(tǒng)級垂直整合。芯片和整機目標一致，通力合作，通過實現(xiàn)軟硬件的深度整合，優(yōu)化產(chǎn)品體驗。同時形成差異化的功能體驗。
雷軍說小米造芯將穩(wěn)扎穩(wěn)打、步步為營。從澎湃S1的肆意激情，到玄戒O1的穩(wěn)健務(wù)實。堅持長期投入、長遠規(guī)劃，十一年，一家成熟企業(yè)的輪廓也逐漸凸顯。
總體而言，在吸取了澎湃S1的經(jīng)驗后，小米二次造芯在投入、定位、人才儲備、組織架構(gòu)等方面都更加準備充分。小米對于芯片作為資金、人才、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，認知和投入也更加清晰明確，作為芯片行業(yè)的后入者，能力之外的決心和定力，才是小米重新投入這一底層核心技術(shù)賽道，并在高端旗艦SoC方面后發(fā)并實現(xiàn)破局的關(guān)鍵。
三重啟示，后來者仍有機會
打造高性能旗艦SoC之路如同攀登珠穆朗瑪?shù)纳椒濉Ｊ锥仍煨臼Ю笮∶锥螞_鋒，這樣的勇氣和執(zhí)著值得尊敬和掌聲，也帶來更多對于半導(dǎo)體在內(nèi)的更多中國優(yōu)秀的科技企業(yè)如何創(chuàng)新發(fā)展的思考。
首先，板凳坐穿十年冷，造芯之路非坦途。芯片研發(fā)沒有捷徑，高端芯片更不能一蹴而就，中國半導(dǎo)體經(jīng)過近十年的高速發(fā)展，資本熱潮退去之下，尊重行業(yè)規(guī)律，清醒的認知，長遠的規(guī)劃，持續(xù)的投入以及對于核心競爭力的持續(xù)打造仍是王道鐵律。
其次，要有探索高端和先進技術(shù)的勇氣。高端產(chǎn)品塑造技術(shù)標桿，是企業(yè)技術(shù)實力的名片，是全球化市場的入場券，也是半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)對周期波動的緩沖器。與國際領(lǐng)先技術(shù)同行，一定要有中國企業(yè)留在尖端芯片牌桌上，保持全球主流技術(shù)的同步，才能追趕上國際先進水平。中國芯片企業(yè)如果想在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中從 “跟跑” 走向 “并跑” 甚至 “領(lǐng)跑”，要有在高端領(lǐng)域敢 “啃硬骨頭”的精神，而這種 “敢于亮劍” 的精神正是中國半導(dǎo)體逆襲的核心動力。
第三，先發(fā)優(yōu)勢固然重要，但先贏的人并不能堵死所有的路。過去十年，即便面對復(fù)雜的國內(nèi)外情況，憑借自主創(chuàng)新，半導(dǎo)體行業(yè)在內(nèi)的很多中國高科技企業(yè)仍在許多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了逆襲。
比如中芯國際在制程工藝上的突破，長江存儲對于三星、海力士的追趕，豪威在CIS上對三星、索尼的追趕，也包括Deepseek超車ChatGPT，宇樹機器人挑戰(zhàn)波士頓動力等等。全球高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，正是在不斷追趕和超越的過程中奔涌向前。
對于小米而言，在面向新十年開啟新征程，挺進高端的路上，無論是打造先進的汽車，研發(fā)高端芯片追趕國際領(lǐng)先，每一次，也都面對先行者在市場上的率先卡位和壁壘，也都用汗水和智慧實現(xiàn)了突圍，這也是過去十年中國高科技企業(yè)拼搏奮斗的縮影，也證明了一點，奮起直追猶未晚，后來者仍有機會。
只要在追趕，就已在勝利的路上。企業(yè)的競逐如此，國家的競爭也如是。這也是小米二度造芯并取得成功帶給產(chǎn)業(yè)界的重要啟示和意義。
