5月15日，雷軍微博發(fā)文發(fā)文官宣，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片——玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。
玄戒O1的發(fā)布，標(biāo)志著小米十年造芯之旅迎來里程碑之作，也成為小米成立十五周年的獻(xiàn)禮之作。
2014年10月，小米成立全資子公司北京松果電子，正式開啟手機(jī)芯片研發(fā)之路。
在歷時(shí)三年，投入10億人民幣后，2017年2月，小米發(fā)布了首款自研SoC芯片澎湃S1，在小米5C上首發(fā)，成為繼蘋果、三星、華為之后，第四家擁有手機(jī)SoC芯片設(shè)計(jì)能力的手機(jī)廠商。
由于工藝制程、基帶能力等因素，澎湃S1這顆28nm的中端芯片產(chǎn)品更多有試水意義，發(fā)布后市場(chǎng)反響有限，也并未推出后續(xù)迭代產(chǎn)品，小米自研手機(jī)SoC按下暫停鍵。雷軍在后來接受媒體采訪時(shí)也承認(rèn)當(dāng)時(shí)低估了造芯的難度。
2020年8月9日，雷軍在小米成立十周年紀(jì)念日前夕回答米粉關(guān)于澎湃芯片進(jìn)展提問時(shí)，回應(yīng)稱“造芯計(jì)劃還在持續(xù)”。
此后，小米調(diào)整造芯戰(zhàn)略，重組松果電子，組建成立南京大魚半導(dǎo)體，專注AI和IoT芯片。2021年和2023年，小米相繼成立上海玄戒和北京玄戒，轉(zhuǎn)向ISP自研影像和電源管理等輕量化芯片研發(fā)，此后陸續(xù)推出自研ISP影像芯片澎湃C1、充電管理芯片澎湃P1、電池管理芯片澎湃G1等，強(qiáng)化在影像、快充等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化優(yōu)勢(shì)，同時(shí)持續(xù)積累在手機(jī)SoC方面的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2023年，小米集團(tuán)總裁盧偉冰在財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示，小米自研芯片的決心不會(huì)動(dòng)搖。要充分意識(shí)芯片研發(fā)是一個(gè)長(zhǎng)期且復(fù)雜的過程，需要尊重行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，并做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備。
2024年財(cái)報(bào)顯示，小米研發(fā)投入241億元，同比增長(zhǎng)25.9%。2025年小米研發(fā)投入將突破300億元，五年（2022年—2026年）研發(fā)總投入將超1000億元。今年2月，雷軍曾在小米15 Ultra發(fā)布會(huì)上透露，AI算法、芯片及終端應(yīng)用是重點(diǎn)研發(fā)方向。
對(duì)于小米玄戒O1，在一年前甚至更早業(yè)界便開始有所傳聞，但目前官方公開的信息十分有限。
從目前的一些行業(yè)傳聞看，在工藝制程方面，“3nn、4nm、5nm”都有涉及，但均指向先進(jìn)工藝制程，這表明小米在高性能芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)突破，也與傳聞中的數(shù)千人芯片團(tuán)隊(duì)規(guī)模對(duì)應(yīng)，并與小米挺進(jìn)高端的產(chǎn)品戰(zhàn)略一致。
考慮到高端芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度，5G技術(shù)門檻、自研基帶難度較大等因素，目前的分析看，玄戒O1大概率會(huì)采用“Arm公版架構(gòu)AP+外掛5G基帶”SoC形式。Arm近年推出的X925超大核架構(gòu)，顯著提升了性能表現(xiàn)，并伴隨聯(lián)發(fā)科天璣9000系列在旗艦手機(jī)SoC市場(chǎng)成功。同時(shí)，Arm也在持續(xù)深化同芯片、手機(jī)廠商的合作。行業(yè)看來，Arm的這種“交鑰匙”的AP方案，能夠降低手機(jī)廠商構(gòu)建AP的進(jìn)入門檻。此外，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在2024年1月的財(cái)報(bào)會(huì)上便曾所表示，“在基帶方面正在與包括小米、OPPO等自研AP的廠商合作”。
在具體性能方面，目前并未有太多消息，但考慮到小米作為手機(jī)廠商在整機(jī)端用戶體驗(yàn)、核心外圍芯片以及軟硬件結(jié)合方面的積累和優(yōu)勢(shì)，玄戒O1在性能、功耗、影像、游戲等方面的能力表現(xiàn)將非常值得期待。
在首發(fā)產(chǎn)品方面，曾有芯片行業(yè)人士從初代旗艦產(chǎn)品試水角度考慮，預(yù)計(jì)過一種小批量的出貨模式，比如“隨小米汽車搭售”等 ，但從目前社交媒體的傳聞看，即將在5月下旬發(fā)布的小米15s Pro有望首發(fā)玄戒O1，如果成真，這意味著小米的這顆芯片，已經(jīng)具備了在旗艦產(chǎn)品上規(guī)模發(fā)布的能力，也可以看做小米在這顆芯片上的信心和底氣。
上述懸念，都將在5月下旬伴隨玄戒O1的發(fā)布正式揭曉。
行業(yè)看來，十年造芯之旅，小米經(jīng)歷了從激進(jìn)試錯(cuò)到務(wù)實(shí)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略調(diào)整，早期SoC受挫后，通過專用芯片積累經(jīng)驗(yàn)，通過投資和研發(fā)投入重返SoC賽道。在這一過程中，小米手機(jī)業(yè)務(wù)也實(shí)現(xiàn)了向高端挺進(jìn)。伴隨著玄戒O1的落地，小米成為近年來國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商造芯的率先突圍者，其構(gòu)建起“自研主芯片+核心外圍芯片”的整合能力，在未來的高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中也尤為重要，在對(duì)標(biāo)蘋果、三星等巨頭的同時(shí)，也將顯著增強(qiáng)小米手機(jī)產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢(shì)和核心競(jìng)爭(zhēng)力。
