1.在世界任何地方使用昇騰芯片均違反美國(guó)出口管制？中國(guó)商務(wù)部回應(yīng)

2.青島富樂(lè)德半導(dǎo)體部件精密清洗項(xiàng)目正式投產(chǎn)

3.華工科技與立訊精密合資設(shè)立立華科技，加碼3D增材制造領(lǐng)域

4.潤(rùn)欣科技：AI感存算一體化芯片預(yù)計(jì)11月完成封測(cè)，并進(jìn)入市場(chǎng)推廣階段

5.豪威集團(tuán)推出車(chē)載Camera SerDes產(chǎn)品OTX9211和OTX9342

6.大模型浪潮下，黑芝麻智能高性能芯片助力汽車(chē)輔助駕駛變革

7.芯耀輝完成B輪融資，助力半導(dǎo)體IP強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈

1.在世界任何地方使用昇騰芯片均違反美國(guó)出口管制？中國(guó)商務(wù)部回應(yīng)

美國(guó)商務(wù)部下屬工業(yè)和安全局（BIS）近期公告顯示，在世界任何地方使用華為昇騰芯片均違反美國(guó)出口管制。5月15日，中國(guó)商務(wù)部召開(kāi)例行新聞發(fā)布會(huì)，回應(yīng)近期社會(huì)普遍關(guān)注的熱點(diǎn)問(wèn)題，期間媒體就美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局針對(duì)華為“昇騰”系列芯片的新公告提問(wèn)。

中國(guó)商務(wù)部新聞發(fā)言人何詠前回應(yīng)稱，中方注意到了有關(guān)情況，美方公告是典型的非市場(chǎng)和單邊霸凌做法，充分暴露其單邊主義保護(hù)主義本質(zhì)。美方濫用出口管制措施，對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)品以莫須有罪名加嚴(yán)限制，嚴(yán)重?fù)p害中國(guó)企業(yè)正當(dāng)權(quán)益，嚴(yán)重威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，嚴(yán)重破壞市場(chǎng)規(guī)則和國(guó)際經(jīng)貿(mào)秩序。美方此舉不利于雙方企業(yè)長(zhǎng)期、互利、可持續(xù)的合作和發(fā)展。中方敦促美方立即糾正錯(cuò)誤做法，必將采取堅(jiān)決措施，維護(hù)中國(guó)企業(yè)正當(dāng)權(quán)益。

2.青島富樂(lè)德半導(dǎo)體部件精密清洗項(xiàng)目正式投產(chǎn)

據(jù)青島西海岸發(fā)布消息，5月13日，青島富樂(lè)德半導(dǎo)體部件精密清洗項(xiàng)目在青島西海岸新區(qū)竣工投運(yùn)，填補(bǔ)了青島集成電路產(chǎn)業(yè)鏈在精密清洗領(lǐng)域的空白。

據(jù)悉，該項(xiàng)目位于青島福龍表面精飾產(chǎn)業(yè)園，專注于為集成電路企業(yè)提供半導(dǎo)體零部件的表面清洗、修復(fù)等精密服務(wù)。投產(chǎn)后，將以服務(wù)青島本地集成電路制造、設(shè)備及零部件企業(yè)為核心，輻射山東省及周邊區(qū)域，進(jìn)一步完善區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈條，提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)配套服務(wù)能力。

青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園自2022年11月26日揭牌成立以來(lái)，已相繼引進(jìn)思銳智能、中微創(chuàng)芯、方益科技等重點(diǎn)企業(yè)。截至目前，產(chǎn)業(yè)園已集聚集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游項(xiàng)目45個(gè)，總投資達(dá)1803億元，涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備、模組、平臺(tái)及基金等全產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。2024年，該產(chǎn)業(yè)園成功入圍“中國(guó)集成電路園區(qū)綜合實(shí)力TOP30”榜單第17位，同時(shí)助力青島市躋身全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)城市第81位，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

3.華工科技與立訊精密合資設(shè)立立華科技，加碼3D增材制造領(lǐng)域

5月15日，華工科技發(fā)布公告稱，其全資子公司武漢華工激光工程有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“華工激光”）擬與立鎧精密科技（鹽城）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“立鎧精密”）共同投資成立蘇州立華科技有限公司（暫定名）。合資公司注冊(cè)資本為2億元人民幣，其中華工激光以貨幣資金出資1.4億元，持股70%；立鎧精密出資6000萬(wàn)元，持股30%。  

此次合資旨在整合雙方技術(shù)與產(chǎn)業(yè)資源，重點(diǎn)聚焦3D增材SLM制造技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，提升在3C消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療等領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。合資公司將通過(guò)技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)3D打印技術(shù)在精度、速度及材料適用性等方面的突破，為客戶提供涵蓋設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)的一體化解決方案，助力傳統(tǒng)制造業(yè)向數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型。  

立鎧精密為A股上市公司立訊精密工業(yè)股份有限公司的控股子公司，持股比例達(dá)48.013%，主要從事精密模具、3C電子零部件等業(yè)務(wù)。華工科技表示，雙方合作將結(jié)合華工激光在激光制造領(lǐng)域的技術(shù)積累與立鎧精密的產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)勢(shì)，加速3D增材制造技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地。  

本次投資已于2025年5月14日經(jīng)華工科技第九屆董事會(huì)第十二次會(huì)議審議通過(guò)，無(wú)需提交股東大會(huì)批準(zhǔn)。合資公司不設(shè)監(jiān)事會(huì)，董事會(huì)由華工激光委派董事長(zhǎng)及財(cái)務(wù)總監(jiān)，立鎧精密未參與日常經(jīng)營(yíng)管理。目前，合資公司尚需完成工商登記及相關(guān)部門(mén)審查程序。

4.潤(rùn)欣科技：AI感存算一體化芯片預(yù)計(jì)11月完成封測(cè)，并進(jìn)入市場(chǎng)推廣階段

近日，潤(rùn)欣科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司感存算一體化芯片（PMUT/MEMS/硅基芯片）研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目主要應(yīng)用于智能家居（微波、超聲波傳感）和生物醫(yī)療（成像診斷）的PMUT換能器，以及面向AI智能穿戴設(shè)備（高精度聲學(xué)輸出）的MEMSSpeaker。目前項(xiàng)目處于產(chǎn)線（合作方）建立階段，預(yù)計(jì)11月份完成封測(cè)和電路優(yōu)化，進(jìn)入市場(chǎng)推廣階段。

針對(duì)投資者關(guān)注的合作進(jìn)展，潤(rùn)欣科技表示，2023年10月公告的算力芯片合作方為奇異摩爾，雙方約定的樣片交付仍在履行中，項(xiàng)目涉及客戶保密條款。關(guān)于大股東減持問(wèn)題，公司回應(yīng)稱減持計(jì)劃系股東基于個(gè)人資金需求的正常安排，且嚴(yán)格遵守監(jiān)管規(guī)定，股份來(lái)源為首次公開(kāi)發(fā)行前股份及資本公積轉(zhuǎn)增股份。

2024年，潤(rùn)欣科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入25.96億元，同比增長(zhǎng)20.16%；凈利潤(rùn)3,636.98萬(wàn)元，同比微增2.07%。公司表示，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受益于AIoT智能模組、汽車(chē)電子及音頻傳感器業(yè)務(wù)的穩(wěn)健發(fā)展。對(duì)于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，公司指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)復(fù)蘇與結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)，中國(guó)大陸在成熟制程封測(cè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)能占比持續(xù)提升，但先進(jìn)制程及AI芯片領(lǐng)域仍面臨“歐美研發(fā)+區(qū)域供應(yīng)鏈割裂”的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

未來(lái)，潤(rùn)欣科技將以“AI驅(qū)動(dòng)、數(shù)字生態(tài)共建、供應(yīng)鏈安全”為核心戰(zhàn)略，重點(diǎn)布局邊緣計(jì)算芯片研發(fā)，構(gòu)建“本地研發(fā)+區(qū)域性市場(chǎng)樞紐”的供應(yīng)鏈架構(gòu)，同時(shí)擴(kuò)大傳感器芯片、算力存儲(chǔ)芯片等業(yè)務(wù)占比。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，公司稱業(yè)務(wù)增速與新能源汽車(chē)滲透率及功率半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)密切相關(guān)，并將通過(guò)國(guó)產(chǎn)替代及技術(shù)自主應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。

5.豪威集團(tuán)推出車(chē)載Camera SerDes產(chǎn)品OTX9211和OTX9342

5月15日，豪威集團(tuán)正式推出全新2Gbps SerDes系列產(chǎn)品，包括加串器OTX9211和解串器OTX9342。目前，該系列產(chǎn)品已獲得國(guó)內(nèi)多家車(chē)廠及Tier1的項(xiàng)目定點(diǎn)。

OTX9211和OTX9342 2Gbps車(chē)載攝像視頻加/解串器主要應(yīng)用于環(huán)視/周視/后視、駕駛員檢測(cè)系統(tǒng)（DMS）/乘客檢測(cè)系統(tǒng)(OMS)、流媒體后視鏡等智駕/座艙系統(tǒng)的高速傳輸場(chǎng)景。加串器OTX9211支持DVP輸入，最大帶寬116MHz，支持最大分辨率1920×1536，同時(shí)支持RAW8/10/12/14/16/20/24、YUV8/10/12、RGB565/888等格式，覆蓋了市場(chǎng)上100萬(wàn)-300萬(wàn)像素主流攝像頭的參數(shù)規(guī)格。解串器OTX9342最多支持4路加串器輸入，以及最高2.5Gbps/lane 2*2lane或1*4lane MIPI D-PHY TX輸出。

豪威集團(tuán)SerDes產(chǎn)品已聯(lián)合國(guó)內(nèi)外多家智駕/座艙SoC方案商，完成硬件及軟件的適配工作。在SerDes外圍電路方面，豪威集團(tuán)聯(lián)合包括PoC電感在內(nèi)的多家國(guó)內(nèi)方案商，共同打造高穩(wěn)定性、高性價(jià)比的系統(tǒng)解決方案，有效降低了客戶的系統(tǒng)成本并顯著縮短了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，真正做到了一站式服務(wù)支持。

豪威集團(tuán)產(chǎn)品經(jīng)理況華旭表示：“當(dāng)前汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的需求急速增加，SerDes作為其高速傳輸解決方案, 其需求同樣劇增。豪威集團(tuán)在SerDes系列產(chǎn)品積累了豐富的IP資源，涵蓋此次推出的2Gbps，到后續(xù)的6Gbps以及12Gbps。至此豪威集團(tuán)憑借其在車(chē)載CMOS領(lǐng)域的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)、市場(chǎng)布局以及客戶基礎(chǔ)，橫向拓寬并推出了包括SerDes，PMIC，MCU以及SBC等在內(nèi)的車(chē)載解決方案，賦能豪威集團(tuán)提供車(chē)載Total Solution”。

OTX9211和OTX9342芯片設(shè)計(jì)、晶圓與封測(cè)等實(shí)現(xiàn)了全國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈，保障車(chē)廠及Tier1的供應(yīng)鏈穩(wěn)定及安全要求。

OTX9211和OTX9342 在產(chǎn)品性能方面較國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有方案實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)優(yōu)化設(shè)計(jì)，尤其在傳輸穩(wěn)定性上表現(xiàn)突出： EMC的RE/CE可達(dá)到class 5 level、CCC/ICC/BCI/RI等測(cè)試項(xiàng)均通過(guò)functional A標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí) ESD性能做了加強(qiáng)及優(yōu)化。OTX9211和OTX9342對(duì)傳輸信號(hào)補(bǔ)償做了優(yōu)化設(shè)計(jì)，可支持最長(zhǎng)26米同軸以及10米STP連接傳輸，同時(shí)支持最多4個(gè)線內(nèi)線纜連接器的傳輸要求，可滿足車(chē)內(nèi)主要應(yīng)用場(chǎng)景。

OTX9211和OTX9342滿足AEC-Q100 Grade 2以及ASIL-B功能安全等級(jí)。同時(shí)，針對(duì)部分車(chē)廠提出的HTOL等測(cè)試項(xiàng)的延長(zhǎng)測(cè)試要求，豪威集團(tuán)已完成加強(qiáng)測(cè)試并全部通過(guò)，為客戶帶來(lái)更穩(wěn)定、更安全的產(chǎn)品。

豪威集團(tuán)預(yù)計(jì)將于2025年第三季度推出6Gbps SerDes系列產(chǎn)品，該系列將滿足300萬(wàn)~800萬(wàn)像素車(chē)載攝像頭的智駕/座艙應(yīng)用需求。（豪威集團(tuán)）

6.大模型浪潮下，黑芝麻智能高性能芯片助力汽車(chē)輔助駕駛變革

在全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型的浪潮中，大模型技術(shù)的崛起為汽車(chē)領(lǐng)域帶來(lái)了前所未有的變革機(jī)遇。黑芝麻智能在高性能芯片和基礎(chǔ)軟件架構(gòu)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，正全力推動(dòng)汽車(chē)智能化的發(fā)展，為行業(yè)注入新的活力。

大模型全面助力輔助駕駛邁向智能化

隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，大模型在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，成為推動(dòng)輔助駕駛智能化的關(guān)鍵力量。從智能底盤(pán)、智能座艙到輔助駕駛，大模型的應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，為用戶帶來(lái)更智能、更便捷的出行體驗(yàn)。

在輔助駕駛領(lǐng)域，大模型能夠?qū)崿F(xiàn)端到端的決策控制，基于世界模型進(jìn)行環(huán)境感知和路徑規(guī)劃，大幅提升輔助駕駛系統(tǒng)的決策效率和準(zhǔn)確性。例如，DriveGPT4 和 DriveMLM 等模型通過(guò)整合多模態(tài)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)了更精準(zhǔn)的環(huán)境感知和駕駛決策，推動(dòng)輔助駕駛技術(shù)向更高級(jí)別發(fā)展。而在智能座艙中，基于 LLM/MLM 的多模態(tài)交互技術(shù)，如語(yǔ)音交互、艙內(nèi)行為監(jiān)控等，能夠?qū)崿F(xiàn)更自然、更智能的人車(chē)交互，提升用戶的駕駛體驗(yàn)。

然而，大模型上車(chē)也對(duì)端側(cè)設(shè)備提出了更高的要求。傳統(tǒng)的模塊化方案在面對(duì)多模型、多任務(wù)時(shí)，往往存在模塊間信息丟失、計(jì)算負(fù)擔(dān)重、難以應(yīng)對(duì)長(zhǎng)尾場(chǎng)景等問(wèn)題。例如，模塊優(yōu)化目標(biāo)的不統(tǒng)一使得系統(tǒng)整體性能難以達(dá)到最優(yōu)，而每個(gè)模塊的最壞情況執(zhí)行時(shí)間（WCET）難以精確控制，導(dǎo)致整體時(shí)延較大，這對(duì)駕駛安全來(lái)說(shuō)是個(gè)不小的挑戰(zhàn)。

多模態(tài)大模型與世界模型：輔助駕駛的未來(lái)方向

多模態(tài)大模型和世界模型的出現(xiàn)，為輔助駕駛技術(shù)的發(fā)展提供了新的思路和方法。多模態(tài)大模型通過(guò)融合視覺(jué)、語(yǔ)言等多種模態(tài)信息，能夠更全面地理解駕駛環(huán)境，提升輔助駕駛系統(tǒng)的感知能力和決策能力。例如，BLIP-2、LLaVA 等多模態(tài)模型在視覺(jué)問(wèn)答、圖像描述等任務(wù)中表現(xiàn)出色，為輔助駕駛中的場(chǎng)景理解和決策提供了有力支持。

世界模型則通過(guò)構(gòu)建虛擬環(huán)境模型，使輔助駕駛系統(tǒng)能夠在虛擬環(huán)境中進(jìn)行模擬和學(xué)習(xí)，提升系統(tǒng)的適應(yīng)性和安全性。從 2018 年的 World models 到 2024 年的 WorldDreamer 等，世界模型在輔助駕駛中的應(yīng)用不斷深化，為輔助駕駛技術(shù)的發(fā)展提供了新的動(dòng)力。

黑芝麻智能：以技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)汽車(chē)智能化

面對(duì)汽車(chē)智能化的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，黑芝麻智能積極投身于技術(shù)創(chuàng)新，致力于為行業(yè)提供高性能、靈活可靠的解決方案。

黑芝麻智能積極擁抱下一代電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)，推動(dòng)架構(gòu)從傳統(tǒng)模塊化向集成化、集中化、跨域融合升級(jí)，通過(guò)域控制器（DCU）、跨域多域控制器（MDC）、車(chē)載電腦（CCU + Zone）等的運(yùn)用，為汽車(chē)智能化提供高效、靈活的硬件基礎(chǔ)。武當(dāng)系列芯片平臺(tái)借助先進(jìn)的封裝技術(shù)和高速通信接口，實(shí)現(xiàn)了算力的靈活擴(kuò)展和高效通信，能夠滿足不同場(chǎng)景下的多樣化需求。

在芯片創(chuàng)新方面，黑芝麻智能武當(dāng)系列和華山系列芯片，為輔助駕駛智能化提供強(qiáng)大算力支持。武當(dāng)系列芯片憑借高性能、高安全性以及開(kāi)源開(kāi)放的特點(diǎn)，在行業(yè)內(nèi)脫穎而出。以武當(dāng)C1296 芯片為例，作為行業(yè)首顆支持多域融合的芯片平臺(tái)，它集成了整車(chē)數(shù)據(jù)計(jì)算、自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)、安全信息系統(tǒng)等多種功能，為汽車(chē)智能化提供了全方位的支撐。而華山系列芯片依靠九韶架構(gòu)、BaRT 等先進(jìn)技術(shù)，為輔助駕駛提供了高效的計(jì)算能力。

同時(shí)，黑芝麻智能充分認(rèn)識(shí)到基礎(chǔ)軟件架構(gòu)的重要性，積極研發(fā)面向未來(lái)的智能化基礎(chǔ)軟件架構(gòu)。其開(kāi)源基礎(chǔ)軟件參考實(shí)現(xiàn)符合《車(chē)載智能計(jì)算基礎(chǔ)平臺(tái)參考架構(gòu) 2.0》規(guī)范，為用戶提供了標(biāo)準(zhǔn)化且可靠的技術(shù)底座。通過(guò)引入 Cloud Native、OTA、Model Based Design、SOA 等通信技術(shù)，基礎(chǔ)軟件架構(gòu)更好地支持大模型運(yùn)行和應(yīng)用，為輔助駕駛發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

開(kāi)源生態(tài)與合作：共筑汽車(chē)智能化未來(lái)

黑芝麻智能深知開(kāi)源生態(tài)對(duì)于汽車(chē)智能化發(fā)展的重要性，因此積極回饋開(kāi)源社區(qū)，并與眾多合作伙伴攜手構(gòu)建開(kāi)放、協(xié)作的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

通過(guò)代碼開(kāi)源和接口開(kāi)放，黑芝麻智能吸引了全球范圍內(nèi)的開(kāi)發(fā)者參與，促進(jìn)了技術(shù)的快速傳播和應(yīng)用。目前，武當(dāng)系列芯片的開(kāi)源代碼和開(kāi)放接口，為開(kāi)發(fā)者提供了靈活的開(kāi)發(fā)環(huán)境，加速了智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的上市進(jìn)程。

此外，黑芝麻智能還與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的眾多企業(yè)深度合作，共同探索新技術(shù)、新模式，推動(dòng)汽車(chē)智能化的持續(xù)發(fā)展。通過(guò)這種緊密的合作，黑芝麻智能構(gòu)建了一個(gè)涵蓋芯片、操作系統(tǒng)、中間件、應(yīng)用軟件等全產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)系統(tǒng)，為汽車(chē)智能化的全面發(fā)展提供了有力的支持。

黑芝麻智能將繼續(xù)秉持創(chuàng)新無(wú)界、合作開(kāi)放的理念，不斷加大在技術(shù)研發(fā)和開(kāi)源生態(tài)建設(shè)方面的投入。隨著下一代高性能芯片和基礎(chǔ)軟件架構(gòu)的持續(xù)創(chuàng)新，黑芝麻智能將為輔助駕駛的發(fā)展提供更強(qiáng)大的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。（黑芝麻智能）

7.芯耀輝完成B輪融資，助力半導(dǎo)體IP強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈

近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝完成B輪融資，中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金參與本輪投資。其他投資方還包括新華投控、國(guó)投聚力、上海國(guó)投、上海國(guó)際集團(tuán)等知名投資機(jī)構(gòu)。

據(jù)介紹，此次融資公司將全面用于加速核心技術(shù)創(chuàng)新、深化產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建，以及推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體IP在市場(chǎng)的規(guī)?；瘧?yīng)用。

值得注意的是，4月10日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于芯耀輝科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：芯耀輝）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰君安。

據(jù)披露，芯耀輝與國(guó)泰君安于3月28日簽署了《芯耀輝科技股份有限公司與國(guó)泰君安證券股份有限公司股票發(fā)行上市輔導(dǎo)協(xié)議》，聘請(qǐng)國(guó)泰君安作為其首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。國(guó)泰君安接受委托作為芯耀輝首發(fā)上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，于4月10日向中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)上海監(jiān)管局申請(qǐng)輔導(dǎo)備案。

在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，芯耀輝自2020年6月成立以來(lái)，便迅速崛起成為該領(lǐng)域的一顆璀璨新星。作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體IP研發(fā)與服務(wù)的領(lǐng)軍企業(yè)，芯耀輝致力于為合作伙伴提供一站式完整IP平臺(tái)解決方案，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新與突破貢獻(xiàn)了重要力量。

芯耀輝科技聯(lián)合創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)曾克強(qiáng)表示，隨著 AI大模型的發(fā)展和應(yīng)用，接口IP 已成為算力芯片的“高速公路 ”，決定了算力的傳輸效率與系統(tǒng)協(xié)同能力。芯耀輝致力于成為中國(guó)領(lǐng)先的自主可控半導(dǎo)體 IP 公司和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈的關(guān)鍵力量，通過(guò)全棧式完整國(guó)產(chǎn)接口IP 解決方案，讓中國(guó)大模型算力芯片的構(gòu)建和實(shí)現(xiàn)成為可能。