全球半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期，中國半導(dǎo)體IP本土化探索起步晚，但發(fā)展迅速。依托政策支持、資本投入及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，中國半導(dǎo)體IP企業(yè)步入快速發(fā)展軌道。

新華財(cái)經(jīng)上海5月13日電（高少華、周西侖、趙飛音葉）中國經(jīng)濟(jì)信息社上?？偛?2日在2025半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上正式發(fā)布了《中國半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展洞察報(bào)告》。報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期，中國半導(dǎo)體IP本土化探索起步晚，但發(fā)展迅速。依托政策支持、資本投入及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，中國半導(dǎo)體IP企業(yè)步入快速發(fā)展軌道。

半導(dǎo)體IP作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的關(guān)鍵要素。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，為滿足芯片設(shè)計(jì)企業(yè)快速迭代研發(fā)與成本控制需求，半導(dǎo)體IP行業(yè)應(yīng)運(yùn)而生。特別是進(jìn)入二十一世紀(jì)以來，隨著全球智能設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的迭代升級(jí)，半導(dǎo)體IP行業(yè)迎來爆發(fā)式增長。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到84.9億美元，近五年年均復(fù)合增長率高達(dá)16.78%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場(chǎng)活力與發(fā)展?jié)摿Α?/p>

中經(jīng)社上?？偛啃袠I(yè)洞察系統(tǒng)數(shù)據(jù)顯示，目前，中國從事半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)相關(guān)企業(yè)主要聚集在長三角地區(qū)。上海作為半導(dǎo)體與集成電路重要的策源地，擁有大陸地區(qū)近三分之一的半導(dǎo)體IP企業(yè)。

新華社中國經(jīng)濟(jì)信息社董事長潘海平（左），新華社中國經(jīng)濟(jì)信息社上?？偛奎h委書記，中國金融信息中心黨委書記、董事長姜微（右）共同發(fā)布《中國半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展洞察報(bào)告》。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體IP行業(yè)正在經(jīng)歷技術(shù)革新與市場(chǎng)變革的雙重驅(qū)動(dòng)，特別是新工藝技術(shù)的涌現(xiàn)、芯粒（Chiplet）技術(shù)變革以及國產(chǎn)化替代浪潮、產(chǎn)業(yè)生態(tài)競爭等，對(duì)IP產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。新工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)正在推進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)制程演進(jìn)，芯粒將驅(qū)動(dòng)IP產(chǎn)品化與高效復(fù)用，精簡指令集計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)（RISC-V）開源模式為國產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)展創(chuàng)造了新機(jī)會(huì)，接口IP將引領(lǐng)半導(dǎo)體IP行業(yè)持續(xù)擴(kuò)容。據(jù)預(yù)測(cè)，到2029年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模將攀升至143.5億美元，其中接口IP憑借人工智能等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，將成為主要增長引擎。

國產(chǎn)半導(dǎo)體IP企業(yè)芯耀輝科技聯(lián)合創(chuàng)始人、董事長曾克強(qiáng)表示，人工智能的發(fā)展離不開大模型，隨著大模型的發(fā)展和應(yīng)用，大模型參數(shù)量的指數(shù)級(jí)增長直接驅(qū)動(dòng)了算力需求的爆發(fā)式提升。接口IP是AI算力的“隱形支柱”，技術(shù)迭代速度將超越摩爾定律。未來十年，接口IP將定義AI芯片的競爭力，它決定著算力的傳輸效率與系統(tǒng)能力。在人工智能時(shí)代，高速接口IP已經(jīng)成為市場(chǎng)需求最迫切、增長最迅速的關(guān)鍵領(lǐng)域。

報(bào)告顯示，目前全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)仍以安謀（ARM）、新思（Synopsys）等國際巨頭主導(dǎo)。盡管中國市場(chǎng)半導(dǎo)體IP需求占比近30%，但本土IP自給率僅為8.52%，自給水平較低。近年來國內(nèi)企業(yè)通過細(xì)分市場(chǎng)競爭優(yōu)勢(shì)提升市場(chǎng)份額，并且不斷加快自主研發(fā)步伐，積極突破技術(shù)瓶頸，但受制于發(fā)展時(shí)間較短，在技術(shù)積累、生態(tài)建設(shè)等方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)。

值得關(guān)注的是，隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度與研發(fā)成本的指數(shù)級(jí)攀升，近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體IP廠商正加速構(gòu)建完善的生態(tài)網(wǎng)絡(luò)體系。構(gòu)建“IP-芯片-應(yīng)用”一體化生態(tài)體系，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度協(xié)同，成為國產(chǎn)半導(dǎo)體IP企業(yè)構(gòu)筑核心競爭力的關(guān)鍵路徑。

為更好推進(jìn)國產(chǎn)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，報(bào)告建議，針對(duì)國產(chǎn)半導(dǎo)體IP自給率較低的關(guān)鍵痛點(diǎn)，亟需構(gòu)建政策支持組合拳；推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合與生態(tài)共建，鼓勵(lì)芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)企業(yè)與IP廠商深度協(xié)同，打造“IP-芯片-終端”一體化生態(tài)；企業(yè)應(yīng)立足自身優(yōu)勢(shì)，走差異化發(fā)展道路。