臺(tái)積電近日宣布，將與美國(guó)初創(chuàng)公司Avicena合作，生產(chǎn)基于MicroLED的互連產(chǎn)品。該技術(shù)用光通信替代電連接，以低成本、高能效的數(shù)據(jù)傳輸方式滿足越來越多的GPU之間的高通信需求。

由于大語言模型及其同類模型的計(jì)算需求，人工智能集群在數(shù)據(jù)量、帶寬、延遲和速度方面面臨著前所未有的需求，單個(gè)人工智能數(shù)據(jù)中心機(jī)架內(nèi)連接處理器和內(nèi)存的銅線將會(huì)被光纖取代。臺(tái)積電副總裁蔡崇信表示：“目前，人們迫切希望將光纖連接盡可能地靠近電路板?！?/p>

據(jù)悉，Avicena提供了一種獨(dú)特的方法，使用數(shù)百個(gè)通過成像型光纖連接的藍(lán)色MicroLED來傳輸數(shù)據(jù)。該公司的模塊化LightBundle平臺(tái)避免了激光器及其相關(guān)的復(fù)雜性問題，這些問題會(huì)威脅其他光學(xué)芯片的可靠性、成本和功耗。

Avicena宣傳的一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是，他們的技術(shù)能夠駕馭LED、攝像頭和顯示器：所有這些領(lǐng)域都已成熟?！芭c開發(fā)新的模塊相比，我們可以更快地根據(jù)所需的產(chǎn)量和成本調(diào)整方法，”Avicena首席執(zhí)行官Bardia Pezeshki說道。盡管硅光子學(xué)在光互連方面領(lǐng)先了三十年，但他們?nèi)孕枰_發(fā)新的組件，例如環(huán)形諧振器和梳狀激光器?！斑@些東西需要很長(zhǎng)時(shí)間才能成熟，”他說道。相比之下，LightBundle互連設(shè)計(jì)只需對(duì)現(xiàn)有的攝像頭和顯示器技術(shù)進(jìn)行微小修改。（校對(duì)/趙月）