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瀚薪科技浙江麗水碳化硅封測項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂

來源:愛集微 #瀚薪科技# #第三代半導(dǎo)體# #碳化硅封測#
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瀚薪科技有限公司通過其全資子公司浙江瀚薪芯昊半導(dǎo)體有限公司在浙江麗水投資建設(shè)的“新建碳化硅封測建設(shè)項(xiàng)目”主體結(jié)構(gòu)今日(5月27日)正式封頂。

公司網(wǎng)站顯示,瀚薪科技于2019年10月12日在上海注冊成立,致力于研發(fā)與生產(chǎn)第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率器件及功率模塊,產(chǎn)品覆蓋650V、1200V、1700V到3300V 的電壓平臺,能夠規(guī)模量產(chǎn)車規(guī)級碳化硅MOSFET、二極管。

碳化硅作為一種新型半導(dǎo)體材料,以其優(yōu)異的物理特性在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。

責(zé)編: 姜羽桐
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