美國芯片設備制造商應用材料宣布，已持有其在人工智能（AI）計算應用項目上的合作伙伴荷蘭芯片設備制造商BE Semiconductor Industries NV（簡稱Besi）9%的股份。

根據發(fā)布的一份聲明，應用材料公司不打算增持股份，也不會尋求在Besi擔任董事。

此次投資是在2020年雙方合作開發(fā)基于芯片的混合鍵合技術之后進行的，該技術旨在幫助芯片制造商生產功能更強大、更節(jié)能的產品。它被視為一種制造芯片的方法，以推動AI計算的蓬勃發(fā)展。

應用材料公司副總裁Terry Lee表示：“我們認為這是一項戰(zhàn)略性的長期投資，體現了應用材料致力于共同開發(fā)業(yè)界最強大的混合鍵合解決方案的決心。這項技術對于構成AI基礎的先進邏輯和存儲芯片而言正變得越來越重要?！保ㄐ?趙月）