1.流片地即原產(chǎn)地，美國(guó)35座主要晶圓廠匯總！

2.手游技術(shù)創(chuàng)新 聯(lián)發(fā)科不做“孤勇者”

3.小米成立芯片平臺(tái)部？公關(guān)部總經(jīng)理王化回應(yīng)

4.龍頭歸來(lái)，F(xiàn)PGA能否煥發(fā)行業(yè)新機(jī)？

5.應(yīng)用材料戰(zhàn)略收購(gòu)荷蘭芯片設(shè)備商Besi 9%股權(quán)

6.韋豪創(chuàng)芯：鍵合設(shè)備-先進(jìn)封裝領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)備

7.業(yè)內(nèi)估計(jì)，美國(guó)關(guān)稅可能使芯片設(shè)備制造商每年損失超10億美元

8.美國(guó)限制英偉達(dá)H20芯片對(duì)華出口

1.流片地即原產(chǎn)地，美國(guó)35座主要晶圓廠匯總！

日前，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的通知》稱(chēng)，根據(jù)關(guān)于非優(yōu)惠原產(chǎn)地規(guī)則的相關(guān)規(guī)定，“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號(hào)改變?cè)瓌t認(rèn)定，即流片地認(rèn)定為原產(chǎn)地。對(duì)此，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)建議，“集成電路”無(wú)論已封裝或未封裝，進(jìn)口報(bào)關(guān)的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準(zhǔn)進(jìn)行申報(bào)。

近日因中國(guó)對(duì)美進(jìn)口產(chǎn)品加征關(guān)稅，這意味在新規(guī)則下，在美國(guó)晶圓廠流片的芯片進(jìn)口國(guó)內(nèi)，將加征關(guān)稅。集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了位于美國(guó)的晶圓廠，以供業(yè)內(nèi)人士參考。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，有四家代工廠在美國(guó)有晶圓廠，包括臺(tái)積電（2座）、格羅方德（3座）、高塔半導(dǎo)體（2座）、X-Fab（1座），有六家IDM公司在美國(guó)有晶圓廠，分別是英特爾（4座）、德州儀器（5座）、ADI（3座）、美光科技（3座）、恩智浦（4座）、英飛凌（6座）、三星（2座）。

臺(tái)積電

臺(tái)積電是全球頂尖的代工廠，總部位于中國(guó)臺(tái)灣，芯片制造市占率居全球首位，為聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、英偉達(dá)等知名企業(yè)提供代工服務(wù)。

目前在美國(guó)有兩座晶圓廠，分別是位于亞利桑那州的12英寸晶圓廠—TSMC Arizona Corporation和華盛頓州的8英寸晶圓廠—TSMC Washington, LLC及晶圓十一廠。

（臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠—TSMC Arizona Corporation）

德州儀器

德州儀器內(nèi)部制造業(yè)務(wù)歷史悠久、遍及全球且呈現(xiàn)區(qū)域多元化，在全球15個(gè)制造基地中包括多家晶圓制造廠、封裝測(cè)試工廠以及凸點(diǎn)和探頭工廠。目前在美國(guó)有5座晶圓廠，主要位于德克薩斯州、猶他州和俄勒岡州。從產(chǎn)能占比來(lái)看，TI約90%的晶圓制造由自有工廠完成，且這些晶圓廠主要集中在美國(guó)本士。

（德州儀器全球生產(chǎn)基地分布）

ADI

ADI在美國(guó)有3座晶圓廠，分別位于馬薩諸塞州、華盛頓州和俄勒岡州。該公司正在內(nèi)部和外部擴(kuò)大其制造能力，通過(guò)內(nèi)部投資，預(yù)計(jì)到2025年底其在美國(guó)和歐洲的生產(chǎn)能力將翻一番。ADI的晶圓產(chǎn)能中，約30%-40%來(lái)自美國(guó)本土自有工廠，其余依賴(lài)外部代工廠（如臺(tái)積電、聯(lián)電）和海外自有工廠（如愛(ài)爾蘭利默里克）。

英特爾

英特爾不僅是全球頂尖的IDM公司，同時(shí)提供代工服務(wù)。公司在美國(guó)有3座正在運(yùn)營(yíng)的制造廠，分別位于亞利桑那州、新墨西哥州、俄勒岡州，另外，還有未來(lái)將在俄亥俄州新建一座晶圓廠。英特爾的晶圓產(chǎn)能中，約20%-30%來(lái)自美國(guó)本土自有工廠，其余依賴(lài)外部代工廠（如臺(tái)積電、聯(lián)電）和海外自有工廠（如愛(ài)爾蘭 Fab 34、以色列 Fab 28）。

（英特爾全球制造基地分布）

美光科技

美光科技在全球設(shè)有30多個(gè)辦事處，11個(gè)生產(chǎn)基地和13個(gè)客戶(hù)實(shí)驗(yàn)室。目前在美國(guó)有3個(gè)生產(chǎn)制造基地，分別位于佛吉尼亞州、愛(ài)達(dá)荷州和紐約州。美光的晶圓產(chǎn)能中，約10%-15%來(lái)自美國(guó)本土自有工廠，其余依賴(lài)外部代工廠（如臺(tái)積電、聯(lián)電）和海外自有工廠（如日本、中國(guó)臺(tái)灣）。

（美光全球公司分布）

恩智浦

恩智浦在美國(guó)擁有并運(yùn)營(yíng)著4家晶圓制造工廠，其中兩家位于德克薩斯州奧斯汀，另兩家位于亞利桑那州錢(qián)德勒。晶圓廠的代表性產(chǎn)品包括MCU、MPU、電源管理芯片、射頻收發(fā)器、放大器、傳感器和射頻GaN產(chǎn)品。恩智浦的晶圓產(chǎn)能中，美國(guó)本土自有晶圓廠產(chǎn)能滿(mǎn)足度約30%-40%，恩智浦在美國(guó)本土的自有晶圓廠產(chǎn)能主要集中于汽車(chē)和工業(yè)半導(dǎo)體。

（恩智浦錢(qián)德勒射頻氮化鎵晶圓廠）

格羅方德

格羅方德是一家總部位于美國(guó)加尼福尼亞州的半導(dǎo)體晶圓代工公司。該公司最初從AMD制造部門(mén)獨(dú)立而出，公司除會(huì)生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也與IBM、ARM、博通、英偉達(dá)、高通等公司合作。

公司目前在美國(guó)有三座晶圓廠，分別是位于紐約州馬耳他薩拉托加的Fab 8（14nm為主）、紐約東菲什基爾的Fab 10（22nm為主）和佛蒙特州的Fab 9（90nm為主）。

（格羅方德全球公司分布）

三星

三星在美國(guó)有2座晶圓廠，奧斯汀和泰勒晶圓廠位于德克薩斯州。美國(guó)最大的晶圓廠位于奧斯汀，提供65nm至14nm工藝的晶圓制造。泰勒新建的500萬(wàn)平方米晶圓廠進(jìn)一步擴(kuò)展了服務(wù)和生產(chǎn)規(guī)模。

（三星在美國(guó)和韓國(guó)的晶圓廠）

英飛凌

英飛凌總部位于德國(guó)，主要提供半導(dǎo)體系統(tǒng)解決方案，在美國(guó)有6座生產(chǎn)基地，包括制造、組裝和生產(chǎn)，分別位于華盛頓、加尼福尼亞、亞利桑那、科羅拉多、德克薩斯和馬薩諸塞州。英飛凌的晶圓產(chǎn)能中，約20%-30%來(lái)自美國(guó)本土自有工廠，其余依賴(lài)外部代工廠（如臺(tái)積電、聯(lián)電）和海外自有工廠（如德國(guó)德累斯頓、馬來(lái)西亞居林）。

（英飛凌在美國(guó)的生產(chǎn)基地分布）

高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）

高塔半導(dǎo)體是以色列的一家半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)代工廠，專(zhuān)注于為差異化產(chǎn)品提供定制化模擬解決方案，提供尖端工藝技術(shù)。

公司在美國(guó)（加利福尼亞州紐波特比奇和德克薩斯州圣安東尼奧）擁有兩座晶圓廠（200毫米），并可使用英特爾新墨西哥工廠的300毫米產(chǎn)能走廊，主要生產(chǎn)CMOS、CIS、射頻模擬、MEMS、電源等。

（高塔半導(dǎo)體三家代工廠）

X-Fab

X-FAB是全球領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)半導(dǎo)體技術(shù)專(zhuān)業(yè)代工集團(tuán)之一，專(zhuān)注于汽車(chē)、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用，總部位于德國(guó)。公司目前在美國(guó)有1家代工廠，主要生產(chǎn)CMOS混合信號(hào)芯片和一系列SiC產(chǎn)品。

（X-FAB全球代工廠分布）

2.手游技術(shù)創(chuàng)新 聯(lián)發(fā)科不做“孤勇者”

在2024年全球移動(dòng)游戲市場(chǎng)以850億美元收入創(chuàng)下歷史新高，30億手游玩家對(duì)沉浸式體驗(yàn)需求持續(xù)提升，AI深度創(chuàng)新賦能的背景之下，移動(dòng)游戲產(chǎn)業(yè)正來(lái)到技術(shù)與體驗(yàn)雙重升級(jí)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

作為手游體驗(yàn)的關(guān)鍵一環(huán)，手機(jī)芯片廠商該以什么樣的姿態(tài)面對(duì)移動(dòng)游戲產(chǎn)業(yè)新的形勢(shì)和變革浪潮？在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2025（MDDC 2025）上，聯(lián)發(fā)科給出了這一行業(yè)命題的答案。

從技術(shù)底座構(gòu)建者，到生態(tài)構(gòu)建者和體驗(yàn)推動(dòng)者轉(zhuǎn)變；從芯片硬件到游戲開(kāi)發(fā)調(diào)優(yōu)和調(diào)控、從技術(shù)研發(fā)到生態(tài)落地的全鏈路布局。這場(chǎng)盛會(huì)在為移動(dòng)游戲產(chǎn)業(yè)帶來(lái)生態(tài)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力的同時(shí)，也打造出技術(shù)與體驗(yàn)共振的新范式。

以用戶(hù)需求為原點(diǎn) 助力游戲體驗(yàn)螺旋提升

“體驗(yàn)”正取代“參數(shù)”成為游戲芯片的新戰(zhàn)場(chǎng)。滿(mǎn)幀、穩(wěn)定、流暢、高畫(huà)質(zhì)以及低功耗……如今，游戲性能和體驗(yàn)已成為驅(qū)動(dòng)旗艦手機(jī)芯片創(chuàng)新的重要因素和塑造差異化競(jìng)爭(zhēng)力的重要指標(biāo)。

聯(lián)發(fā)科天璣系列自問(wèn)世以來(lái)，便不斷通過(guò)制程工藝的進(jìn)步、硬件架構(gòu)創(chuàng)新和軟件算法的優(yōu)化，持續(xù)提升對(duì)于游戲性能的支持能力。

從天璣9000系列率先支持移動(dòng)端硬件光追，到天璣9400系列躍升為安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)GPU，聯(lián)發(fā)科持續(xù)推動(dòng)GPU技術(shù)進(jìn)階。如今，天璣芯片已在移動(dòng)端GPU能效與性能上實(shí)現(xiàn)雙突破，為高幀率與高清畫(huà)質(zhì)的精品化游戲體驗(yàn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

自2022年首發(fā)移動(dòng)端硬件光追方案以來(lái)，從支持60幀，到率先實(shí)現(xiàn)90幀光追，全局光照等，持續(xù)探索先進(jìn)光追技術(shù)和生態(tài)。推動(dòng)手游行業(yè)畫(huà)質(zhì)升級(jí)，帶來(lái)更加沉浸式體驗(yàn)。此次發(fā)布的天璣9400+實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步優(yōu)化，支持更復(fù)雜的光影效果，仿生細(xì)節(jié)再次突破，聯(lián)發(fā)科宣布與《暗區(qū)突圍》游戲合作已達(dá)到PC級(jí)骨骼模型效果，標(biāo)志著移動(dòng)端向PC級(jí)效果進(jìn)一步的突破。

在速度和流暢性方面，聯(lián)發(fā)科研發(fā)的星速引擎自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)能夠讓游戲與芯片底層實(shí)時(shí) “對(duì)話(huà)”，明確芯片負(fù)載與游戲算力需求，從而動(dòng)態(tài)調(diào)配算力資源，帶來(lái)更優(yōu)秀的性能和能效表現(xiàn)。不僅獲得一眾手游廠商的青睞，其優(yōu)秀的表現(xiàn)更是吸引了Google加入，將該技術(shù)引入Android動(dòng)態(tài)性能框架，讓全球安卓玩家都能享受到這樣的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。

天璣9400+系列通過(guò)采用全新升級(jí)的倍幀技術(shù)，借助True Motion Map Search硬件級(jí)算法，可在原生30幀基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)60幀體驗(yàn)，相比原生60幀，功耗最高可降低48%，從而實(shí)現(xiàn)手機(jī)運(yùn)行重載游戲的 “滿(mǎn)幀一條線，功耗一路降”，也改寫(xiě)了 “高性能等于高耗電” 的行業(yè)定式。

在強(qiáng)化底層性能之外，聯(lián)發(fā)科也在探索如何通過(guò)AI為游戲注入更具想象力的體驗(yàn)維度。圍繞端側(cè)NPU能力，聯(lián)發(fā)科正在引領(lǐng)一場(chǎng)“AI x 游戲”的深度融合實(shí)踐。

比如通過(guò)端側(cè)NPU加持下AI能力，聯(lián)發(fā)科圍繞天璣平臺(tái)探索游戲與AI的深度融合。通過(guò)與網(wǎng)易伏羲實(shí)驗(yàn)室合作，在《永劫無(wú)間手游》中實(shí)現(xiàn)玩家語(yǔ)音與NPC即時(shí)互動(dòng)；讓NPC可以根據(jù)語(yǔ)音指令，做出堪比真人隊(duì)友的實(shí)時(shí)配合；同王者榮耀、騰訊游戲語(yǔ)音團(tuán)隊(duì)合作，在《王者榮耀》中實(shí)現(xiàn)端側(cè)AI實(shí)時(shí)語(yǔ)音轉(zhuǎn)文字功能等，這些范例正在推動(dòng)移動(dòng)端全新的交互體驗(yàn)變革。

可以看到，天璣系列所追求的目標(biāo)，是以提供可感知、更加沉浸式的體驗(yàn)提升為原則，是更為直接和純粹的用戶(hù)導(dǎo)向，也因此收獲了用戶(hù)的認(rèn)同。當(dāng)前，天璣系列在高端市場(chǎng)表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，天璣9400系列推動(dòng)聯(lián)發(fā)科在500美元以上高端機(jī)型的份額從2023年的18%提升至2024年的 25%，已成為安卓陣營(yíng)高端芯片的核心選擇。

破解游戲開(kāi)發(fā)痛點(diǎn) 推動(dòng)研發(fā)正向閉環(huán)

移動(dòng)游戲體驗(yàn)躍升的下個(gè)重點(diǎn)，不能只靠更強(qiáng)的芯片，更要靠更聰明的協(xié)作。當(dāng)前，移動(dòng)游戲產(chǎn)業(yè)發(fā)展一日千里，場(chǎng)景化需求廣泛多樣，AI時(shí)代也使得芯片算力架構(gòu)變得復(fù)雜。如何充分調(diào)用釋放芯片算力，解決存儲(chǔ)以及能效的瓶頸，對(duì)于游戲開(kāi)發(fā)者而言，面臨不小的挑戰(zhàn)。

開(kāi)發(fā)者作為移動(dòng)游戲產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，也是聯(lián)發(fā)科在提升游戲體驗(yàn)路上，希望攜手的群體之一。近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科通過(guò)持續(xù)召開(kāi)開(kāi)發(fā)者大會(huì)，持續(xù)迭代開(kāi)發(fā)工具，賦能開(kāi)發(fā)者開(kāi)發(fā)效率的不斷提升。

此次大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的橫跨AI應(yīng)用與游戲的一站式可視化智能開(kāi)發(fā)工具——天璣開(kāi)發(fā)工具集（Dimensity Development Studio）和全新升級(jí)的天璣AI開(kāi)發(fā)套件2.0，可以視為在開(kāi)發(fā)工具層面的一次顯著進(jìn)化。

天璣開(kāi)發(fā)工具集包括Neuron Studio和Dimensity Profiler。其中，Dimensity Profiler是一款覆蓋CPU、GPU、NPU、內(nèi)存、功耗等全維度的系統(tǒng)級(jí)調(diào)試工具，支持微秒級(jí)函數(shù)追蹤，能精準(zhǔn)定位掉幀、內(nèi)存泄漏等問(wèn)題。開(kāi)發(fā)者還可自定義觸發(fā)閾值，進(jìn)行異常記錄和回溯分析，全面提升調(diào)優(yōu)效率。讓芯片性能可視化，游戲優(yōu)化有據(jù)可依。

Neuron Studio提供開(kāi)發(fā)一站式整合平臺(tái)，集成模型轉(zhuǎn)換、量化、調(diào)優(yōu)等流程，支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)調(diào)優(yōu)與全鏈路分析。能將萬(wàn)組參數(shù)手動(dòng)調(diào)優(yōu)時(shí)間從一周縮短至數(shù)小時(shí)，極大提升AI模型在端側(cè)的適配效率。

一位合作伙伴游戲團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人介紹稱(chēng)，通過(guò)Dimensity Profiler可以使優(yōu)化能力提升數(shù)倍，大大加快了項(xiàng)目迭代速度。OPPO AI實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人表示，其團(tuán)隊(duì)基于該工具實(shí)現(xiàn)MoE技術(shù)端側(cè)部署，Token產(chǎn)生速度提升40%。

這種細(xì)微問(wèn)題查找定位和實(shí)時(shí)監(jiān)控的一站式能力，能夠顯著改善目前手游開(kāi)發(fā)者面臨的工具碎片化、問(wèn)題難定位等難題，極大提升了游戲開(kāi)發(fā)者的工作效率，中小團(tuán)隊(duì)也可以快速實(shí)現(xiàn)端側(cè)AI+光追等高端功能，顯著降低開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。

實(shí)際上，聯(lián)發(fā)科很早便關(guān)注到游戲開(kāi)發(fā)者的訴求，并積極與之合作為其賦能，也因此而受益。通過(guò)近年來(lái)同很多游戲工作室進(jìn)行深度合作，聯(lián)發(fā)科建立起了一套高效的深度預(yù)研合作模式。好處在于，能夠找到用戶(hù)真實(shí)關(guān)心的場(chǎng)景以及可能存在的問(wèn)題，從而針對(duì)性的進(jìn)行優(yōu)化。

這種將工具需求的產(chǎn)生前置于工作室，每一個(gè)版本的迭代也都會(huì)回歸到工作室，真正貫徹了從開(kāi)發(fā)者中來(lái)，到開(kāi)發(fā)者中去的初衷，讓開(kāi)發(fā)者更加熟悉了解系統(tǒng)、SoC上需要何種能力和調(diào)控技術(shù)，從而形成開(kāi)發(fā)的正向閉環(huán)。比如，在GPU方面，通過(guò)動(dòng)態(tài)cache技術(shù)，將GPU接口開(kāi)放給開(kāi)發(fā)者跟OEM合作廠商，做自由調(diào)度，從而發(fā)揮更多性能。

聯(lián)發(fā)科的價(jià)值，不止是技術(shù)領(lǐng)先，更是讓“頂配體驗(yàn)”走向普及。通過(guò)優(yōu)秀開(kāi)發(fā)工具賦能，硬件效能被最大化開(kāi)發(fā)出來(lái)，聯(lián)發(fā)科將多年技術(shù)積累外放為全行業(yè)的開(kāi)發(fā)紅利，讓中小開(kāi)發(fā)者也能享用頂級(jí)芯片的性能優(yōu)勢(shì)，從而加速實(shí)現(xiàn)移動(dòng)游戲行業(yè)的創(chuàng)新，推動(dòng)游戲體驗(yàn)的更上層樓，從這一點(diǎn)上看，手機(jī)芯片廠商正在以更加開(kāi)放的心態(tài)擁抱移動(dòng)游戲產(chǎn)業(yè)。

凝聚產(chǎn)業(yè)生態(tài) 讓技術(shù)創(chuàng)新事半功倍

無(wú)論是對(duì)于芯片行業(yè)，還是手機(jī)和移動(dòng)游戲產(chǎn)業(yè)，“獨(dú)行快、眾行遠(yuǎn)”這句話(huà)同樣適用。

生態(tài)構(gòu)建不是錦上添花，而是技術(shù)落地的必要條件。在此次大會(huì)上，可以看到，榮耀、小米、OPPO、vivo等頭部手機(jī)廠商，騰訊、網(wǎng)易、米哈游一眾手游大廠作為合作伙伴出席，并將創(chuàng)新成果集中展示，聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)游戲生態(tài)“朋友圈”堪稱(chēng)全明星級(jí)別。

芯片廠商不再只是幕后推手，而要成為體驗(yàn)革新的第一推動(dòng)者。另一個(gè)角度，這也標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)從芯片廠商到生態(tài)構(gòu)建者的角色轉(zhuǎn)變。基于對(duì)行業(yè)發(fā)展規(guī)律的深刻洞察，在移動(dòng)游戲產(chǎn)業(yè)鏈高度復(fù)雜的今天，單靠技術(shù)領(lǐng)先難以形成壁壘，唯有構(gòu)建開(kāi)放共贏的生態(tài)系統(tǒng)，才能讓創(chuàng)新技術(shù)快速 “落地生根”。芯片廠商重塑手機(jī)、游戲、用戶(hù)的價(jià)值鏈條，也凸顯了其在移動(dòng)游戲產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的重要地位和價(jià)值。

集聚生態(tài)的力量聯(lián)合創(chuàng)新和調(diào)優(yōu)，往往帶來(lái)事倍功半的效果。

比如針對(duì)于倍幀技術(shù)，難點(diǎn)在于如何針對(duì)motion estimation設(shè)計(jì)更精確的算法。由于手機(jī)端的功耗，尺寸限制，難以像PC端那樣有較大的發(fā)揮空間，但通過(guò)同游戲廠商的合作，聯(lián)發(fā)科直接可以從游戲端獲取運(yùn)動(dòng)信息進(jìn)行優(yōu)化。因此，對(duì)于技術(shù)創(chuàng)新而言，采用變通的方式，通過(guò)良好生態(tài)合作的方式，同樣可以達(dá)到一樣的體驗(yàn)效果。

從此次MDDC 2025上釋放的信號(hào)來(lái)看，天璣芯片正在持續(xù)突破移動(dòng)端算力的邊界，不斷創(chuàng)造流暢沉浸式的游戲體驗(yàn)，開(kāi)發(fā)者工具鏈與生態(tài)合作正在日益完善。

作為全球領(lǐng)先的手機(jī)芯片廠商，聯(lián)發(fā)科不僅追求單點(diǎn)技術(shù)創(chuàng)新能力，而是追求構(gòu)建起硬件、軟件、生態(tài)的全流程競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，這也代表了未來(lái)整個(gè)移動(dòng)游戲產(chǎn)業(yè)的升級(jí)方向。芯片廠商在移動(dòng)游戲產(chǎn)業(yè)中扮演底層基石和生態(tài)構(gòu)建者的重要作用，引領(lǐng)移動(dòng)游戲產(chǎn)業(yè)不斷向前。

正如一位行業(yè)分析者所言，真正的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，不僅包括更強(qiáng)的芯片，而是構(gòu)建技術(shù)價(jià)值最大化的生態(tài)系統(tǒng)。真正的體驗(yàn)革命，本質(zhì)上是從性能競(jìng)賽轉(zhuǎn)向體驗(yàn)重構(gòu)的轉(zhuǎn)型。不僅是參數(shù)、性能的提升，更是讓每個(gè)玩家都能感受到技術(shù)帶來(lái)的沉浸感與愉悅感。

當(dāng)技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)共建形成合力，真正重塑的，不只是畫(huà)質(zhì)或幀率的進(jìn)化，更是玩家與游戲之間的連接方式。聯(lián)發(fā)科用“軟硬協(xié)同 + 生態(tài)共建”的范式證明：只有芯片廠商主動(dòng)走向以體驗(yàn)為中心，移動(dòng)游戲產(chǎn)業(yè)才可能迎來(lái)真正的躍升時(shí)代。體驗(yàn)的下一站，不再是算力競(jìng)賽，而是“玩家價(jià)值”的全面重構(gòu)。

3.小米成立芯片平臺(tái)部？公關(guān)部總經(jīng)理王化回應(yīng)

小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化發(fā)文回應(yīng)小米成立芯片平臺(tái)部相關(guān)消息：剛剛媒體發(fā)來(lái)問(wèn)訊，說(shuō)我司成立了芯片平臺(tái)部，這事是否有回應(yīng)？向大家介紹一下手機(jī)產(chǎn)品部的芯片平臺(tái)部一直存在，其部門(mén)工作主要是負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的芯片平臺(tái)選型評(píng)估和深度定制，而負(fù)責(zé)人秦牧云加入公司都有好幾年了，至少我倆2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了。

有消息稱(chēng)，小米日前內(nèi)部宣布，在 手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺(tái)部，任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺(tái)部負(fù)責(zé)人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報(bào)。資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔(dān)任高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)，后加入小米。

4.龍頭歸來(lái)，F(xiàn)PGA能否煥發(fā)行業(yè)新機(jī)？

FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）作為一種可重構(gòu)的集成電路，具有靈活性高、并行處理能力強(qiáng)、可擴(kuò)展性好等優(yōu)勢(shì)，在數(shù)據(jù)中心、5G 通信、汽車(chē)電子、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域都有著很強(qiáng)的應(yīng)用潛力?？墒亲詮腁ltera（2015年）和賽靈思（2022年）兩大龍頭企業(yè)被收購(gòu)后，整個(gè)行業(yè)的發(fā)展并不順利，盡管面對(duì)人工智能、自動(dòng)駕駛等新的機(jī)會(huì)，市場(chǎng)規(guī)模仍然停留在百億美元左右，并未取得明顯增長(zhǎng)。不過(guò)，最新消息顯示，Altera已于4月14日從英特爾獨(dú)立，重新成為全球最大的獨(dú)立FPGA半導(dǎo)體解決方案公司。獨(dú)立后的Altera將獲得更大的自主性，亦將深耕數(shù)據(jù)中心、邊緣AI推理等市場(chǎng)。重新迎來(lái)龍頭回歸的FPGA行業(yè)，能否煥發(fā)新的發(fā)展契機(jī)？

Altera有望邁入“2.0時(shí)代”

Altera成立于1983年，一直專(zhuān)注于設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售高性能FPGA、CPLD和結(jié)構(gòu)化ASIC等產(chǎn)品，與賽靈思公司一起被認(rèn)為是FPGA領(lǐng)域領(lǐng)先的供應(yīng)商。Altera也不斷推出新品，如MAX系列、Cyclone系列和Agilex系列等，滿(mǎn)足不同市場(chǎng)需求。

2015年，英特爾以167億美元收購(gòu)Altera，將其整合為英特爾可編程解決方案事業(yè)部（PSG），期望借助Altera的FPGA技術(shù)拓展數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算市場(chǎng)。然而，在英特爾的組織架構(gòu)下，Altera的決策流程變得冗長(zhǎng)，難以快速響應(yīng)市場(chǎng)變化，整體發(fā)展并不順利，也拖累了整個(gè)FPGA行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)新進(jìn)程。

新的轉(zhuǎn)機(jī)似乎正在出現(xiàn)——英特爾于4月14日宣布將以87.5億美元估值向私募巨頭銀湖資本出售Altera業(yè)務(wù)51%的股份，英特爾保留剩余49%股份。銀湖資本將主導(dǎo)Altera的運(yùn)營(yíng)。

對(duì)此，業(yè)界的解讀為，Altera有望邁入“2.0時(shí)代”。Altera將實(shí)現(xiàn)運(yùn)營(yíng)獨(dú)立，半導(dǎo)體行業(yè)資深人士拉吉布·侯賽因 (Raghib Hussain) 將擔(dān)任 Altera 新的首席執(zhí)行官。拉吉布·侯賽因曾任Marvell產(chǎn)品與技術(shù)總裁、Cavium首席運(yùn)營(yíng)官，并參與創(chuàng)立網(wǎng)絡(luò)安全公司VPNet，豐富的履歷涵蓋芯片設(shè)計(jì)、商業(yè)化及企業(yè)戰(zhàn)略全鏈條，具備推動(dòng)FPGA創(chuàng)新的能力。

銀湖資本也對(duì)Altera的獨(dú)立運(yùn)營(yíng)也寄予厚望，希望憑借FPGA的硬件可重構(gòu)特性，在數(shù)據(jù)中心、邊緣AI計(jì)算，以及5G基站、自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域取得更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

FPGA的停滯與衰微

FPGA盡管在先天上具有很多潛在優(yōu)勢(shì)，如上文所述的，硬件可重構(gòu)、靈活性高、并行處理能力強(qiáng)、可擴(kuò)展性好等，這在用戶(hù)需要處理多個(gè)任務(wù)，實(shí)現(xiàn)高度并行計(jì)算的時(shí)候，比如實(shí)現(xiàn)高效的網(wǎng)絡(luò)加速、存儲(chǔ)加速、人工智能模型訓(xùn)練和推理等，具有很大的優(yōu)勢(shì)。但是，F(xiàn)PGA作為一個(gè)處理器類(lèi)型，需要克服的問(wèn)題也不少。

首先，F(xiàn)PGA的一大硬傷是單價(jià)過(guò)高。FPGA的可編程是用資源冗余來(lái)實(shí)現(xiàn)的，同樣功能的FPGA裸片尺寸是等效ASIC的數(shù)倍。資源冗余意味著更高的成本，而成本是需要用戶(hù)來(lái)買(mǎi)單的。

其次，F(xiàn)PGA的功耗較高。FPGA 內(nèi)部包含了大量的可配置邏輯單元、存儲(chǔ)單元和布線資源等。在進(jìn)行大規(guī)模數(shù)據(jù)處理或復(fù)雜算法運(yùn)算時(shí)，需要多個(gè)邏輯單元協(xié)同工作，每個(gè)邏輯單元都有一定的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗，累加起來(lái)就會(huì)使整體功耗上升。以至于有用戶(hù)在前期原型驗(yàn)證階段使用FPGA，后期則轉(zhuǎn)為ASIC，速度可以更快且功耗更低。

第三，F(xiàn)PGA的生態(tài)較弱。這與FPGA的硬件編程語(yǔ)言復(fù)雜，工具鏈復(fù)雜且不統(tǒng)一，有一定關(guān)系；更與當(dāng)前的FPGA行業(yè)缺乏獨(dú)立大型龍頭企業(yè)帶動(dòng)相關(guān)聯(lián)。但是，實(shí)現(xiàn)任何功能都需要進(jìn)行編程，如果缺少算法和工具支持，什么都需要客戶(hù)自己設(shè)計(jì)，或者找合作方深度定制，這條路就會(huì)充滿(mǎn)荊棘。

其實(shí)，存在問(wèn)題并不可怕。任何一種半導(dǎo)體產(chǎn)品或技術(shù)類(lèi)型都有先天的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)。關(guān)鍵是從業(yè)企業(yè)如何作為?；叵氘?dāng)初FPGA剛剛繁榮起來(lái)的時(shí)候，像極了一位朝氣蓬勃的年輕人，到處擠占市場(chǎng)，幾乎把手伸向MCU、CPU、DSP、ASSP等處理器的各個(gè)領(lǐng)域。然而，時(shí)過(guò)境遷，現(xiàn)在的FPGA市場(chǎng)行動(dòng)已經(jīng)慢了下來(lái)。特別是在兩大龍頭企業(yè)被收購(gòu)后，企業(yè)獨(dú)立性和可獲得的行業(yè)資源都受到很多限制。

與此同時(shí)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手卻在不斷更新迭代。AI浪潮下，數(shù)據(jù)中心云端AI訓(xùn)練與推理、高性能計(jì)算、視頻處理等任務(wù)越來(lái)越多地使用通用GPU，而不是 FPGA。過(guò)去，互聯(lián)網(wǎng)云廠商亞馬遜AWS、微軟Azure等使用FPGA進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)加速的場(chǎng)景，現(xiàn)在已被通用GPU和定制芯片（如TPU）所取代。

2015年英特爾以167億美元收購(gòu)Altera，試圖通過(guò)FPGA技術(shù)增強(qiáng)數(shù)據(jù)中心競(jìng)爭(zhēng)力，但該業(yè)務(wù)始終未達(dá)預(yù)期。2024財(cái)年，Altera的營(yíng)收僅為15.4億美元，GAAP（通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則）毛利潤(rùn)3.61億美元，GAAP運(yùn)營(yíng)虧損6.15億美元。

龍頭企業(yè)可能有哪些新作為？

Altera 獨(dú)立或許是FPGA行業(yè)重新煥發(fā)的一個(gè)新契機(jī)。根據(jù)業(yè)界人士的分析，Altera 獨(dú)立后，公司的運(yùn)營(yíng)將更加靈活，可以加大研發(fā)投入與創(chuàng)新力度，優(yōu)化行業(yè)生態(tài)，將能更加主動(dòng)地推動(dòng)市場(chǎng)格局變化，促進(jìn)市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。同時(shí)，Altera 獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，不必非要選擇英特爾作為晶圓供應(yīng)商，可以有更大的獨(dú)立自主權(quán)。此前Alera獨(dú)立運(yùn)營(yíng)時(shí)就得力于與臺(tái)積電的深度合作。

未來(lái)，隨著Altera 獨(dú)立運(yùn)營(yíng)工作的展開(kāi)，首先是應(yīng)抓住當(dāng)前邊緣AI推理的巨大商機(jī)。隨著企業(yè)運(yùn)營(yíng)的節(jié)奏日益加快，人們對(duì)快速響應(yīng)的期望日益提升，決策逐漸從數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)向網(wǎng)絡(luò)邊緣。更多企業(yè)將人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)算法的計(jì)算能力及具有 AI 功能的設(shè)備安排在邊緣，以提升數(shù)據(jù)處理能力。FPGA豐富的可編程半導(dǎo)體解決方案、軟件和開(kāi)發(fā)工具組合，可以提供加速客戶(hù)技術(shù)創(chuàng)新所需的可靠性和靈活性。

其次是推進(jìn)架構(gòu)和工藝的創(chuàng)新。用戶(hù)對(duì)芯片產(chǎn)品在資源、性能、功耗、成本等方面的要求是永無(wú)止境的。因此，需要小到一家企業(yè)、大到一個(gè)行業(yè)，在系統(tǒng)架構(gòu)、工藝設(shè)計(jì)、工具有效性方面進(jìn)行持續(xù)的創(chuàng)新，如此才能不斷滿(mǎn)足用戶(hù)需求。

第三是不斷完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)和工具鏈。不管硬件多“?！?，集成多少計(jì)算單元，工具鏈的易用性都是重中之重，用戶(hù)不會(huì)過(guò)多關(guān)心你的底層架構(gòu)，豐富好用的工具，方便對(duì)底層計(jì)算資源調(diào)用，同時(shí)表現(xiàn)出良好的效率和性能，才是用戶(hù)最關(guān)心的。FPGA廠家必須重視產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)，只有把生態(tài)豐富起來(lái)，才可以讓用戶(hù)多起來(lái)。

Altera和賽靈思分別被英特爾與AMD并購(gòu)后，F(xiàn)PGA行業(yè)的存在感日漸降低。反而是數(shù)家中國(guó)本土FPGA廠家，安路科技、高云半導(dǎo)體、京微齊力、成都華微科技等，在中小規(guī)模FPGA領(lǐng)域做得有聲有色。這種情況下，F(xiàn)PGA行業(yè)其實(shí)需要一家具有一定實(shí)力的行業(yè)龍頭企業(yè)來(lái)帶動(dòng)和提振。此次，英特爾因?yàn)橄涣级孉ltera獨(dú)立，或許正是FPGA行業(yè)邁入新的發(fā)展階段的一次機(jī)會(huì)。

5.應(yīng)用材料戰(zhàn)略收購(gòu)荷蘭芯片設(shè)備商Besi 9%股權(quán)

美國(guó)芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料宣布，已持有其在人工智能（AI）計(jì)算應(yīng)用項(xiàng)目上的合作伙伴荷蘭芯片設(shè)備制造商BE Semiconductor Industries NV（簡(jiǎn)稱(chēng)Besi）9%的股份。

根據(jù)發(fā)布的一份聲明，應(yīng)用材料公司不打算增持股份，也不會(huì)尋求在Besi擔(dān)任董事。

此次投資是在2020年雙方合作開(kāi)發(fā)基于芯片的混合鍵合技術(shù)之后進(jìn)行的，該技術(shù)旨在幫助芯片制造商生產(chǎn)功能更強(qiáng)大、更節(jié)能的產(chǎn)品。它被視為一種制造芯片的方法，以推動(dòng)AI計(jì)算的蓬勃發(fā)展。

應(yīng)用材料公司副總裁Terry Lee表示：“我們認(rèn)為這是一項(xiàng)戰(zhàn)略性的長(zhǎng)期投資，體現(xiàn)了應(yīng)用材料致力于共同開(kāi)發(fā)業(yè)界最強(qiáng)大的混合鍵合解決方案的決心。這項(xiàng)技術(shù)對(duì)于構(gòu)成AI基礎(chǔ)的先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)芯片而言正變得越來(lái)越重要?！?/p>

6.韋豪創(chuàng)芯：鍵合設(shè)備-先進(jìn)封裝領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)備

【編者按】本文由韋豪創(chuàng)芯 張迪 供稿，集微網(wǎng)經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)發(fā)。

隨著先進(jìn)封裝在算力時(shí)代的重要性日益凸顯，鍵合設(shè)備成為不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。作為韋豪創(chuàng)芯本期月度思考的重要著眼點(diǎn)，本報(bào)告力圖對(duì)鍵合設(shè)備的發(fā)展情況進(jìn)行梳理，為相關(guān)投資提供有益的參考意見(jiàn)。

一、晶圓鍵合

晶圓鍵合（Bonding）是將兩個(gè)或多個(gè)晶圓通過(guò)物理或化學(xué)方法緊密結(jié)合在一起的工藝。用以實(shí)現(xiàn)芯片連接、減小封裝尺寸、或者提高晶圓結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，避免晶圓在后續(xù)加工中變形等各種用途。

后摩爾時(shí)代下，通過(guò)芯片制程線寬的縮小提升芯片性能的方式越來(lái)越困難，芯片設(shè)計(jì)端和生產(chǎn)制造端轉(zhuǎn)而通過(guò)將器件結(jié)構(gòu)從平面MOSFET改為FinFET/GAA等 “鰭” 狀立體結(jié)構(gòu)增加了柵極與溝道的接觸面積，提升對(duì)遷移電子的控制能力及減少漏電現(xiàn)象。在封裝集成方面進(jìn)行Chiplet異構(gòu)集成封裝、CoWoS、HBM等2.5D/3D封裝形式提升互聯(lián)帶寬和集成密度，增強(qiáng)性能的同時(shí)能夠取得性?xún)r(jià)比。

先進(jìn)封裝追求更高的傳輸速度、更小的芯片尺寸，作為先進(jìn)封裝的核心技術(shù)，鍵合工藝經(jīng)歷了從最初通過(guò)引線框架到倒裝（FC）、熱壓粘合（TCP）、扇出封裝（Fan-out）、混合封裝（Hybrid Bonding）的演變，追求更快的互聯(lián)速度?？梢钥吹芥I合工藝的改進(jìn)升級(jí)極大的推動(dòng)了I/O接口密度的提升，也就大幅度提升了芯片的傳輸帶寬。

圖片來(lái)源：BESI、東吳證券研究所

各大廠商也將先進(jìn)封裝視為關(guān)鍵技術(shù)不斷推進(jìn)，例如臺(tái)積電推出了CoWoS、SoIC等，英特爾推出了EMIB、Foveros 和Co-EMIB等，三星也推出了FOPLP等2.5D/3D堆疊封裝技術(shù)，海力士、三星、美光等積極投入的HBM存儲(chǔ)芯片也同樣是采用的3D堆疊方式。封裝要求的不斷提高，先進(jìn)封裝對(duì)鍵合工藝的要求也越來(lái)越高，如更高的鍵合強(qiáng)度、更好的平整度、更小的鍵合尺寸等。

二、不同的鍵合方式的應(yīng)用場(chǎng)景

① 無(wú)圖形片的鍵合

無(wú)圖形片的鍵合通常會(huì)采用臨時(shí)鍵合的方案，臨時(shí)鍵合一般有臨時(shí)熱壓鍵合和UV固化兩種方式。臨時(shí)鍵合首先要將臨時(shí)鍵合膠通過(guò)旋涂或噴涂方式在器件晶圓和載片表面均勻涂布，隨后依靠熱壓臨時(shí)鍵合或UV固化臨時(shí)鍵合方式，使載片和晶圓鍵合牢固。

3D堆疊層數(shù)的提高受限于堆疊后的厚度、散熱、以及后續(xù)的TSV工藝的適配性，晶圓減薄工藝成為先進(jìn)封裝的核心工藝。在一些先進(jìn)的封裝應(yīng)用中，需要將晶圓減薄至50μm以下，晶圓減薄工藝需要引入臨時(shí)鍵合、解鍵合以提供機(jī)械支撐。同時(shí)也有部分做碳化硅芯片的晶圓廠，考慮到碳化硅的易碎性，在進(jìn)行研磨或減薄工藝之前，會(huì)通過(guò)臨時(shí)鍵合疊加一片同尺寸的硅片/玻璃圓片，之后進(jìn)行研磨工藝，可以大幅降低碎片的風(fēng)險(xiǎn)，之后再進(jìn)行解鍵合。

② 有圖形片鍵合/IC芯片的鍵合

1）高帶寬存儲(chǔ)器（HBM），垂直堆疊多個(gè)DRAM，通過(guò)TSV銅連接，可顯著提升傳輸帶寬。HBM早期主要采用TC-NCF熱壓鍵合工藝，隨著堆疊層數(shù)的增加，對(duì)散熱要求越來(lái)越高，SK海力士在最新的HBM3E中率先使用改進(jìn)的MR-MUF工藝，三星和美光仍以TC-NCF熱壓鍵合技術(shù)為主。在更高層數(shù)的HBM生產(chǎn)中各家預(yù)期將陸續(xù)引入混合鍵合工藝。

2）傳統(tǒng)3D NAND架構(gòu)中，外圍電路約占芯片面積的20~30%，隨著堆疊層數(shù)增加，外圍電路面積占比可能超過(guò)50%，導(dǎo)致芯片存儲(chǔ)密度急劇下降。而長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking技術(shù)通過(guò)將存儲(chǔ)單元和外圍電路分別放在兩片晶圓上，然后通過(guò)垂直互聯(lián)通道將二者鍵合。能夠顯著緩解多堆疊NAND的外圍電路占芯片面積，提高存儲(chǔ)密度。

3）采用同樣原理的還有CIS芯片，將CMOS感光單元與邏輯電路分別在不同的晶圓上制作，再將2片/3片晶圓鍵合連接起來(lái)，形成堆疊芯片，這種方式不僅提高了感光面積，提升圖像傳感器的靈敏度、分辨率等關(guān)鍵指標(biāo)。還可以將CMOS、邏輯電路采用不同的制程工藝生產(chǎn)，提升效率，降低生產(chǎn)成本。

③ 按鍵合對(duì)象可劃分為晶圓-晶圓鍵合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圓鍵合（Die-to-Wafer，D2W）

1）芯片-晶圓鍵合（Die-to-Wafer，D2W）

C2W 鍵合是將單個(gè)芯片與整個(gè)晶圓進(jìn)行鍵合。通常先在芯片和晶圓的表面制備相應(yīng)的鍵合層，然后通過(guò)施加一定的壓力、溫度和化學(xué)作用等，使芯片與晶圓上對(duì)應(yīng)的位置實(shí)現(xiàn)連接。

C2W 鍵合的靈活性高，可以根據(jù)具體需求選擇不同類(lèi)型、不同功能的芯片與晶圓進(jìn)行鍵合，適用于小批量、多品種的生產(chǎn)需求，能夠快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的定制化。同時(shí)由于是單個(gè)芯片與晶圓鍵合，即使某個(gè)芯片存在缺陷，也不會(huì)影響其他芯片的鍵合，只需更換有問(wèn)題的芯片即可，提高了生產(chǎn)的良率和效率。

但要將單個(gè)芯片準(zhǔn)確地鍵合到晶圓上的指定位置，需要高精度的對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，否則可能導(dǎo)致芯片與晶圓之間的電氣連接不良或機(jī)械結(jié)合不牢固。另一方面，逐個(gè)芯片進(jìn)行鍵合，操作步驟較多，相比 W2W 鍵合方式，生產(chǎn)效率較低，因此在大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)成本相對(duì)較高。

2）晶圓-晶圓鍵合（Wafer-to-Wafer，W2W）

W2W 鍵合是將兩片晶圓直接進(jìn)行鍵合。首先對(duì)兩片晶圓的表面進(jìn)行處理，使其具有良好的親水性或形成特定的鍵合層，然后將兩片晶圓精確對(duì)準(zhǔn)并貼合在一起，在一定的工藝條件下實(shí)現(xiàn)晶圓之間的大面積鍵合。

W2W 鍵合的生產(chǎn)效率高，一次鍵合可以完成整個(gè)晶圓面的連接，相比 C2W 鍵合方式，大大減少了鍵合的次數(shù)和時(shí)間，適用于大規(guī)模生產(chǎn)，能夠有效降低生產(chǎn)成本。同時(shí)對(duì)準(zhǔn)精度相對(duì)容易控制，由于是兩片晶圓整體進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，相對(duì)于 C2W 鍵合中單個(gè)芯片的對(duì)準(zhǔn)，更容易實(shí)現(xiàn)較高的對(duì)準(zhǔn)精度，且鍵合后的一致性較好。

另一方面，靈活性不如C2W 鍵合，更適合同類(lèi)芯片進(jìn)行堆疊，如HBM芯片。缺陷影響范圍大，如果其中一片晶圓存在缺陷，那么在鍵合后整個(gè)晶圓的質(zhì)量都會(huì)受到影響，導(dǎo)致整片晶圓報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)較高，W2W 鍵合對(duì)晶圓的制造工藝和質(zhì)量控制要求更為嚴(yán)格。

三、先進(jìn)封裝晶圓鍵合設(shè)備企業(yè)

根據(jù)YOLE數(shù)據(jù)，臨時(shí)鍵合/解鍵合設(shè)備市場(chǎng)在2027年有望以7%的CAGR增長(zhǎng)到1.76億美元，目前臨時(shí)鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模較小，有待下游生產(chǎn)廠商量產(chǎn)技術(shù)突破。鍵合設(shè)備頭部廠商BESI預(yù)計(jì)混合鍵合工藝將于2025年逐步導(dǎo)入存儲(chǔ)器生產(chǎn)，并在2027年左右應(yīng)用于手機(jī)處理芯片。2030年前混合鍵合設(shè)備累計(jì)需求預(yù)計(jì)將超過(guò)1400套，對(duì)應(yīng)設(shè)備價(jià)值量約為28億歐元。

國(guó)內(nèi)鍵合設(shè)備廠商

在鍵合設(shè)備領(lǐng)域，全球主要的設(shè)備供應(yīng)商包括BESI、K&S(KulickeandSoffa)、ASMPT、EVG和SUSS等，混合鍵合設(shè)備以荷蘭BESI，臨時(shí)鍵合與臨時(shí)解鍵合設(shè)備以?shī)W地利EVG、德國(guó)SUSS等企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)地位，國(guó)產(chǎn)替代處于剛起步階段。

國(guó)內(nèi)拓荊科技、芯源微、青禾晶元、吾拾微、芯慧聯(lián)等在晶圓鍵合設(shè)備上布局較早：

拓荊科技的鍵合機(jī)系列包括Dione 300和Dione 300F，主要用于3D IC、先進(jìn)封裝和CIS（圖像傳感器）等領(lǐng)域，該系列設(shè)備可實(shí)現(xiàn)在常溫下多材料表面的晶圓鍵合。2023年首臺(tái)晶圓對(duì)晶圓鍵合產(chǎn)品Dione 300順利通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證，并獲得復(fù)購(gòu)訂單。混合鍵合系列產(chǎn)品還包括芯片對(duì)晶圓鍵合表面預(yù)處理產(chǎn)品以及鍵合套準(zhǔn)精度量測(cè)產(chǎn)品。

芯源微推出了臨時(shí)鍵合機(jī)KS-C300-TB及激光/機(jī)械解鍵合機(jī)KS-S300-DBL/DBM，主要針對(duì) Chiplet 技術(shù)解決方案，兼容國(guó)內(nèi)外主流膠材工藝，能夠適配60μm 及以上超大膜厚涂膠需求，可實(shí)現(xiàn)高對(duì)準(zhǔn)精度、高真空度環(huán)境、高溫高壓力鍵合工藝，鍵合后產(chǎn)品TTV 及翹曲度表現(xiàn)優(yōu)異，適配開(kāi)發(fā)的機(jī)械、激光解鍵合技術(shù)。

青禾晶元近期發(fā)布了全球首臺(tái)獨(dú)立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB 82CWW系列，可用于存儲(chǔ)器、Micro-LED顯示、CMOS圖像傳感器、光電集成等領(lǐng)域。該產(chǎn)品采用靈活的模塊化設(shè)計(jì)，將C2W和W2W兩種技術(shù)路線集成到一臺(tái)鍵合設(shè)備里面，同時(shí)可以兼容8寸、12寸晶圓鍵合，SAB 82CWW系列提供片間同軸和紅外穿透兩種對(duì)準(zhǔn)方式，應(yīng)對(duì)不同尺寸和材質(zhì)的芯片，實(shí)現(xiàn)對(duì)準(zhǔn)精度±30nm、鍵合精度±100nm的，C2W單鍵合頭UPH最高可達(dá)1000片/小時(shí)。通過(guò)創(chuàng)新鍵合技術(shù)，青禾晶元的鍵合設(shè)備能夠滿(mǎn)足Micro-LED對(duì)亞微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)精度和高可靠性的需求。同時(shí)青禾晶元還布局了臨時(shí)鍵合、解鍵合等設(shè)備，也可用于自研的異質(zhì)碳化硅襯底的生產(chǎn)中。

芯慧聯(lián)開(kāi)發(fā)的3DSIXI晶圓混合鍵合設(shè)備，適用于12寸晶圓熔融鍵合及混合鍵合，可集成對(duì)準(zhǔn)精度檢測(cè)和氣泡缺陷檢測(cè)，適用于CIS、3DNAND、DRAM、先進(jìn)封裝。開(kāi)發(fā)的晶圓熔融鍵合設(shè)備，可用于硅、玻璃的基板材料，適用于BSI、半導(dǎo)體光學(xué)領(lǐng)域。

吾拾微推出了WSBOND-1000 系列晶圓鍵合機(jī)，是國(guó)內(nèi)較早開(kāi)始研發(fā)鍵合設(shè)備的公司，已開(kāi)發(fā)了臨時(shí)鍵合、解鍵合、以及永久鍵合設(shè)備，目前主要應(yīng)用在碳化硅、無(wú)圖形片的鍵合。吾拾微的鍵合工藝較為靈活，支持多種鍵合工藝，如熱壓鍵合、共晶鍵合、陽(yáng)極鍵合等，可以根據(jù)不同的鍵合材料和工藝要求，靈活選擇合適的鍵合方式。

也有業(yè)內(nèi)的鍵合設(shè)備廠商反饋，目前產(chǎn)線購(gòu)買(mǎi)使用的鍵合設(shè)備，很少有同樣型號(hào)的復(fù)購(gòu)，一部分原因是國(guó)內(nèi)廠商尚未跑通工藝，同時(shí)鍵合設(shè)備面向的領(lǐng)域也不一樣，HBM、CIS、CoWoS等不同類(lèi)型的堆疊形式，各家客戶(hù)也都在摸索適合自己的鍵合方式，所走路線會(huì)有所不同，也就注定了現(xiàn)階段，鍵合設(shè)備偏向定制化，小批量的模式，鍵合設(shè)備的批量化，需要下游的生產(chǎn)廠商與鍵合設(shè)備廠商、減薄設(shè)備廠商、材料廠商等通力合作跑通量產(chǎn)工藝。

投資建議：

從目前主流的技術(shù)路線來(lái)看，鍵合設(shè)備是對(duì)先進(jìn)封裝的核心關(guān)鍵設(shè)備之一，對(duì)突破HBM、CoWoS、高端CIS等領(lǐng)域的高端集成芯片是必不可少的，具有向前發(fā)展的必然性。同時(shí)國(guó)內(nèi)量產(chǎn)工藝路線經(jīng)過(guò)4年多發(fā)展，部分頭部制造廠已取得一定成績(jī)，但到量產(chǎn)應(yīng)用還有一定時(shí)間。

同時(shí)考慮臨時(shí)鍵合設(shè)備市場(chǎng)空間較小，建議關(guān)注非單一臨時(shí)鍵合/解鍵合設(shè)備廠商，同時(shí)還能夠做永久鍵合、混合鍵合設(shè)備，或者制做其他設(shè)備的廠商。

考慮到鍵合設(shè)備廠商與下游各類(lèi)2.5D/3D先進(jìn)封裝制造端的深度綁定程度，待未來(lái)2.5D/3D堆疊工藝取得突破，必將帶動(dòng)一起合作開(kāi)發(fā)堆疊工藝的鍵合設(shè)備廠商，建議關(guān)注從早期就介入鍵合設(shè)備賽道，并已取得客戶(hù)驗(yàn)證的鍵合設(shè)備廠商，如拓荊、芯慧聯(lián)、青禾晶元、吾拾微等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

（1）國(guó)產(chǎn)封裝廠商及鍵合設(shè)備廠商發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，等待期漫長(zhǎng)；

（2）下游封裝廠商可能會(huì)優(yōu)先選擇國(guó)外設(shè)備先期突破，國(guó)產(chǎn)鍵合設(shè)備廠商作為backup二供；

（3）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，已有多家國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入鍵合設(shè)備的賽道，但作為新技術(shù)的研發(fā)類(lèi)設(shè)備，量產(chǎn)路線尚未完全打通，未來(lái)很可能出現(xiàn)一家先突破，贏家通吃的情況，建議深入考察標(biāo)的公司。

（來(lái)源： 韋豪創(chuàng)芯）

7.業(yè)內(nèi)估計(jì)，美國(guó)關(guān)稅可能使芯片設(shè)備制造商每年損失超10億美元

兩位知情人士表示，根據(jù)上周立法者、政府官員、芯片行業(yè)高管以及國(guó)際貿(mào)易組織SEMI的官員討論的關(guān)稅成本計(jì)算，美國(guó)總統(tǒng)特朗普的新關(guān)稅可能使美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商每年損失超過(guò)10億美元。

消息人士稱(chēng)，美國(guó)最大的三家芯片設(shè)備制造商--應(yīng)用材料公司、泛林集團(tuán)和科磊，每家可能會(huì)在一年內(nèi)因關(guān)稅遭受大約3.5億美元的損失，Onto Innovation等規(guī)模較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也可能面臨數(shù)千萬(wàn)美元的額外支出。

這些公司生產(chǎn)一些世界上最受歡迎的芯片制造設(shè)備，這些設(shè)備可能需要數(shù)千個(gè)專(zhuān)用零件。

在美國(guó)前總統(tǒng)拜登實(shí)施的先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制后，芯片設(shè)備制造商已經(jīng)損失了數(shù)十億美元的收入。

特朗普政府已基本暫停了4月份宣布的互惠關(guān)稅。但為了刺激美國(guó)制造業(yè)，政府正在考慮對(duì)芯片行業(yè)進(jìn)一步征收關(guān)稅，并于周一啟動(dòng)了對(duì)該行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品的調(diào)查。

上周在華盛頓討論的預(yù)估成本包括收入損失（主要由于錯(cuò)失向海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手銷(xiāo)售低端設(shè)備的機(jī)會(huì)），以及尋找和使用替代供應(yīng)商供應(yīng)芯片制造工具復(fù)雜部件的成本。預(yù)估成本還包括關(guān)稅合規(guī)成本，例如增加人員來(lái)處理遵守規(guī)則的復(fù)雜事宜。

與此同時(shí)，美國(guó)的出口管制刺激了中國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)的投資。

8.美國(guó)限制英偉達(dá)H20芯片對(duì)華出口

英偉達(dá)公司表示，美國(guó)政府正在限制其H20芯片向中國(guó)的出口，這將阻礙該公司為滿(mǎn)足之前的限制而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品線。

英偉達(dá)周二在一份監(jiān)管文件中表示，美國(guó)政府周一通知該公司，H20芯片向中國(guó)出口需要獲得許可。政府表示，新規(guī)旨在解決“受監(jiān)管產(chǎn)品可能被用于或被轉(zhuǎn)移到中國(guó)超級(jí)計(jì)算機(jī)”的擔(dān)憂(yōu)。

據(jù)悉，雖然H20可以用來(lái)開(kāi)發(fā)和運(yùn)行人工智能軟件和服務(wù)，但它是一款小型化產(chǎn)品。

英偉達(dá)稱(chēng)，進(jìn)一步收緊限制只會(huì)加強(qiáng)中國(guó)擺脫對(duì)美國(guó)技術(shù)的依賴(lài)的決心，并會(huì)削弱美國(guó)公司。