據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額即將開(kāi)啟新一輪增長(zhǎng)周期。報(bào)告指出，原設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將創(chuàng)下新的行業(yè)紀(jì)錄，2024年將達(dá)到1090億美元，同比增長(zhǎng)3.4%。
SEMI預(yù)測(cè)，此后兩年行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能持續(xù)增強(qiáng)，2025年全球市場(chǎng)增幅擴(kuò)大至7%達(dá)1210億美元，2026年更將實(shí)現(xiàn)15%的顯著增長(zhǎng)，推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1390億美元，連續(xù)三年刷新行業(yè)紀(jì)錄。
從技術(shù)領(lǐng)域看，晶圓制造設(shè)備仍是核心增長(zhǎng)引擎。2024年前段制程設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5.4%至1010億美元，占據(jù)整體市場(chǎng)近九成份額。人工智能技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展正在重塑產(chǎn)業(yè)格局，特別是對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和DRAM芯片的強(qiáng)勁需求，疊加主要經(jīng)濟(jì)體持續(xù)擴(kuò)大的晶圓廠投資，共同構(gòu)成了主要驅(qū)動(dòng)力。
國(guó)產(chǎn)設(shè)備商正升級(jí)為“主力軍”
區(qū)域市場(chǎng)格局方面，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)將繼續(xù)保持全球半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)三強(qiáng)地位。
據(jù)中國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2024年1-12月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備總進(jìn)口金額是196.12億美元，增速8.50%。這主要得益于本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張需求，在成熟制程領(lǐng)域的持續(xù)投入正成為全球設(shè)備市場(chǎng)的重要支撐。
2024年中國(guó)自美國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備金額降至45億美元，占半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口總額的22.5%。在34%加征關(guān)稅政策實(shí)施后，疊加國(guó)際供應(yīng)鏈溢價(jià)因素，進(jìn)口設(shè)備綜合成本顯著攀升，其中離子注入機(jī)、量檢測(cè)設(shè)備等美國(guó)技術(shù)主導(dǎo)領(lǐng)域受影響尤為明顯。值得關(guān)注的是，美系設(shè)備制造商通過(guò)其全球化布局有效緩沖了關(guān)稅沖擊——依據(jù)國(guó)際通行的半導(dǎo)體設(shè)備原產(chǎn)地認(rèn)定規(guī)則（以最終組裝地為判定標(biāo)準(zhǔn)），主要廠商已在荷蘭、新加坡、韓國(guó)等地建立完整的設(shè)備產(chǎn)線，形成靈活的多區(qū)域供應(yīng)體系。
據(jù)行業(yè)分析顯示，此類供應(yīng)鏈本土化策略使得關(guān)稅政策對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)際影響被限制在可控范圍內(nèi)。
此外，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)通過(guò)細(xì)分工藝創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈整合，在國(guó)產(chǎn)替代的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)逆周期成長(zhǎng)。產(chǎn)業(yè)從單點(diǎn)突破轉(zhuǎn)向全流程覆蓋、關(guān)鍵設(shè)備性能對(duì)標(biāo)國(guó)際主流、特色工藝創(chuàng)新開(kāi)辟細(xì)分賽道，構(gòu)建起“技術(shù)自主+生態(tài)協(xié)同”的雙輪驅(qū)動(dòng)模式。
2024 年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到375億美元，其中國(guó)產(chǎn)設(shè)備占比首次突破50%。根據(jù)全球半導(dǎo)體觀察數(shù)據(jù)顯示，去膠、清洗、刻蝕、熱處理、CMP設(shè)備領(lǐng)域已成功實(shí)現(xiàn)較高國(guó)產(chǎn)化率；PVD、CVD、涂膠顯影、離子注入、量測(cè)領(lǐng)域滲透率仍處于初期階段，仍需在設(shè)備性能優(yōu)化、工藝穩(wěn)定性提升等方面發(fā)力；光刻設(shè)備領(lǐng)域仍急需突破。
未來(lái)，隨著中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹半導(dǎo)體等頭部晶圓廠加速驗(yàn)證導(dǎo)入，國(guó)產(chǎn)設(shè)備商正升級(jí)為"主力軍"，為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)注入結(jié)構(gòu)性變革動(dòng)能。
國(guó)產(chǎn)設(shè)備零部件關(guān)注度提升
在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)張下，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐的半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)，也一并迎來(lái)了發(fā)展的黃金時(shí)期。
一方面，政策支持力度不斷加大，大基金三期3440億元資金持續(xù)投入，對(duì)設(shè)備核心零部件的投資占比提升至35%，重點(diǎn)支持光刻機(jī)雙工件臺(tái)、射頻電源等環(huán)節(jié)；另一方面，地方政府積極推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)園建設(shè)，合肥、武漢等地的產(chǎn)業(yè)園通過(guò)上下游企業(yè)集群效應(yīng)，將零部件交付周期從8個(gè)月壓縮至3個(gè)月，讓國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的研發(fā)周期縮短30%。
零部件細(xì)分市場(chǎng)呈現(xiàn)出高度壟斷的特征，頭部企業(yè)憑借其深厚的技術(shù)積累、品牌優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)渠道，往往牢牢占據(jù)著80%-90%以上的市場(chǎng)份額。這種寡頭壟斷態(tài)勢(shì)加劇了供應(yīng)鏈的脆弱性風(fēng)險(xiǎn)。
2024年11月5日，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，在美國(guó)政府的壓力下，美國(guó)芯片設(shè)備制造商AMAT和LAM已開(kāi)始要求他們的供應(yīng)商不得使用中國(guó)零部件，甚至供應(yīng)商中存在中國(guó)資金或股東也被視為不可接受。同時(shí)，由于美國(guó)BIS啟用FDP規(guī)則，將對(duì)采用美國(guó)技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行嚴(yán)格出口管制。
為破解產(chǎn)業(yè)鏈安全隱患，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備目前持續(xù)推進(jìn)零部件去美化，盡管部分零部件仍依賴從日、韓、歐洲等地進(jìn)口，但自主可控進(jìn)程預(yù)計(jì)將持續(xù)加速，通過(guò)政策扶持培育本土供應(yīng)商體系，著力構(gòu)建更具韌性的區(qū)域化供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，以期降低關(guān)鍵環(huán)節(jié)的外部依存度，國(guó)產(chǎn)零部件供應(yīng)鏈迎來(lái)契機(jī)。
盡管中國(guó)大陸半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模在快速增長(zhǎng)，但是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件的精度、潔凈度、質(zhì)量尚無(wú)法滿足設(shè)備廠和晶圓廠的需求。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看：靜電卡盤(pán)、O形密封圈、閥門(mén)、測(cè)量?jī)x器國(guó)產(chǎn)化率不足1%；射頻電源、機(jī)械手、EFEM、氣體流量計(jì)國(guó)產(chǎn)化率1~5%；陶瓷件、真空泵國(guó)產(chǎn)化率5~10%；邊緣環(huán)、石英件、噴淋頭國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)10%。
從市場(chǎng)規(guī)?？?，SEMI估算 2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件直接材料市場(chǎng)規(guī)模約 492億美元，國(guó)內(nèi)約170億美元。2025年國(guó)內(nèi)刻蝕、薄膜沉積和晶圓檢測(cè)設(shè)備所使用的工藝和結(jié)構(gòu)零部件市場(chǎng)規(guī)模約37億美元，2023-2025年復(fù)合增速約15%。
以富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材為代表的企業(yè)，通過(guò)納米級(jí)加工工藝和材料創(chuàng)新，將產(chǎn)品良率提升至95%以上，批量導(dǎo)入中微、北方華創(chuàng)等頭部設(shè)備商，支撐國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備成本下降20%-30%。隨著國(guó)家大基金三期加碼零部件賽道，未來(lái)將持續(xù)深化與設(shè)備商的協(xié)同研發(fā)，構(gòu)建“材料-零部件-設(shè)備”一體化創(chuàng)新生態(tài)。
然而，半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)仍面臨三大痛點(diǎn)：上游原材料獲取困難、客戶認(rèn)證困難以及單個(gè)市場(chǎng)空間不大。
首先，半導(dǎo)體零部件一般都是多品種、加工精度要求高的產(chǎn)品，對(duì)生產(chǎn)這些零部件的原材料及加工設(shè)備要求高并且價(jià)格昂貴，高端金屬零部件制造原材料基本被美國(guó)、日本公司壟斷供應(yīng)，使得下游設(shè)備及零部件廠商相對(duì)被動(dòng)。此外，芯片制造過(guò)程非常繁瑣，零部件供應(yīng)和設(shè)備制造商需要保持高度一致性，因此客戶粘性及壁壘都非常高。最后，半導(dǎo)體零部件公司多專注于某一細(xì)分工藝及產(chǎn)品，即便研發(fā)成功收貨的市場(chǎng)仍然相對(duì)較小，因而資本投入的動(dòng)能相對(duì)不足。
面對(duì)細(xì)分領(lǐng)域高度分化、技術(shù)壁壘高企的行業(yè)特性，并購(gòu)重組逐漸演進(jìn)為企業(yè)突破發(fā)展瓶頸的戰(zhàn)略抓手。通過(guò)戰(zhàn)略性并購(gòu)整合，企業(yè)不僅能快速補(bǔ)全技術(shù)拼圖，形成協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，更可構(gòu)建多維競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)——既強(qiáng)化技術(shù)護(hù)城河，又優(yōu)化資源配置效率，最終實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)位勢(shì)的躍升與產(chǎn)業(yè)話語(yǔ)權(quán)的重構(gòu)。
在2024-2025年間，半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域掀起了一股引人注目的收購(gòu)浪潮，眾多企業(yè)通過(guò)并購(gòu)重組積極調(diào)整戰(zhàn)略布局，以應(yīng)對(duì)行業(yè)的快速發(fā)展與變革。江豐電子發(fā)布公告，其控股子公司上海睿昇擬以700萬(wàn)元收購(gòu)北京睿昇56%股權(quán)，加速自身在半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)上的發(fā)展進(jìn)程；富樂(lè)德公告其擬收購(gòu)富樂(lè)華100%，在功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板領(lǐng)域完善布局；有研硅發(fā)布公告，擬以5846.97萬(wàn)元現(xiàn)金收購(gòu)株式會(huì)社 DG Technologies（DGT）70股權(quán)，將延伸硅材料加工產(chǎn)業(yè)鏈；富創(chuàng)精密宣布通過(guò)設(shè)立特殊目的公司，以約30.71億元收購(gòu)浙江鐠芯80.81% 股權(quán)，從而間接控股新加坡半導(dǎo)體氣體傳輸系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)Compart公司。
這一系列收購(gòu)事件反映出半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)正處于深度變革期。一方面，企業(yè)通過(guò)收購(gòu)整合資源，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，提升自身在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位與話語(yǔ)權(quán)。另一方面，隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，企業(yè)需要通過(guò)并購(gòu)獲取先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)質(zhì)客戶資源以及市場(chǎng)份額，增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力與綜合競(jìng)爭(zhēng)力，以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)快速變化的市場(chǎng)環(huán)境與技術(shù)挑戰(zhàn)，推動(dòng)行業(yè)格局不斷重塑與優(yōu)化。
總結(jié)
關(guān)稅政策雖短期加劇成本壓力，但長(zhǎng)期將加速中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控進(jìn)程。隨著政策扶持、資本投入與技術(shù)迭代的協(xié)同發(fā)力，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率將進(jìn)一步向先進(jìn)制程延伸。
