隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點向納米級精度持續(xù)下探，單顆芯片可集成的晶體管數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級增長，這對電子設(shè)計自動化（EDA）工具提出了雙重挑戰(zhàn)。一方面需要突破物理極限實現(xiàn)亞納米級設(shè)計精度，另一方面要構(gòu)建支持超大規(guī)模電路仿真的智能驗證體系。
在異構(gòu)集成成為主流的產(chǎn)業(yè)背景下，半導(dǎo)體IP核作為經(jīng)過硅驗證的處理器架構(gòu)、高速接口等模塊化設(shè)計資產(chǎn)，其復(fù)用效率直接決定了復(fù)雜SoC芯片的研發(fā)周期。這種技術(shù)演進趨勢驅(qū)動著EDA工具與IP生態(tài)系統(tǒng)形成深度協(xié)同——前者通過異構(gòu)計算架構(gòu)實現(xiàn)多物理場聯(lián)合仿真，后者依托標準化接口協(xié)議構(gòu)建即插即用模塊庫，共同支撐起從架構(gòu)探索到物理實現(xiàn)的完整設(shè)計閉環(huán)。
國際EDA龍頭企業(yè)通過戰(zhàn)略性并購已形成技術(shù)護城河，如Synopsys近年收購Ansys強化多物理場仿真能力，Cadence整合Integrand拓展射頻設(shè)計版圖，這種垂直整合戰(zhàn)略正在重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的價值分配格局。
國內(nèi)EDA龍頭企業(yè)概倫電子（股票代碼：688206）于4月11日晚間披露重大資本運作方案。根據(jù)定向增發(fā)預(yù)案，公司將通過股權(quán)置換與現(xiàn)金支付相結(jié)合的方式，完成對銳成芯微的全資控股，并同步實現(xiàn)對納能微剩余45.64%股權(quán)的全面收購。此次交易將配套實施融資計劃，最終形成對兩家標的企業(yè)的完全控制權(quán)。4月14日，概倫電子復(fù)牌，截至當日收盤，公司收漲4.93%。
以制造端為需求原點，構(gòu)建DTCO體系
當國際EDA巨頭以"工具+IP"的集成生態(tài)構(gòu)筑競爭壁壘時，概倫電子選擇了一條差異化的戰(zhàn)略路徑——以制造端需求為原點，其上市前就曾并購過4家EDA企業(yè)，分別是博達微、Entasys、芯智聯(lián)、Magwel，還投資東方晶源、泛利科技、上海思爾芯等多家公司，開創(chuàng)性構(gòu)建起具有中國產(chǎn)業(yè)特色的DTCO（設(shè)計-技術(shù)協(xié)同優(yōu)化）體系。
這一戰(zhàn)略選擇的背后，折射出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對工藝自主可控的深層訴求。從早期良率導(dǎo)向設(shè)計方法論到成熟的DTCO框架，概倫電子的演化軌跡核心在于打破傳統(tǒng)EDA工具與晶圓制造的技術(shù)壁壘，通過工藝參數(shù)反哺設(shè)計優(yōu)化、制造需求重塑工具架構(gòu)的深度互動，形成覆蓋工藝平臺定制、制造協(xié)同優(yōu)化、工具鏈重構(gòu)的完整價值鏈條。
這種"自底向上的制造端創(chuàng)新路徑"與海外廠商"自頂向下的設(shè)計端延伸戰(zhàn)略"，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中劃出兩條截然不同的演進軌跡，構(gòu)成了戰(zhàn)略縱深層面的路徑分野。
依托DTCO戰(zhàn)略框架，概倫電子已構(gòu)建起四大業(yè)務(wù)支柱：制造類EDA、設(shè)計類EDA、半導(dǎo)體測試系統(tǒng)及技術(shù)驗證服務(wù)，形成覆蓋40余項細分產(chǎn)品的全棧能力。
其中，設(shè)計類EDA與制造類EDA構(gòu)成核心軟件矩陣，支撐7nm至3nm FinFET工藝及FD-SOI、GAAFET等前沿技術(shù)節(jié)點。2024年6月，其電路仿真工具NanoSpice通過三星3/4nm認證，標志著國產(chǎn)EDA工具在先進制程領(lǐng)域的交付能力取得實質(zhì)性突破；半導(dǎo)體測試設(shè)備業(yè)務(wù)則覆蓋從28nm成熟工藝到3nm先進節(jié)點的全制程檢測需求，成為支撐業(yè)績增長的關(guān)鍵增長極。
此次并購銳成芯微及納能微的戰(zhàn)略價值，在于持續(xù)補全DTCO體系：即通過整合EDA工具進行設(shè)計優(yōu)化、IP核提供模塊復(fù)用、測試系統(tǒng)三大能力，形成"工藝開發(fā)-芯片設(shè)計-制造協(xié)同-驗證閉環(huán)"的完整生態(tài)，通過底層數(shù)據(jù)互通實現(xiàn)設(shè)計規(guī)則、工藝參數(shù)、IP特性的深度耦合，真正將DTCO方法論轉(zhuǎn)化為可落地的工程實踐。
據(jù)了解，銳成芯微作為半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的創(chuàng)新標桿企業(yè)，已構(gòu)建起具備自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)體系。其核心技術(shù)聚焦低功耗、高密度及高可靠性IP研發(fā)，形成了涵蓋模擬與數(shù)?；旌螴P、存儲IP、無線射頻IP及高速接口IP為主體，輔以基礎(chǔ)庫IP和數(shù)字IP的業(yè)務(wù)架構(gòu)。經(jīng)過長期技術(shù)積淀，該企業(yè)已形成覆蓋5納米至180納米工藝節(jié)點的技術(shù)儲備，擁有適配全球30余家晶圓代工廠的1000余項物理IP資產(chǎn)，其解決方案深度滲透汽車電子、工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、5G通信及AI加速芯片等前沿領(lǐng)域。
本次交易的另一標的納能微系銳成芯微控股子公司，專注高速接口IP與模擬IP授權(quán)服務(wù)，并拓展芯片定制化設(shè)計業(yè)務(wù)。銳成芯微共持有納能微54.36%的股權(quán)，在取得銳成芯微100%股權(quán)及納能微45.64%股權(quán)后，納能微也將成為概倫電子的全資子公司。
行業(yè)人士指出，中國EDA產(chǎn)業(yè)或正從"單點突破"向"平臺化作戰(zhàn)"的戰(zhàn)略升級。通過垂直整合制造端EDA工具、設(shè)計端IP資產(chǎn)與驗證端測試能力，概倫電子正在構(gòu)筑起具有中國產(chǎn)業(yè)特色的技術(shù)護城河——既不同于Synopsys的"工具+IP"生態(tài)，也區(qū)別于傳統(tǒng)EDA廠商的單一工具路線，開創(chuàng)了以制造協(xié)同為核心競爭力的第三種發(fā)展范式。
并購標的兩度折戟IPO，并購謀求資源整合
作為國內(nèi)芯片IP行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，銳成芯微依托三大核心技術(shù)矩陣構(gòu)筑競爭壁壘：其模擬及數(shù)?；旌螴P產(chǎn)品全球市場占有率位居次席，無線射頻通信IP與嵌入式存儲IP業(yè)務(wù)則分別占據(jù)國內(nèi)細分領(lǐng)域龍頭地位。
然而這家技術(shù)型企業(yè)曾在資本市場歷經(jīng)波折，此次與概倫電子達成并購協(xié)議，究竟是實現(xiàn)技術(shù)互補的強強聯(lián)合，還是面臨整合挑戰(zhàn)的未知征程，尚需時間驗證產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)的最終呈現(xiàn)。
據(jù)悉，銳成芯微曾獲蘇州聚源、大唐電信、比亞迪等產(chǎn)業(yè)資本加持，在2022年6月首次沖擊科創(chuàng)板時計劃募資13.04億元，卻在2023年3月意外撤回申請。五個月后，公司迅速轉(zhuǎn)換賽道轉(zhuǎn)戰(zhàn)創(chuàng)業(yè)板，但截至當前申報已逾十個月仍未獲實質(zhì)性進展。
銳成芯微兩次IPO受阻的原因主要有兩個方面的原因：物理IP市場整體規(guī)模較小及業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)導(dǎo)致盈利能力薄弱。從招股說明書了解，銳成芯微的IP授權(quán)業(yè)務(wù)毛利率高達80%以上，但其整體凈利潤受低毛利芯片定制業(yè)務(wù)拖累，2021年凈利潤4658萬元。
而概倫電子的EDA業(yè)務(wù)毛利率平均為87.73%，但凈利潤因研發(fā)費用和并購整合成本持續(xù)承壓。
公司2024年研發(fā)投入增速達67.15%，其產(chǎn)品線集中于制造與設(shè)計類EDA工具，而銳成芯微在物理IP領(lǐng)域具有全球第三的技術(shù)優(yōu)勢，覆蓋5nm至180nm工藝。雙方技術(shù)整合可加速EDA工具與IP的驗證效率，降低客戶開發(fā)成本。此外，銳成芯微與30多家晶圓廠合作，客戶包括中芯國際、三星等，可幫助概倫電子滲透汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場。
并購后，雙方可通過整合IP與EDA工具形成一站式解決方案，提升產(chǎn)品附加值，銳成芯微的IP業(yè)務(wù)可借助概倫電子的客戶資源加速商業(yè)化，減少對低毛利定制服務(wù)的依賴，進而改善整體盈利結(jié)構(gòu)。
綜上，此次并購?fù)ㄟ^整合EDA工具與IP資源，有望在收入增長、毛利率提升及國產(chǎn)替代加速的背景下，為概倫電子創(chuàng)造新的增長點，同時為銳成芯微提供穩(wěn)定的資本與平臺支持，實現(xiàn)雙方財務(wù)與戰(zhàn)略的雙向補足。
概倫電子表示，將充分發(fā)揮技術(shù)協(xié)同效應(yīng)，重點突破先進制程工藝EDA工具開發(fā)及高端模擬IP國產(chǎn)化替代，通過打造全棧式技術(shù)解決方案，為本土龍頭企業(yè)構(gòu)建自主可控的半導(dǎo)體技術(shù)生態(tài)體系提供關(guān)鍵支撐。
