近日，韋豪創(chuàng)芯聯(lián)合集微網(wǎng)在上海舉辦了"半導(dǎo)體前道設(shè)備投資策略閉門研討會"。作為韋豪創(chuàng)芯在2025年度的首場行業(yè)交流活動，會議聚焦設(shè)備領(lǐng)域國產(chǎn)化進(jìn)程與技術(shù)創(chuàng)新，邀請到十余位行業(yè)資深人士參與，包括半導(dǎo)體設(shè)備初創(chuàng)企業(yè)高管、半導(dǎo)體上市公司投資部負(fù)責(zé)人、頭部券商分析師及專業(yè)投資機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人。通過主題演講、案例剖析和圓桌討論等形式，就產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、國產(chǎn)替代路徑、細(xì)分賽道機(jī)遇及企業(yè)經(jīng)營策略等議題進(jìn)行了務(wù)實(shí)探討。

會議系統(tǒng)性探討了當(dāng)前產(chǎn)業(yè)核心命題：在海外技術(shù)封鎖與算力需求爆發(fā)的雙重背景下，國產(chǎn)設(shè)備如何通過替代路徑深化與技術(shù)迭代升級實(shí)現(xiàn)突圍；針對碳化硅材料階段性產(chǎn)能過剩與長期潛力并存的矛盾，剖析產(chǎn)業(yè)鏈整合期的投資邏輯；同時聚焦先進(jìn)封裝領(lǐng)域CoWoS與FOPLP技術(shù)并行突破的趨勢，解析國內(nèi)面板廠商的差異化競爭路徑。

與會專家還就國產(chǎn)設(shè)備采購優(yōu)先級提升（光刻機(jī)、量檢測等核心環(huán)節(jié)突破）與供應(yīng)鏈自主可控挑戰(zhàn)（零部件參數(shù)漂移等品控痛點(diǎn)）展開務(wù)實(shí)討論，并為初創(chuàng)企業(yè)提出差異化技術(shù)布局、資本路徑規(guī)劃、周期波動應(yīng)對等生存法則。

本次閉門會不僅搭建了的高效對話平臺，也形成了階段性的研討成果。會后，韋豪創(chuàng)芯投研團(tuán)隊(duì)撰寫了《當(dāng)下，中國半導(dǎo)體前道設(shè)備投資機(jī)會何在》，系統(tǒng)梳理了本次閉門會議的討論成果；設(shè)備材料項(xiàng)目組則針對先進(jìn)封裝核心環(huán)節(jié)，結(jié)合業(yè)務(wù)實(shí)踐發(fā)布《鍵合設(shè)備-先進(jìn)封裝領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)備》，剖析里該領(lǐng)域技術(shù)趨勢與市場前景。

作為持續(xù)深耕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的專業(yè)投資機(jī)構(gòu)，韋豪將持續(xù)開展更多高質(zhì)量的行業(yè)交流機(jī)會，發(fā)掘熱門話題，發(fā)展?jié)撛跈C(jī)遇，著眼于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域中多元化的細(xì)分賽道，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深化交流，共同產(chǎn)出更多高質(zhì)量行業(yè)洞見。