日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）近日公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2025年2月日本制芯片設(shè)備銷售額為4120.65億日元，同比大增29.8%，創(chuàng)單月歷史第三高。

2月芯片設(shè)備的銷售額是連續(xù)第14個月增長，且增幅連續(xù)11個月達到10%以上。月銷售額連續(xù)第16個月突破3000億日元，連續(xù)四個月超過4000億日元，僅次于2024年12月的4433.64億日元和2025年1月的4167.90億日元，創(chuàng)下自1986年開始統(tǒng)計以來的歷史第三高。

與2025年1月相比，銷售額下滑1.1%，連續(xù)第二個月出現(xiàn)環(huán)比下降。

日本在全球芯片設(shè)備市場的占有率（按銷售額計算）達到30%，僅次于美國，位居全球第二。

SEAJ于1月16日公布的預(yù)測報告指出，由于中國現(xiàn)有和新興廠商對通用產(chǎn)品的投資增加，加上以AI相關(guān)為中心的先進半導(dǎo)體投資擴大，2024年度（2024年4月-2025年3月）日本制造的芯片設(shè)備國內(nèi)外銷售額預(yù)計將年增20.0%至44371億日元，年度銷售額將首次突破4萬億日元大關(guān)，創(chuàng)下歷史新高。

SEAJ表示，由于AI用半導(dǎo)體需求增加、先進投資擴大，2025年度（2025年4月-2026年3月）日本芯片設(shè)備銷售額將繼續(xù)增長，預(yù)計年增5%至46590億日元，將續(xù)創(chuàng)歷史新高。2026年度（2026年4月-2027年3月）預(yù)計將年增10%至51249億日元，年度銷售額將首次突破5萬億日元大關(guān)。