泛林集團(tuán)（Lam Research）推出了兩款用于構(gòu)建先進(jìn)人工智能（AI）芯片的新設(shè)備，這家芯片制造設(shè)備供應(yīng)商旨在從日益增長(zhǎng)的AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體需求中獲益。

泛林集團(tuán)推出沉積設(shè)備ALTUS Halo，可添加金屬鉬以在芯片上形成精確的層。這種金屬可提高芯片性能并實(shí)現(xiàn)下一代半導(dǎo)體器件的擴(kuò)展。

“泛林集團(tuán)的ALTUS Halo設(shè)備使美光能夠?qū)f投入量產(chǎn)?！泵拦饪萍几吖躆ark Kiehlbauch表示。

泛林集團(tuán)還推出了刻蝕設(shè)備Akara，可從半導(dǎo)體晶圓上去除不需要的材料以創(chuàng)建微小的芯片結(jié)構(gòu)。

泛林集團(tuán)與主要晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料、ASML和KLA（科磊）等競(jìng)爭(zhēng)，這些設(shè)備是制造芯片的復(fù)雜且昂貴的工具。

泛林集團(tuán)的客戶包括美光科技、三星電子和臺(tái)積電等公司。

臺(tái)積電執(zhí)行副總裁兼聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官Y.J. Mii表示：“隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體的需求不斷增長(zhǎng)，我們的合作伙伴需要提供創(chuàng)新的技術(shù)解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)新的、更強(qiáng)大的設(shè)備架構(gòu)?！?/p>

今年1月，泛林集團(tuán)預(yù)測(cè)第三財(cái)季營(yíng)收將高于市場(chǎng)預(yù)期，這表明芯片公司的需求不斷增長(zhǎng)。（校對(duì)/李梅）