近日，日本芯片制造設(shè)備供應(yīng)商Tokyo Electron（TEL）總裁Toshiki Kawai表示，隨著電路小型化和堆疊組件使半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程變得更加復(fù)雜，該公司將考慮擴(kuò)大招聘以培養(yǎng)人才。

Kawai表示，“到 2027年，將有逾100個(gè)芯片制造廠投入使用，其中大部分將用于生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體。公司計(jì)劃到2029年每年招聘2000名員工，其中日本境內(nèi)1000名，海外1000名，并在未來(lái)五年內(nèi)創(chuàng)造10000個(gè)就業(yè)崗位。根據(jù)市場(chǎng)需求，我們可能需要更多人手?！?/p>

TEL將培養(yǎng)芯片制造設(shè)備開(kāi)發(fā)和運(yùn)營(yíng)方面的專家。為了提高開(kāi)發(fā)和制造的生產(chǎn)力，該公司還將加大力度引進(jìn)人工智能、軟件和機(jī)器人方面的專家。Kawai說(shuō)，由于全球范圍內(nèi)缺乏技術(shù)熟練的工程師，因此建立通過(guò)產(chǎn)學(xué)合作培養(yǎng)人才的體系，而不是各公司之間相互競(jìng)爭(zhēng)人才非常重要。為此，TEL一直在日本、美國(guó)和韓國(guó)的大學(xué)開(kāi)設(shè)講座。

此前Kawai稱，“用于數(shù)據(jù)中心的尖端邏輯芯片和用于人工智能智能手機(jī)和個(gè)人電腦的存儲(chǔ)芯片都有望在2026年推動(dòng)先進(jìn)芯片設(shè)備市場(chǎng)，這一趨勢(shì)將推動(dòng)公司的業(yè)績(jī)進(jìn)一步增長(zhǎng)。TEL預(yù)計(jì)，在截至3月份的當(dāng)前財(cái)年，該公司的銷售額將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2.4萬(wàn)億日元（合157億美元）?！保ㄐ?duì)/李梅）