韓國(guó)DeepX正在設(shè)計(jì)一款功耗為5W的邊緣AI芯片DX-M2，該芯片將采用三星代工廠的2nm工藝制造。該公司還在考慮Chiplet版本。

DX-M2的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)每秒40億次運(yùn)算（TOPS）的性能，并將針對(duì)運(yùn)行GPT等Transformer模型以及AI代理進(jìn)行優(yōu)化。它將能夠處理諸如DeepSeek等高達(dá)200億個(gè)參數(shù)的模型，從而將自然語(yǔ)言聊天功能融入自動(dòng)售貨機(jī)和人形機(jī)器人等嵌入式設(shè)備。定制的RISC-V處理器負(fù)責(zé)調(diào)度。

此前，基于5nm工藝制造的25TOPS DX-M1也即將量產(chǎn)，該芯片將于2025年上半年投入量產(chǎn)。DX-M2針對(duì)視頻處理進(jìn)行優(yōu)化，混合浮點(diǎn)和INT8權(quán)重，目前也正在應(yīng)用于AI PC和邊緣服務(wù)器。DeepX戰(zhàn)略營(yíng)銷總監(jiān)Tim Park表示：“我們采用混合精度，因此我們知道編譯器提供的8位、4位和浮點(diǎn)數(shù)有多少，從而知道需要優(yōu)化哪些方面。”

DeepX迄今已獲得現(xiàn)代機(jī)器人公司的投資，融資金額達(dá)5.31億美元?！艾F(xiàn)在我們正處于規(guī)模化階段?！盩im Park說(shuō)道。

“M1專為視覺應(yīng)用而設(shè)計(jì)，我們?cè)c寶馬、奔馳和大眾合作開發(fā)自動(dòng)駕駛視覺系統(tǒng)——我們將在10月和11月獲得AECQ100一級(jí)認(rèn)證。我們對(duì)汽車市場(chǎng)頗為了解，因此現(xiàn)階段我們不會(huì)直接瞄準(zhǔn)汽車市場(chǎng)。此外，我們還將進(jìn)軍重型車輛市場(chǎng)，可以與瑞薩、德州儀器和恩智浦合作，因?yàn)槠渌酒膬r(jià)格過(guò)于昂貴?！?/p>

DX-M1的第二個(gè)版本V3采用SoC設(shè)計(jì)，除了M1的神經(jīng)處理單元（NPU）和圖像信號(hào)處理模塊外，還增加了四個(gè)ARM Cortex-A53核心。這款芯片面向靜態(tài)相機(jī)和中高端IP攝像機(jī)，可處理150m~200m參數(shù)的視覺模型，售價(jià)約為20美元，樣品將于8月推出。

DX-M2還將推出SoC版本?！拔覀兿Ｍ峁┕牡陀?W的最低功耗NPU，與M1相同。我們是首款采用2nm工藝的芯片，將于2026年8月推出樣品?，F(xiàn)在，其他公司已經(jīng)開始構(gòu)建他們的模型，這些模型明年將成熟，所以這對(duì)我們來(lái)說(shuō)是完美匹配。我們也在準(zhǔn)備SoC版本?！?/p>

人形機(jī)器人是DX-M2的另一個(gè)目標(biāo)領(lǐng)域。“人形機(jī)器人需要在設(shè)備上進(jìn)行推理，這是我們瞄準(zhǔn)的另一個(gè)市場(chǎng)，”Tim Park說(shuō)道，DX-M2將支持英偉達(dá)視覺語(yǔ)言模型，該模型已被Figure等機(jī)器人開發(fā)商使用。

“Figure AI擁有自己的模型，他們之前使用英偉達(dá)，現(xiàn)在正在尋找自己的芯片，而DX-M2可能正是他們所使用的。”

從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，DeepX正在考慮以2nm Chiplet的形式提供DX-M2，尤其面向汽車市場(chǎng)。“一旦Chiplet市場(chǎng)成熟，我們希望將DX-M2芯片出售給汽車原始設(shè)備制造商（OEM）。我們必須了解情況，因?yàn)樵撌袌?chǎng)不會(huì)對(duì)所有人開放，但我們希望參與其中?！保ㄐ?duì)/李梅）