全球半導(dǎo)體進(jìn)出口（1-2月）：日本設(shè)備出口增長(zhǎng)13.7%，韓國集成電路出口減少2.6%

作者：張浩 03-31 16:45

來源：愛集微 #集微咨詢# #進(jìn)出口#

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近年來，隨著數(shù)字化和智能化趨勢(shì)的不斷加速，全球集成電路市場(chǎng)需求逐步增長(zhǎng)，中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一，集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易規(guī)模一直都處于高位。在如今復(fù)雜的國際環(huán)境下，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。

集微網(wǎng)對(duì)中國及全球主要半導(dǎo)體進(jìn)出口國家或地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，發(fā)布《全球半導(dǎo)體進(jìn)出口報(bào)告（2025）——第一期（2025年1-2月）》。

中國大陸半導(dǎo)體進(jìn)出口情況

據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì)，2025年1-2月，中國半導(dǎo)體器件進(jìn)口額同比有所下降，集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額均同比上升，2月，半導(dǎo)體器件環(huán)比有所上升，集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額均環(huán)比下降。

1-2月，半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額36.7億美元，同比下降4.3%；集成電路進(jìn)口金額560.7億美元，同比上升2.7%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額68.7億美元，同比上升2.5%；半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額3.7億美元，同比上升3.5%。

2月，半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額18.5億美元，環(huán)比上升1.5%，同比上升9.3%；集成電路進(jìn)口金額256.8億美元，環(huán)比下降15.5%，同比上升4.5%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額26.9億美元，環(huán)比下降35.4%，同比上升1.1%；半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額 1.8億美元，環(huán)比下降0.4%，同比上升5.3%。

2025年1-2月，中國半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體硅片出口額均同比下降，集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備出口額均同比上升，2月，半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體硅片出口額均環(huán)比有所下降。

1-2月，中國半導(dǎo)體器件出口金額64.6億美元，同比減少21.6%；集成電路出口金額251.8億美元，同比增長(zhǎng)10.7%；半導(dǎo)體設(shè)備出口金額6.9億美元，同比增長(zhǎng)15.6%；半導(dǎo)體硅片出口金額2.8億美元，同比減少36.9%。

2月，中國半導(dǎo)體器件出口金額28.2億美元，環(huán)比減少22.7%，同比減少25.4%；集成電路出口金額122.9億美元，環(huán)比減少4.7%，同比增長(zhǎng)17.7%；半導(dǎo)體設(shè)備出口金額2.9億美元，環(huán)比下降24.9%，同比增長(zhǎng)18.0%；半導(dǎo)體硅片出口金額1.8億美元，環(huán)比減少7.9%，同比減少31.0%。

從重點(diǎn)商品來看，我國集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)出口額均同比增加，一方面全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，電子產(chǎn)品需求回暖，拉動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)尤其是集成電路的需求；另一方面美國對(duì)向中國出口先進(jìn)芯片技術(shù)設(shè)備實(shí)施禁令，使中國大陸轉(zhuǎn)而擴(kuò)大投入成熟制程。

1-2月，集成電路進(jìn)口來源國家（地區(qū)）前五的是中國臺(tái)灣、韓國、中國大陸、馬來西亞和日本，除韓國和日本外，其他國家（地區(qū)）進(jìn)口額均同比上升。其中，中國臺(tái)灣同比上升0.2%，韓國同比下滑1.6%，日本同比下滑5.7%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口來源國家（地區(qū)）前五的是日本、荷蘭、新加坡、韓國和美國，除荷蘭和韓國外，進(jìn)口額均同比下降。其中，日本同比下降12.2%，荷蘭同比上升10.8%，韓國同比上升8.8%。

其他主要國家（地區(qū)）半導(dǎo)體進(jìn)出口情況

2024年1-12月，日本半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額34.86億美元，集成電路進(jìn)口金額223.04億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額50.77億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額12.31億美元。12月，日本半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額3.02億美元，集成電路進(jìn)口金額18.26億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額9.96億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額0.93億美元。

2024年1-12月，日本半導(dǎo)體器件出口金額71.92億美元，集成電路出口金額312.53億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額286.05億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額43.11億美元。12月，日本半導(dǎo)體器件出口金額6.38億美元，集成電路出口金額26.85億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額28.65億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額3.77億美元。

2024年1-12月，韓國半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額50.98億美元，集成電路進(jìn)口金額604.92億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額186.60億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額26.13億美元。12月，韓國半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額4.36億美元，集成電路進(jìn)口金額57.80億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額23.26億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額2.46億美元。

2024年1-12月，韓國半導(dǎo)體器件出口金額37.82億美元，集成電路出口金額1201.89億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額82.51億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額17.09億美元。12月，韓國半導(dǎo)體器件出口金額2.88億美元，集成電路出口金額116.72億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額7.92億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額1.78億美元。

2024年1-12月，中國臺(tái)灣半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額27.62億美元，集成電路進(jìn)口金額943.37億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額175.73億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額30.62億美元。12月，中國臺(tái)灣半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額2.45億美元，集成電路進(jìn)口金額96.27億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額21.80億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額2.57億美元。

2024年1-12月，中國臺(tái)灣半導(dǎo)體器件出口金45.09億美元，集成電路出口金額1650.42億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額49.49億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額10.72億美元。12月，中國臺(tái)灣半導(dǎo)體器件出口金額3.71億美元，集成電路出口金額161.89億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額4.08億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額0.87億美元。